[发明专利]空调机组

说明书

技术领域

本发明是指一种空调机组。

背景技术

目前数据中心使用的机房空调大多使用常规压缩机制冷的机房空调，该类机房空调需要电力驱动压缩机运行，通过制冷剂循环的运行来实现对机房内进行制冷。而压缩机耗电量较大，导致整机的能效比有限，空调机组耗电量较大。近年来逐步开始推广应用一些带有自然冷却的节能空调产品，此类产品在室外温度较低的时候，直接或间接利用室外低温空气的冷源来为机房提供冷源，有较高的能效比，但受室外温度影响较大，室外温度稍高时则无法利用自然冷源制冷，使用的局限性较大。

根据数据中心建筑结构、设备布局等要求，需要机房空调可以提供多样化的送风方式来确保机房内的气流组织合理。目前市场上常规机房空调产品均能提供各种送风方式，但其不同送风方式的产品往往结构差异较大，不便于批量生产，不能根据安装现场的实际条件灵活改变送风方式。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种能够根据安装现场改变送风方式且结构差异小便于批量生产的空调机组。

本发明提出了一种空调机组，包括主机模块，具有一主机箱，在该主机箱内设有风道；风机模块，与所述主机模块并排紧贴设置，具有与所述风道的出风口连通的风机箱，所述风机箱具有开设在其上下两端面的一对风机送风口、与所述风机箱主体分体设置并用以封闭任一所述风机送风口的第一封板；送风模块，具有开设有送风口的送风箱，所述送风箱配置在所述风机模块的远离所述第一封板的一侧，且通过与其位于同侧的所述风机送风口与所述风机箱连通。

采用这种结构，所述送风模块需配置在所述风机模块和主机模块的上部时，所述第一封板封闭位于所述风机箱下端面的风机送风口，则使所述空调机组形成上送风方式；所述送风模块需配置在所述风机模块和主机模块的下部时，所述第一封板封闭位于所述风机箱上端面的风机送风口，则使所述空调机组形成下送风方式，可见通过改变所述送风模块和第一封板的装配位置使所述空调机组的送风方式可根据数据中心建筑结构、设备布局等安装场地需要现场改变，送风方式灵活，可提供多样化的送风方式来确保机房内的气流组织合理。同时，仅通过改变所述送风模块和第一封板的装配位置即可实现空调机组送风方式的改变，则构成空调机组的各个模块的结构差异较小，便于批量生产。另外，由于构成所述空调机组的各大部件主要呈模块化设置，这样安装、运输方便。

优选的，所述送风箱具有开设在其上下两端面以及侧表面的三个开口和与这三个开口均适配的第二封板，任一所述开口与未安装所述第一封板的所述风机送风口连通，所述第二封板选择性封闭剩余两个开口中的一个，由余下的一个开口构成所述空调机组的送风口。

采用这种结构，由于任一所述开口与未安装所述第一封板的所述风机送风口连通，所述第二封板选择性封闭剩余两个开口中的一个，由余下的一个开口构成所述空调机组的送风口，使所述空调机组的送风方式可根据数据中心建筑结构、设备布局等安装场地需要现场改变，送风方式灵活，可提供多样化的送风方式来确保机房内的气流组织合理。同时，构成空调机组的各个模块的结构差异较小，仅通过改变特定组件的组合方式即可实现空调机组送风方式的改变，便于批量生产。

优选的，所述送风模块配置在所述主机模块和风机模块的上部，位于所述送风箱下端面的所述开口与位于所述风机箱上端面的风机送风口连通，所述第一封板安装在位于所述风机箱下端面的风机送风口上，所述第二封板安装在位于所述送风箱上端面的所述开口上，由位于所述送风箱侧表面的开口构成所述送风口。

采用这种结构，从所述风道出风口排出的空气依次流经所述风机箱、位于所述风机箱上端面的风机送风口、位于所述送风箱下端面的开口，经由位于所述送风箱侧表面的开口排至室内，实现上送风直吹型送风，这种送风方式适用于建筑面积较小、送风距离短、房间高度较小的机房使用。

优选的，所述送风模块配置在所述主机模块和风机模块的上部，位于所述送风箱下端面的所述开口与位于所述风机箱上端面的风机送风口连通，所述第一封板安装在位于所述风机箱下端面的风机送风口上，所述第二封板安装在位于所述送风箱侧表面的所述开口上，由位于所述送风箱上端面的开口构成所述送风口。

采用这种结构，从所述风道出风口排出的空气依次流经所述风机箱、位于所述风机箱上端面的风机送风口、位于所述送风箱下端面的开口，经由位于所述送风箱上端面的开口排至室内，实现上送风风管型送风，这种送风方式适用于建筑面积较大，送风距离远，需要安装风管送风的机房使用。