[发明专利]插头电连接器有效

专利信息
申请号: 201510365050.4 申请日: 2015-06-29
公开(公告)号: CN104966922B 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 高雅芬;蔡侑伦;侯斌元;廖崇甫;蔡文贤 申请(专利权)人: 连展科技电子(昆山)有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R4/02;H01R12/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215321 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 插头 连接器
【权利要求书】:

1.一种插头电连接器,符合USB Type-C连接界面规格,其包括:

一绝缘主体,位于容置槽,所述绝缘主体包含一基座、一上板体、一下板体、一插槽、上排端子槽孔及下排端子槽孔,所述上板体、所述下板体设置于所述基座之一侧,所述插槽位于所述上板体及所述下板体之间,所述上排端子槽孔及所述下排端子槽孔贯穿于所述基座而连通于所述插槽;

一对扣持弹臂分别设置在所述基座、所述上板体、所述下板体的两侧边的缝槽内,所述扣持弹臂的前端扣持部更突伸于所述上板体及所述下板体之间的所述插槽内,所述扣持弹臂的后端突伸穿出于所述基座后方;

上排端子,位于所述绝缘主体,所述上排端子的两侧包含上排弹片型接触端及上排焊接部,所述上排弹片型接触端延伸于所述插槽而传输一组第一讯号,所述上排焊接部位于所述基座之后侧;

下排端子,位于所述绝缘主体,所述下排端子的两侧包含下排弹片型接触端及下排焊接部,所述下排弹片型接触端延伸于所述插槽而传输一组第二讯号,所述下排焊接部位于所述基座之后侧;及

一固定座,位于所述基座之后侧,其特征在于:所述固定座包含:

一隔板,其界定两相对应之侧表面;

一屏蔽壳体,包含一容置槽,所述绝缘主体、所述上排端子、所述下排端子及所述一对扣持弹臂设置于所述屏蔽壳体之内部;及

隔栏,其分别由各所述侧表面延伸,且于各所述侧表面之所述隔栏之间形成贯穿槽孔,所述贯穿槽孔对应于所述上排端子槽孔及所述下排端子槽孔而相连通于所述上排端子槽孔及所述下排端子槽孔,所述上排焊接部及所述下排焊接部位于所述贯穿槽孔,所述隔栏覆盖于所述上排焊接部之两侧及所述下排焊接部之两侧。

2.根据权利要求1 所述的插头电连接器,其特征在于:所述基座包含第一凹部及第二凹部,所述第一凹部位于所述上排端子槽孔之内部的两侧,所述第一凹部连接于所述上排端子之两侧,所述第二凹部位于所述下排端子槽孔之内部的两侧,所述第二凹部连接于所述下排端子之两侧。

3.根据权利要求2 所述的插头电连接器,其特征在于:所述第一凹部及所述第二凹部之宽度大于所述贯穿槽孔之宽度。

4.根据权利要求1 所述的插头电连接器,其特征在于:所述上排端子包含上排弯折段,所述上排弯折段连接于所述上排焊接部,所述下排端子包含下排弯折段,所述下排弯折段连接于所述下排焊接部。

5.根据权利要求1 所述的插头电连接器,其特征在于:所述上排焊接部分别界定一上排焊接顶面,所述隔栏之顶面高于所述上排焊接顶面而所述上排焊接顶面位于所述贯穿槽孔中,所述下排焊接部分别界定一下排焊接顶面,所述隔栏之顶面高于所述下排焊接顶面而所述下排焊接顶面位于所述贯穿槽孔中。

6.根据权利要求1 所述的插头电连接器,其特征在于:更包含一电路板,结合于所述固定座,所述电路板包含一破孔,所述破孔之内侧面阻挡于所述贯穿槽孔,其中所述扣持弹臂的后端抵持于所述电路板之上表面。

7.根据权利要求6 所述的插头电连接器,其特征在于:所述上排焊接部穿出于所述贯穿槽孔而抵持于所述电路板之上表面,所述下排焊接部穿出于所述贯穿槽孔而抵持于所述电路板之下表面。

8.根据权利要求6 所述的插头电连接器,其特征在于:所述固定座之宽度小于所述破孔之宽度。

9.根据权利要求6 所述的插头电连接器,其特征在于:所述屏蔽壳体包括一位于所述电路板上方之上壳体及一位于所述电路板下方且与所述上壳体相卡合之下壳体,所述上壳体包含供夹持于所述电路板的两侧之第一夹持侧壁,所述下壳体包含交错于所述第一夹持侧壁而夹持于所述电路板的两侧之第二夹持侧壁。

10.根据权利要求1 所述的插头电连接器,其特征在于:所述上板体及所述下板体延伸形成于所述基座之一侧。

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