[发明专利]带有厚度检测与定位控制的阶段式折弯装置及方法

权利要求书

1.一种带有厚度检测与定位控制的阶段式折弯装置，包括装置于机架(1)上的驱动电机(3)、夹持固定座(2)及控制驱动电机(3)的主机(4)，驱动电机(3)的电机轴上安装折弯轴(6)，夹持固定座(2)上装置被加工件(5)，其特征在于：

还包括借助支架(7)安装于所述机架(1)上的X光厚度检测器(8)、安装于夹持固定座(2)的夹持槽(21)中的支撑杆(13)、分别安装于被加工件(5)侧面及底面的第一压力传感器(11)及第二压力传感器(12)、借助挡块(17)装置于夹持固定座(2)上的第三压力传感器(16)及与所述主机(4)连接的控制器(10)，所述支撑杆(13)的上端连接接近开关(14)，所述第三压力传感器(16)借助弹簧(15)装置于所述挡块(17)的安装槽中；

所述X光厚度检测器(8)、第一压力传感器(11)、第二压力传感器(12)、第三压力传感器(16)及接近开关(14)分别通过DSP数据处理模块(9)与主机(4)连接；所述X光厚度检测器(8)检测被加工件(5)的厚度并将数据经过所述DSP数据处理模块(9)处理输送至主机(4)，主机(4)根据被加工件(5)的厚度设定初始扭矩信号，将初始扭矩信号通过控制器(10)控制驱动电机(3)的初始扭矩；第三压力传感器(16)检测被加工件(5)的压力信号通过主机(4)控制所述驱动电机(3)的折弯扭矩。

2.一种利用权利要求1的带有厚度检测与定位控制的阶段式折弯方法，其特征在于包括以下步骤：

第一步：设定第一压力传感器(11)的第一压力阀值，设定第二压力传感器(12)的第二压力阀值，设定第三压力传感器(16)的第三压力阀值；

第二步：将被加工件(5)置于夹持固定座(2)上，调节夹持位置及夹持压力，第一压力传感器(11)检测到夹持压力至第一压力阀值，第二压力传感器(12)检测到压力至第二压力阀值，第一压力传感器(11)及第二压力传感器(12)分别将压力信号输送至主机(4)；

第三步：调整支架(7)将X光厚度检测器(8)置于被加工件(5)的侧面；

第四步：启动X光厚度检测器(8)对被加工件(5)的厚度进行检测，检测的厚度数据通过DSP数据处理模块(9)处理；

第五步：处理后的被加工件(5)的厚度信息输送至主机(4)，主机(4)设定扭矩信号，通过控制器(10)控制驱动电机(3)的输出扭矩，驱动电机(3)控制折弯轴(6)进行第一阶段折弯；

第六步：第三压力传感器(16)检测到被加工件(5)的折弯面的压力，当压力达到第三压力阀值时，第三压力传感器(16)将信号输送至主机(4)，主机(4)设定扭矩信号，通过控制器(10)控制驱动电机(3)的输出扭矩，驱动电机(3)控制折弯轴(6)进行第二阶段折弯；

第七步：接近开关(14)检测到被加工件(5)的折弯端信号，将信号传送至主机(4)，主机(4)停止驱动电机(3)工作，完成折弯操作。