[发明专利]RFID天线结构在审

专利信息
申请号: 201510351627.6 申请日: 2015-06-23
公开(公告)号: CN105161819A 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 金正敏;崔志炫 申请(专利权)人: 瑞声精密制造科技(常州)有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q23/00;H01Q1/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213167 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: rfid 天线 结构
【说明书】:

【技术领域】

发明涉及一种移动设备的天线结构,尤其涉及一种RFID天线结构

【背景技术】

现今,具有金属背壳的移动设备越来越受到人们的青睐。随着移动技术的发展,RFID(RadioFrequencyIdentification)技术被越来越广泛地应用到各种移动设备中。且具有金属质感的移动设备越来越受到人们的欢迎。

但是在金属环境下使用RFID技术存在一些问题。相关技术中的RFID天线结构包括RFID天线线圈,且RFID天线线圈通常被置于金属背壳和电池或PCB之间。由于金属背壳、电池或PCB(部分或全部)为金属材料制成,因此当RFID天线线圈通电之后产生的磁场会与这些金属部件相互作用产生涡流。涡流会阻碍RFID天线线圈的数据传输。此时需要引入具有高电阻率的材料将RFID天线线圈通电之后的磁场引导远离这些金属部件,而铁氧体能够实现这一功能。但是RFID天线线圈和铁氧体的组合在全金属外壳的环境下表现并不尽如人意。

随着技术的发展,人们发现在金属背壳上开缝隙可以解决上述问题。RFID天线线圈被置于金属背壳上且分别与缝隙两侧的金属背壳耦合,甚至于在RFID天线线圈和与之耦合的金属背壳之间引入电容来提升RFID天线结构的性能。但是进行电容耦合是需要条件的,比如电容耦合的位置,且这种结构的RFID天线结构的性能还是不能达到最优。

因此,有必要提供一种新型的RFID天线结构。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种性能优良的RFID天线结构。

本发明的技术方案如下:一种RFID天线结构,其包括金属背壳、设于所述金属背壳下方的线路板、RFID芯片、与所述RFID芯片电连接的匹配电路以及与所述匹配电路电连接的天线线圈,所述线路板包括基板和叠加于所述基板之上的接地板,所述RFID芯片和匹配电路均位于所述基板上,所述天线线圈位于所述线路板与所述金属背壳之间,所述金属背壳包括顶盖和中盖,所述顶盖和中盖通过一缝隙断开,所述天线线圈至少有一部分位于所述顶盖所在的区域内,所述天线线圈与所述顶盖和/或中盖电感耦合。

优选的,所述顶盖和/或中盖与所述接地板断开。

优选的,所述天线线圈通过设于所述基板上的电阻或电感与所述顶盖和/或中盖电感耦合,所述电阻或电感一端与所述天线线圈电连接,另一端与所述顶盖和/或中盖电连接。

优选的,所述天线线圈通过导体直接与所述顶盖和/或中盖电感耦合相连。

优选的,该RFID天线结构还包括设于所述天线线圈和所述金属背壳之间的铁氧体,所述天线线圈贴覆于所述铁氧体。

本发明的有益效果在于:该RFID天线结构中的天线线圈与作为辐射体的顶盖和/或中盖电感耦合相连,提高了整个RFID天线结构的辐射性能。

【附图说明】

图1为本发明一种RFID天线结构的主视图;

图2为本发明的RFID天线结构的电路简图;

图3为本发明的RFID天线结构的拆分图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

如图1至图3所示,一种RFID天线结构100包括金属背壳101、设于金属背壳101下方的线路板105以及设于金属背壳101和线路板105之间的天线线圈111。通常,为了降低天线线圈111在金属环境下的涡流效应从而降低涡流效应对RFID天线结构的数据传输,还会在天线线圈111和金属背壳101之间设置铁氧体112。天线线圈111贴覆于铁氧体112朝向线路板105的表面上。

金属背壳101包括顶盖102和中盖103,且顶盖102和中盖103之间通过一缝隙104分隔开。线路板105包括基板和叠加于基板之上的接地板。如图2所示,该RFID天线结构100还包括设于基板上的RFID芯片106以及与RFID芯片106电连接的匹配电路107。天线线圈111的两个端部分别与设于线路板105上的第一触点108和第二触点109电连接。

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