[发明专利]可用于CO2发泡的低熔体强度聚酯/黏土纳米复合物制备方法

权利要求书

1.可用于CO-₂发泡的低熔体强度聚酯/黏土纳米复合物的制备方法，其特征在于包括三种不同的技术路径：

技术路径一：将商业化的聚酯切片（或者聚酯回收料）、多官能团扩链剂和有机改性黏土干燥后按一定的质量份数充分预混，经双螺杆挤出机熔融共混制得可用于CO-₂发泡的低熔体强度聚酯/黏土纳米复合物；

技术路径二：将商业化的聚酯切片（或者聚酯回收料）、多官能团扩链剂干燥后按一定的质量份数充分预混，再经双螺杆或者单螺杆挤出机反应挤出制得改性聚酯，改性聚酯与有机改性黏土经干燥后按一定的质量份数充分预混，经由双螺杆挤出机熔融共混，制得可用于CO₂发泡的低熔体强度聚酯/黏土纳米复合物；

技术路径三：将商业化的聚酯切片（或者聚酯回收料）和有机改性黏土干燥后按一定的质量份数充分预混，经双螺杆挤出机熔融共混制得聚酯/黏土纳米复合物母料，将聚酯/黏土纳米复合物母料、聚酯切片（或者聚酯回收料）和多官能团扩链剂干燥后按一定的质量份数充分预混，再经由单螺杆或者双螺杆挤出机反应挤出，制得可用于CO-₂发泡的低熔体强度聚酯/黏土纳米复合物。

2.根据权利要求1所述的可用于CO_-2发泡的低熔体强度聚酯/黏土纳米复合物，其特征在于，特性黏度为0.50-0.95dL/g，熔融结晶温度为190~230^oC，熔体弹性模量1-10kPa，（由动态剪切流变测试，测试温度270^oC，测试频率0.1rad/s）。

3.根据权利要求1所述的商业化聚酯及其回收料，其特征在于，包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚对苯二甲酸丙二酯等。

4.根据权利要求1所述的商业化聚酯切片，其特征在于，包括纤维级聚酯（聚合度80~100）、瓶级聚酯（聚合度140~150）以及工程塑料级聚酯（聚合度≥200），聚酯回收料，其特征在于，包括纤维级聚酯、瓶级聚酯以及工程塑料级聚酯的回收料。

5.根据权利要求1所述的多官能团扩链剂，其特征在于，含有三个及三个以上的酸酐、环氧、或者恶唑啉类官能团，优选酸酐和环氧类扩链剂，且扩链剂的分子量低于1000g/mol。

6.根据权利要求1所述有机改性黏土，其特征在于，为了增强天然黏土与聚酯之间的相容性，需通过阳离子交换的方法将黏土晶体层间的无机阳离子（如Na⁺、Ca⁺等）置换成有机阳离子，所用到的有机改性剂为烷基季铵盐、烷基咪唑鎓盐或烷基磷盐，优选的有机改性剂为含有羧基或羟基的烷基季铵盐表面改性剂。

7.根据权利要求1所述CO₂发泡过程，其特征在于，包括间歇的熔融发泡工艺和连续的挤出发泡工艺。

8.根据权利要求1所述的技术路径一，其特征在于，聚酯切片（或者聚酯回收料）、扩链剂、黏土的质量份数为：聚酯切片100份，扩链剂0.1~2份，黏土0.1~10份，扩链剂质量份数优选0.5~1.2份，黏土质量份数优选1~5份。

9.根据权利要求1所述的技术路径一，其特征在于，双螺杆挤出机的螺杆转速为100~300转每分钟，优选200~250转每分钟，挤出温度为240~280^oC，优选螺桶温度270~275^oC，优选模头温度260~270^oC。

10.根据权利要求1所述的技术路径二，其特征在于，聚酯切片（或者聚酯回收料）和扩链剂的质量份数为：聚酯切片100份，扩链剂0.1~1.5份，扩链剂的质量份数优选0.5~1份；改性聚酯和有机黏土的质量份数为：改性聚酯100份，黏土0.1~10份，黏土质量份数优选1~9份。