[发明专利]一种电子烟发热体的温度控制系统

权利要求书

1.一种电子烟发热体的温度控制系统，其特征在于，该温度控制系统包括中央处理器MCU、显示模块、电源管理模块、电源供电模块、电池防反接模块、电压侦测模块、加热模块、加热侦测AD反馈模块及按键输入模块，所述加热侦测AD反馈模块的输出端连接所述中央处理器MCU的输入端，所述中央处理器MCU的输出端连接所述加热模块的输入端，所述中央处理器MCU的输出端连接所述显示模块的输入端，所述按键输入模块的输出端连接所述中央处理器MCU的输入端，所述电源供电模块电性连接所述电源管理模块，所述电源管理模块连接所述中央处理器MCU双向通信，所述电压侦测模块的输出端连接所述中央处理器MCU的输入端，所述电压侦测模块的输入端连接所述电源供电模块的输出端，所述电池防反接模块的输入端连接所述电源供电模块，所述电池防反接模块的输出端连接所述中央处理器MCU的输入端，所述电源供电模块分别电性连接所述显示模块及中央处理器MCU；

所述电源管理模块包括电容C20、电阻R12、芯片U5、电阻R15、电容C19及接线端子P4，所述接线端子P4的第1脚分别连接电容C19的正极、芯片U 5的第VCC、CE脚，所述芯片U5的第CHRG脚连接电阻R11的一端，所述芯片U5的第PROG脚经所述电阻R12接地，所述芯片U5的第BAT脚连接所述电容C20的正极，所述电容C20的负极连接所述芯片U5的第TEMP脚及接地，所述芯片U5的第GND、STDBY脚、电容C19的负极、接线端子P4的第4、5脚均接地。

2.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，所述电池防反接模块包括电阻R14、电阻R13、MOS管Q3、MOS管Q4及接线端子P5，所述MOS管Q4的栅极连接所述电阻R14的一端，所述MOS管Q4的漏极分别连接MOS管Q3的漏极及接线端子P5的第2脚，所述MOS管Q3的栅极连接电阻R13的一端，所述电阻R13的另一端、电阻R14的另一端及接线端子P5的第1脚分别连接所述芯片U5的第BAT脚，所述MOS管的源极接地。

3.根据权利要求2所述的温度控制系统，其特征在于，所述电源供电模块包括为显示模块供电的第一供电单元及为中央处理器供电的第二供电单元，所述第一供电单元与所述第二供电单元的结构相同，所述第一供电单元包括电容C7、电容C8、芯片U2、电容C9、电容C10及电感L1，所述芯片U2的Vin脚分别连接所述电容C7的正极及电容C8的一端，所述芯片U2的Vout脚分别连接所述电容C9的一端、电容C10的正极及电感L的一端，所述电容C7的负极、电容C8的另一端、芯片U2的GND脚、电容C9的一端及电容C10的负极均接地；第二供电单元包括电容C11、电容C12、芯片U3、电容C13、电容C14及电感L2，所述芯片U3的Vin脚分别连接所述电容C11的正极及电容C12的一端，所述芯片U3的Vout脚分别连接所述电容C13的一端、电容C14的正极及电感L的一端，所述电容C11的负极、电容C12的另一端、芯片U3的GND脚、电容C13的一端及电容C14的负极均接地。

4.根据权利要求3所述的温度控制系统，其特征在于，所述显示模块包括芯片U1、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6及电阻R1，所述芯片U1的第Vpp脚经所述电容C6接地，所述芯片U1的第VCOMH脚经所述电容C5接地，所述芯片U1的第IREF脚经所述电阻R1接地，所述芯片U1的第VDD1脚经所述电容C3接地，芯片U1的第VDD2脚经所述电容C4接地，所述芯片U1的第C2p脚将所述电容C2连接所述芯片U1的第C2N脚，所述芯片U1的第C1N脚将所述电容C1连接所述芯片U1的第C1p脚，所述芯片U1的第VSS、IM1、IM2、WRB、RDB、D2-D7脚均接地。

5.根据权利要求4所述的温度控制系统，其特征在于，所述中央处理器MCU包括芯片U4、电容C15、电容C16、开关SW1及开关SW2，所述芯片U4的第VDD、VDD脚分别经所述电容C15接地，所述芯片U4的第VDD1脚经所述电容C16接地，所述芯片U4的第EICK/P1.0脚连接所述开关SW1的一端，所述芯片U4的第EIDA/P1.0脚连接所述开关SW2的一端，所述芯片U4的第VSS1VSS脚接地。