[发明专利]孔道均匀贯通的多孔陶瓷及其制备方法和用途有效
| 申请号: | 201510316543.9 | 申请日: | 2015-06-10 |
| 公开(公告)号: | CN104909820B | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
| 发明(设计)人: | 袁方利;孙志强;范俊梅 | 申请(专利权)人: | 中国科学院过程工程研究所 |
| 主分类号: | B01D39/20 | 分类号: | B01D39/20;C04B38/06;C04B35/634;C04B35/185;C04B35/04;C04B35/443;C04B35/565;C04B35/10;C04B35/14 |
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| 地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 孔道 均匀 贯通 多孔 陶瓷 及其 制备 方法 用途 | ||
1.一种孔道均匀贯通的多孔陶瓷的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)配制有机预混液:将有机单体、交联剂和水形成有机预混液;
(2)颗粒堆积:将有机预混液加入热等离子体技术制备的低烧结活性致密球形颗粒中,加入催化剂和引发剂后混合均匀,并用特定的方法实现球形颗粒的紧密堆积,颗粒堆积的方法包括浆料堆积、自然沉降、离心沉降、自然沉降后振实;
(3)注凝成型:调控温度引发聚合反应,经过充分干燥后获得高强度生坯;聚合反应的反应温度为30-80℃,反应时间为10-90min;干燥温度50-70℃,干燥时间5-15h;
(4)生坯烧结:将生坯烧结,颗粒形成多孔陶瓷骨架,颗粒间形成烧结颈部,孔隙原位保留形成孔道;烧结温度为1200-1700℃,烧结时间2-5h;
所述多孔陶瓷的开孔率在30-45%之间,平均孔径在8-20μm之间,所述多孔陶瓷强度为15-40MPa。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(1)中所述有机单体为丙烯酰胺,交联剂为N,N-二甲基丙烯酰胺,步骤(2)中所述催化剂为四甲基乙二胺,引发剂为过硫酸铵。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述有机预混液的浓度以丙烯酰胺的浓度标注为2-20wt%,N,N-二甲基丙烯酰胺与有机单体质量比为1:30-1:10,过硫酸铵占有机单体质量分数的3-10%,过硫酸铵与四甲基乙二胺的质量比为1:1-1:6。
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