[发明专利]激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，其特征在于，能够对各加工头的每一个切换针对加工对象物进行的两孔同时加工和单孔加工，

具有：

第1激光振荡机构，其输出第1激光；

第2激光振荡机构，其输出第2激光；

第1分光机构，其将所述第1激光分为多束，分光后的多束激光沿着多个光路分别行进；

第2分光机构，其将所述第2激光分为多束，分光后的多束激光沿着多个光路分别行进；

多个加工头；

激光振荡控制机构，其对所述第1激光振荡机构和所述第2激光振荡机构分别进行独立的控制，向所述第1激光振荡机构和所述第2激光振荡机构分别输出激光振荡触发信号，所述激光加工装置根据输出的所述激光振荡触发信号，来对两孔同时加工和单孔加工进行切换，

所述多个加工头分别具有：

第1副检流计式光学扫描器，其使来自所述第1分光机构的所述第1激光向第1方向偏转；

第2副检流计式光学扫描器，其使来自所述第2分光机构的所述第2激光向第2方向偏转，所述第2方向不同于所述第1方向；

激光合路机构，其使来自所述第1副检流计式光学扫描器的所述第1激光和来自所述第2副检流计式光学扫描器的所述第2激光合成一路；

主检流计式光学扫描器，其使来自所述激光合路机构的所述第1激光和所述第2激光偏转；

f-θ透镜，其对来自所述主检流计式光学扫描器的所述第1激光和所述第2激光进行聚光，

在所述多个加工头同时进行加工，并且，各加工头分别进行两孔同时加工的情况下，

所述激光振荡控制机构同时对所述第1激光振荡机构和所述第2激光振荡机构输出触发信号，

在所述多个加工头同时进行加工，并且，各加工头分别进行单孔加工的情况下，

所述激光振荡控制机构对所述第1激光振荡机构和所述第2激光振荡机构中的任意一方输出触发信号。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述多个加工头进行相同图形的单孔加工或者两孔同时加工。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

具有：

第1分光调整机构，其对所述第1分光机构的分光比进行调整；

第2分光调整机构，其对所述第2分光机构的分光比进行调整。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

所述多个加工头具有第1加工头和第2加工头，

所述激光加工装置具有激光功率测量机构，其对来自所述第1加工头的所述第1激光和所述第2激光、以及来自所述第2加工头的所述第1激光和所述第2激光的功率进行测量，

所述激光振荡控制机构根据所述激光功率测量机构的测量结果，对激光振荡指令进行修正，该激光振荡指令用于控制所述第1激光振荡机构和所述第2激光振荡机构。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

具有加工孔测量机构，所述加工孔测量机构对照射所述第1激光和所述第2激光而在第1加工对象物上形成的激光加工孔、以及照射所述第1激光和所述第2激光而在第2加工对象物上形成的激光加工孔进行测量，

所述激光振荡控制机构根据所述加工孔测量机构的测量结果，对激光振荡指令进行修正，该激光振荡指令用于控制所述第1激光振荡机构和所述第2激光振荡机构。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

所述多个加工头具有第1加工头和第2加工头，

所述第1加工头所具有的所述激光合路机构对透过所述第1分光机构后的所述第1激光进行反射，且使被所述第2分光机构反射后的所述第2激光透过；

所述第2加工头所具有的所述激光合路机构使被所述第1分光机构反射后的所述第1激光透过，对透过所述第2分光机构后的所述第2激光进行反射。

7.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

在对两孔同时进行加工的情况下，修正所述第1激光振荡机构或所述第2激光振荡机构的激光振荡指令的峰值功率或者脉冲宽度，以使对加工对象物同时照射的两束激光的功率相同。