[发明专利]一种探针卡清针方法及清针系统

说明书

技术领域

本发明属于半导体集成电路制造技术领域，涉及一种探针卡清针方法及清针系统。

背景技术

随着半导体技术的不断进步，集成电路制造工艺要求日益提高，但是由于集成电路的制造周期较长，成本极高，因此提高制造工艺的生产效率以及产品良率显得尤为重要。同时由于半导体器件的精密性，在出厂前需要对晶圆进行WAT测试(WaferAcceptance Test，晶片允收测试)，以对晶圆的电学性能进行检测，避免不符合客户要求的器件出厂进而造成损失。

目前的测试是直接换上探针卡对晶圆进行WAT测试，利用探针卡的探针扎在晶圆上待测区域的焊垫上来进行电性检测。随着我们机台测试需求的越发频繁，探针卡的使用情况远远超于以往的利用率，在长时间的使用下可能由于种种情况会导致探针卡的出现异常。

在测试过程中，晶圆会出现合格或OOS(超出规格)的电性参数：当晶圆出现超出规格的电性参数时会将晶圆进行重测，以验证由生产线的问题引起或由量测问题引起。量测问题根据产生的原因主要分为探针卡或量测仪器两种，而工作人员发现，一半以上的量测问题往往是由探针卡引起的。

探针卡引起量测问题的原因是往往由于测试过程中探针卡的针尖沾上了微小颗粒或针尖发生氧化，而造成的探针与测试衬垫之间接触电阻变大。电性参数测试的过程是量测仪器给测试器件施加电信号，然后量测器件返回的电信号，而接触电阻的增加将引起量测参数的偏移。一旦探针卡出现异常而没有被及时发现并及时清理，利用异常的探针卡直接对待测晶圆进行WAT测试，会造成WAT测试时间浪费及晶圆浪费，同时也会直接影响接下来的测试结果。

因此，本领域技术人员亟需提供的一种探针卡清针方法及清针系统，在测试过程中对探针卡的针尖状况进行判断，并自动对针对进行清洁，提高探针卡的测试效率，降低晶圆的测试成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种探针卡清针方法及清针系统，在测试过程中对探针卡的针尖状况进行判断，并自动对针对进行清洁，提高探针卡的测试效率，降低晶圆的测试成本。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种探针卡清针方法，包括以下步骤：

步骤S01、获取探针卡上的探针接触电阻的测试参数；

步骤S02、预设探针卡上的探针接触电阻的标准阈值；

步骤S03、将所述探针卡上的探针接触电阻的测试参数与所述标准阈值进行对比；若所述探针卡上的探针接触电阻的测试参数在标准阈值范围内，则继续测试，若所述探针卡上的探针接触电阻的测试参数超过标准阈值范围，则对所述探针卡的探针进行清针。

优选的，所述探针卡上的探针接触电阻的标准阈值为-0.3ohM～0.3ohM。

优选的，步骤S03中，若所述探针卡上的探针接触电阻的测试参数超过标准阈值范围，则对所述探针卡的探针进行清针并发出警报。

本发明还提供一种探针卡清针系统，包括：

设定存储模块，用于预设探针卡的每根探针的接触电阻的标准阈值；

信息采集模块，用于获取所述探针卡每根探针接触电阻的测试参数；

处理模块，用于将所述探针卡上的探针接触电阻的测试参数与所述标准阈值进行对比并进行分析处理；

清针装置，用于对所述探针卡上的探针进行清理。

优选的，所述设定存储模块设定的探针卡上的探针接触电阻的标准阈值为-0.3ohM～0.3ohM。

优选的，所述处理模块对所述探针卡每根探针的接触电阻的测试参数与-0.3ohM～0.3ohM进行比对。

与现有的方案相比，本发明提供的一种探针卡清针方法及清针系统，在测试过程中自动的对探针卡的探针状况进行判断，并对其进行清洁，从而减少测试过程中因为探针卡引起的量测问题，进而减少重测率，同时也相应的提升了探针卡的使用效率，降低晶圆的测试成本，提高了测试的可靠性、准确性和效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种探针卡清针方法的流程示意图。

具体实施方式