[发明专利]散热系统和散热方法有效

专利信息
申请号: 201510315810.0 申请日: 2015-06-10
公开(公告)号: CN104850202B 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 秦小心 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 安之斐
地址: 100085*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 散热 系统 方法
【说明书】:

发明提供了一种散热系统和散热方法,包括:风扇模块,用于产生气流;以及导流模块,能够以包括第一组合方式和第二组合方式的至少两种组合方式与所述风扇模块配合,以将所述气流引导到所述风扇模块周围的环境中。

技术领域

本发明涉及散热的领域,更具体地,本发明涉及一种散热系统和散热方法。

背景技术

在目前的散热方案中,散热系统均为针对不同系统环境分别配置的固定形状的系统。当系统环境的结构空间变化时,散热系统通常不能沿用,必须重新开发。因此,这种固定式的不灵活的散热系统严重影响了系统环境的开发、升级和更新。

发明内容

有鉴于上述情况,本发明提供了一种散热系统和散热方法,其使得散热片模块化,并能够根据所需使用场景灵活地配置和实时调节。

根据本发明一实施例,提供了一种散热系统,包括:风扇模块,用于产生气流;以及导流模块,能够以包括第一组合方式和第二组合方式的至少两种组合方式与所述风扇模块配合,以将所述气流引导到所述风扇模块周围的环境中。

根据本发明另一实施例,提供了一种散热方法,包括:通过风扇模块产生气流;以及通过能够以包括第一组合方式和第二组合方式的至少两种组合方式与所述风扇模块配合的导流模块,以将所述气流引导到所述风扇模块周围的环境中。

在本发明实施例的散热系统和散热方法中,通过使得导流模块以至少两种组合方式与风扇模块配合,使得散热片模块化,并能够根据所需使用场景灵活地配置和实时调节整个散热系统。

附图说明

图1是示意性图示根据本发明实施例的散热系统的工作模式的图;

图2A和图2B是图示所述导流模块的结构和工作原理的示意图;

图3A和图3B是图示所述导流模块的另一种结构和工作原理的示意图;以及

图4是图示本发明实施例的散热方法的主要步骤的流程图。

具体实施方式

以下将参考附图详细描述本发明实施例。

首先,参照图1描述根据本发明实施例的散热系统。

图1是示意性图示根据本发明实施例的散热系统的工作模式的图。

如图1所示,本发明实施例的散热系统例如可以应用于计算机100中。所述计算机100包括散热系统110。所述散热系统110包括风扇模块112和导流模块。所述风扇模块112用于产生气流。所述导流模块可以示例性地包括三个子模块,分别为第一导流模块114-1、第二导流模块114-2和第三导流模块114-3。以下,在不需要对三者进行区分的情况下,将三者统称为导流模块114。

此外,所述计算机还可包括诸如光驱模块120、硬盘模块130和主板模块140等的功能模块。所述功能模块在工作时产生热量,即,为热源模块。所述散热系统110用于对所述热源模块所产生的热量进行散热。

可选地,所述散热系统110可以对于多个热源模块定向地进行散热。具体地,在如图所示的三个功能模块的情况下,所述第一导流模块114-1与所述风扇模块112配合,用于在第一方向上对所述光驱模块120所产生的热量进行散热。所述第二导流模块114-2与所述风扇模块112配合,用于在第二方向上对所述硬盘模块130所产生的热量进行散热。所述第三导流模块114-3与所述风扇模块112配合,用于在第三方向上对所述主板模块140所产生的热量进行散热。

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