[发明专利]一种防止BMC误重启问题的设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及服务器节点管理领域，尤其涉及一种防止BMC误重启问题的设计方法。

背景技术

在服务器机柜中，节点中板与节点背板互联，BMC的重启触发由节点中板发出，经节点背板到达节点的主板。在正常情况下，除了机柜的运维人员下命令重启BMC外，其他操作都不可以重启BMC。

但在实际运维过程中，插拔节点中板，会导致节点的BMC有重启动作，使得运维日志会缺少一分钟的BMC记录日志，影响对节点的正常监控。

随着服务器机群的日益壮大，在机群运行过程中，不可避免有出现节点故障的现象。在此故障排除过程中，机房运维人员会有插拔节点中板的情况。在此种情况下，插拔节点中板对节点的运行不会造成任何干扰，也不会影响到节点业务的运行。但是，在插拔节点中板后，节点中板对应的节点会出现BMC重启的问题，此问题会影响到节点BMC日志的记录。

BMC日志的是为了记录节点监控的各个状态，在运维过程后，插上节点中板的这一段时间内，BMC日志是不会保存的。

发明内容

为了解决以上的技术问题，本文提出了一种防止BMC误重启问题的设计方法，防止BMC误重启的问题发生。

本发明的技术方案是：

一种防止BMC误重启问题的设计方法，通过在节点中板的BMC重启路径上添加一颗MOS管，使得当节点中板上电之后，BMC重启路径再被导通，在此之前，处于隔离状态。

节点中板和节点背板互联，P12V为节点背板上供电给节点中板的电源，P12V上电后导通转换出P3V3电，P3V3电给BMC_RST信号进行上拉到高准位；BMC_RST即为BMC重启信号，MOS管的左侧和右侧都为高电平，BMC_RST初始值为高电平。

当节点中板上电之后，MOS管的左侧和右侧才会导通，BMC_RST连接到节点中板主控芯片，在此之前，处于隔离状态。

只有在P3V3有电的情况下，MOS管左侧和右侧才会导通，即只有P3V3有电后，BMC_RST才会连接到节点中板主控芯片，在此之前，处于隔离状态。

在P12V上电后转出P3V3时，MOS管左侧和MOS管右侧才会导通，此时，BMC重启路径才会打开，因MOS管左侧和右侧都是P3V3高电平。所以，BMC_RST初始值为高电平，不会被节点中板主控芯片拉为低电平。

采用隔离MOS管，实现最优解决方法。

根据以上分析，通过在节点中板BMC重启路径上，引入MOS管进行路径的隔离，可防止BMC误重启问题的发生。同时，采用隔离MOS的方案，减小修改线路成本，实现BMC日志记录的完整性。

附图说明

图1是改进前的板卡互联示意图；

图2是为解决BMC误重启问题的电路结构图；

图3是实际线路示意图。

具体实施方式

为清楚的说明本文所提出一种防止BMC误重启问题的设计方法的实现情况，结合附图来说明实现步骤。具体如下：

如图1所示，现有的板卡互联中，节点中板和节点背板互联，BMC_RST即为BMC重启信号，P12V为节点背板上供电给节点中板的电源。

因支持热插拔的特殊设计，节点中板在重新和节点背板互联时，BMC_RST路径先导通，P12V上电后导通转换出P3V3电，P3V3电是给BMC_RST信号进行上拉到高准位。在P12V转P3V3的时间间隔内，BMC_RST信号被节点中板主控芯片拉为低电平，触发BMC的重启动作。

如图2所示，为解决BMC误重启问题的电路结构图。即：在图1 的结构基础上，在BMC重启信号的路径上，添加一颗MOS管。只有在P3V3有电的情况下，Q1左侧和右侧才会导通，即只有P3V3有电后，BMC_RST才会连接到节点中板主控芯片，在此之前，处于隔离状态。

如图2所示：在BMC_RST的路径上添加隔离MOS:Q1，在P12V上电后转出P3V3时，Q1左侧和Q1右侧才会导通，此时，BMC重启路径才会打开，因Q1左侧和右侧都是P3V3高电平。所以，BMC_RST初始值为高电平，不会被节点中板主控芯片拉为低电平。

在节点中板和节点背板互联的连接器后，加入隔离MOS，对BMC_RST信号进行隔离。

这样，本文提出一种解决BMC重启问题的设计方法即可得以实现。通过在BMC重启路径加入一颗MOS管，可实现在增加尽量小的成本条件下，解决BMC误重启问题。使得运维人员在运维时，插拔节点中板不会导致节点中板的BMC重启，保证节点BMC日志记录的完整性。