[发明专利]用于制造多层磁芯的方法有效

专利信息
申请号: 201510368657.8 申请日: 2015-06-29
公开(公告)号: CN105321700B 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: J·席林格;D·胡贝尔;F·格伦瓦尔德 申请(专利权)人: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02;H01F3/00;G01D5/12
代理公司: 北京市中咨律师事务所11247 代理人: 吴鹏,马江立
地址: 德国法*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 多层 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种用于制造用于感应式传感器的多层磁芯的方法,以及涉及一种可用根据本发明的方法制造的多层磁芯。

背景技术

现有技术公开了通过软磁芯的磁通量密度变化获取测量对象行程的感应式行程传感器。利用一个通常为永磁体的目标获取测量对象的运动。所述目标局部影响芯的通量密度,导致位于芯附近的线圈的电压变化,由此能够推导出测量对象或目标的位置。

所述芯通常利用一体的软磁材料构成。但缺点是在制造过程中在芯内部产生机械应力。尤其是在用弹性体对芯注塑包封时,要保持尽可能小的机械应力是非常麻烦的。由于机械应力,在芯中引发了磁致伸缩效应,这不利地导致电压变化并因此导致位置测量的结果失真。

为避免这种情况,使用了非晶软磁薄膜,它们上下堆叠形成磁芯。这些薄膜具有数微米范围内的层厚。此外,这些薄膜具有数毫米的宽度。由于尺寸小,这些薄膜不具有高机械刚性,因此难以在大规模工业生产过程中操作。

发明内容

因此本发明的目的是,揭示一种方法以及一种磁芯,通过该方法能够可靠且容易地制造芯。

根据本发明的第一方面,该目的由用于制造用于感应式传感器的多层磁芯的方法实现,该磁芯包括多个磁性的芯层,用于连接多个层的连接介质,将所述芯层布置到外层上,其中,将该外层设计用来支承和保护所述芯层,其中,外层沿纵轴线具有拱形部。

本发明基于的基本考虑是,使用外层,该外层不仅用于支承和保护芯层,此外还具有在传感器方面的其他功能。外层为芯层提供了稳固的底座,使得芯层在外层上能够被精准地相互叠置。此外,还在制造过程中保护芯层免受机械损伤。所述稳固的外层还具有的优点是,能够利用不同的制造工艺使芯层相互叠置。为此,在下面描述了一种特别有利的实施方案。附加的外层因此使芯可操作并同时提供了对芯层的保护。此外,该附加的外层的材料消耗相对较小。

优选这样将芯层放置到外层上,即外层起到最底层的作用,其上放置芯层。但本发明并不局限于这些层的这种特殊取向。还可以设想的是,以其他方式实现外层相对于芯层的布置。由于芯层通过连接介质固定在外层上并且相对于各自相邻的芯层固定,所以在实施本方法时可以想到外层相对于芯层的各种布置方案。

所述磁芯层尤其是软磁性的芯层,该软磁性的芯层有利地具有非晶结构并且不具有磁致伸缩特性。

连接介质可以以不同方式施加到层之间。特别有利的是,将连接介质喷涂到层中的一个层上,从而在这些层中形成一个带有连接介质的层。

根据本发明的方法的有利改进方案是,所述层被设计为带状并且外层宽度大于芯层宽度。有利的是,将芯层大约居中布置在外层上,从而沿外层纵轴线在芯层旁分别形成用于抓取外层的抓取面。以这种方式使得无需触碰芯层就可特别容易地对芯进行操作。因此可以有效避免对芯层的损伤。

根据本发明的方法有利的改进方案是,将分隔层作为芯的次外层布置到芯层上。利用在将所有芯层布置到外层上时才布置的第二分隔层可以在对芯进行加工或进一步传输方面有效保护芯层。

根据本发明的方法的有利的改进方案是,这样设计和布置所述分隔层,使芯层沿纵轴线在侧向被包围。由于在制造过程中连接介质不会完全固化,所以利用分隔层防止连接介质乱流是有意义的,由此能够防止芯本身和用于执行根据本发明的方法的机器受到污染。

根据本发明的方法有利的改进方案是,将芯层从外层分离,其中,将外层的直接位于芯层之下的部分连同芯层一起从外层分离。以这种方式将芯主要减至功能性的芯层,而芯的外侧仍继续受外层保护。特别有利的是,利用冲压或切割将芯层从外层分离。

本发明的方法的有利的改进方案是,在分离芯层之前或之后从外层去除分隔层。优选这样设计所述分隔层,使得该分割层可被再次利用。

根据本发明的方法的有利改进方案是,所述芯层以及外层和分隔层都设计为带状,并且缠绕在卷筒/辊上,其中所述芯层被连续地布置到外层上。尤其是将这些层以堆叠放置的方式通过两个压辊导引,以便将这些层相互布置到一起,其中所述外层构成了芯的底部。特别有利的是,所述芯利用连续的方法制造,因为以这种方式可以特别简单地实现这些堆叠层的取向,并且此外还可以灵活调整芯的长度。对此使用外层是特别有利的,因为外层在机械方面不敏感并因此非常适合作为芯的底座或最下层。

根据发明的方法的有利的改进方案是,在放置芯层之前借助于等离子对外层用于芯层的支承面进行处理。以这种方式可以使连接介质特别有效地施加到外层上。

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