[发明专利]过温保护器

权利要求书

1.一种过温保护器，其特征在于，所述过温保护器包括发热元件、驱动臂、第一接触结构、以及第二接触结构，所述发热元件与所述第一接触结构及第二接触结构形成第一电路，所述驱动臂与所述第一接触结构及第二接触结构形成与所述第一电路并联的第二电路，所述驱动臂在热作用下发生形变，实现所述第二电路的导通与断开，

其中，所述第一接触结构中设置有发热元件槽，所述发热元件设置于所述发热元件槽中，以实现所述第一接触结构、所述发热元件以及所述第二接触结构的电连接；所述第一接触结构中设置有驱动臂槽，所述驱动臂槽用于固定所述驱动臂，并为所述驱动臂提供形变空间，其中，所述发热元件槽与所述驱动臂槽具有预设间距。

2.根据权利要求1所述的过温保护器，其特征在于：所述第一接触结构为底板，所述第二接触结构为顶板，所述底板与顶板配合后将所述发热元件以及驱动臂封装，并实现所述发热元件以及驱动臂的电连接及电引出，所述第一接触结构及第二接触结构均包括导体及绝缘体，且所述导体被所述绝缘体包覆且有部分导体裸露在绝缘体之外，作为电连接的接触点。

3.根据权利要求2所述的过温保护器，其特征在于：所述第一接触结构中设置有发热元件槽，其中，所述发热元件槽内具有裸露的导体，实现发热元件与第一接触结构的电连接；所述第二接触结构与所述发热元件槽对应的位置也具有裸露的导体，用于发热元件与所述第二接触结构的电连接。

4.根据权利要求3所述的过温保护器，其特征在于：所述发热元件与所述第一接触结构以及第二接触结构形成第一电路，所述发热元件在所述第一电路通过较高电流时处于高发热功率状态，或在所述第一电路通过较低电流时处于低发热功率状态。

5.根据权利要求2所述的过温保护器，其特征在于：所述第一接触结构中设置有驱动臂槽，所述驱动臂槽用于固定所述驱动臂，并为所述驱动臂提供形变空间，所述第一接触结构在驱动臂槽中设置有第一插接触点以及一插接触点槽，所述第二接触结构在所述插接触点槽对应位置设置有第二插接触点。

6.根据权利要求5所述的过温保护器，其特征在于：在常温状态下，所述驱动臂不发生弯曲形变，所述第一插接触点、驱动臂以及第二插接触点形成插接式的第二电路，在高温状态下驱动臂发生弯曲形变，驱动臂从第一插接触点及第二插接触点中的至少一个脱离，从而使第二电路断开。

7.根据权利要求1所述的过温保护器，其特征在于：在常温状态下，第二电路导通，过温保护器的电流同时通过发热元件和驱动臂，所述过温保护器处于非保护状态；在高温状态下，第二电路断开，过温保护器的电流仅通过发热元件，使发热元件处于高发热功率状态，且其热量足以维持驱动臂保持所述驱动臂的形变不恢复，所述过温保护器处于保护状态。

8.根据权利要求4、6、或7所述的过温保护器，其特征在于：所述发热元件的高发热功率状态在电源切断后停止，所述驱动臂温度降低后弯曲形变恢复，所述第二电路恢复接通，所述过温保护器恢复非保护状态。

9.根据权利要求2～6任意一项所述的过温保护器，其特征在于：所述导体包括金属、非金属、或金属及非金属形成的合金。

10.根据权利要求2～6任意一项所述的过温保护器，其特征在于：所述绝缘体包括陶瓷、玻璃、聚合物或上述材料中任意两种以上的组合物。

11.根据权利要求2～7任意一项所述的过温保护器，其特征在于：所述发热元件包括热敏电阻、正温度系数元件、电磁发热元件、微型发热电路或上述元件中任意两种以上的组合件。

12.根据权利要求2～7任意一项所述的过温保护器，其特征在于：所述驱动臂包括热驱动的机械式开关、热驱动的半导体开关、热驱动传感器或上述元件中任意两个以上的组合件。