[发明专利]一种盛装蚀刻液的装置有效

专利信息
申请号: 201510332190.1 申请日: 2015-06-16
公开(公告)号: CN104878387B 公开(公告)日: 2017-09-15
发明(设计)人: 韦建敏;赵兴文;张晓蓓;张小波 申请(专利权)人: 成都虹华环保科技股份有限公司
主分类号: C23F1/08 分类号: C23F1/08
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙)51218 代理人: 袁英
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 盛装 蚀刻 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及搅拌蚀刻液的技术领域,特别是一种盛装蚀刻液的装置。

背景技术

目前,电路板在蚀刻过程中,蚀刻液腐蚀电路板上的铜条,随着铜材料的不断溶解,溶液的比重不断升高,当比重超过一定值后,自动补偿氯化铵和氨水体系的蚀刻液,调整比重到合适的范围。一般比重控制在18~240Be。溶液PH值的影响蚀刻液的PH值应保持在8.0~8.8之间。

当蚀刻液的PH值降低到8.0以下时,一方面是对金属抗蚀层不利,另一方面,蚀刻液中的铜不能完全络合成铜氨络离子,溶液会出现沉淀,并在槽底形成泥状沉淀,这些沉淀能够在加热器上结成硬皮,可能损坏加热器,还会堵塞泵和喷嘴,给蚀刻造成困难。只有不断的搅拌蚀刻液使蚀刻液不断的运动,以防止溶液出现沉淀,当需要使用蚀刻液蚀刻电路板时,放出蚀刻液即可,目前,大多数采用搅拌器搅拌蚀刻液,然而该搅拌器结构复杂,其上的搅拌叶片溶液被蚀刻液腐蚀,不推广使用。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构紧凑、制造成本低、操作简单、能够有效避免蚀刻液产生沉淀的盛装蚀刻液的装置。

本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种盛装蚀刻液的装置,它包括机座、伺服电机和储罐,所述的机座上设置有垂直于机座的立柱A和立柱B,所述的伺服电机垂直于立柱B设置且固定安装在立柱B上,所述的储罐的两侧分别设置有转轴I和转轴II,转轴I和转轴II对称设置,转轴I的另一端旋转安装在立柱A上,转轴II与伺服电机的输出端连接,所述的储罐内设置有用于盛装蚀刻液的型腔,储罐的顶部、底部分别设置有进液口、出液口,进液口和出液口均与型腔连通,所述的储罐的两个侧壁上均设置有多个与型腔连通的进气口。

它还包括控制器,所述的控制器与伺服电机连接。

所述的进液口和出液口处均连接有截至阀。

本发明具有以下优点:本发明的储罐的两个侧壁上均设置有多个与型腔连通的进气口,经进气口向储罐内通入洁净的高压空气,高压空气推动蚀刻液在型腔内做不规则的往复运动,并结合电机带动储罐做旋转运动,有效的避免了蚀刻液产生沉淀。

附图说明

图1 为本发明的结构示意图;

图中,1-机座,2-伺服电机,3-储罐,4-立柱A,5-立柱B,6-转轴I,7-转轴II,8-型腔,9-进液口,10-出液口,11-进气口,12-截至阀。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述,本发明的保护范围不局限于以下所述:

如图1所示,一种盛装蚀刻液的装置,它包括机座1、伺服电机2和储罐3,所述的机座1上设置有垂直于机座1的立柱A4和立柱B5,所述的伺服电机2垂直于立柱B5设置且固定安装在立柱B5上,所述的储罐3的两侧分别设置有转轴I6和转轴II7,转轴I6和转轴II7对称设置,转轴I6的另一端旋转安装在立柱A4上,转轴II7与伺服电机2的输出端连接,所述的储罐3内设置有用于盛装蚀刻液的型腔8,储罐3的顶部、底部分别设置有进液口9、出液口10,进液口9和出液口10均与型腔8连通,所述的进液口9和出液口10处均连接有截至阀12。所述的储罐3的两个侧壁上均设置有多个与型腔8连通的进气口11。

它还包括控制器,所述的控制器与伺服电机2连接,可通过控制器控制伺服电机2的启动或关闭,同时还能控制伺服电机2的转速,操作非常方便。

本发明的工作过程如下:先打开进液口9处的截至阀12,往型腔8内注入一定量的蚀刻液随后关闭该截止阀2,再控制伺服电机2的启动,伺服电机2带动转轴II7转动,转轴II7带动储罐3做旋转运动,从而带动蚀刻液做旋转运动,同时经进气口11向储罐3内通入洁净的高压空气,高压空气推动蚀刻液在型腔8内做不规则的往复运动,并结合旋转运动,有效避免了蚀刻液产生沉淀。当要取用蚀刻液时,只需关闭伺服电机2,打开出液口10处的截止阀12,将蚀刻液放出。

以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围,则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

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