[发明专利]内墙饰板无支承框架的挂贴施工方法有效
申请号: | 201510307524.X | 申请日: | 2015-06-08 |
公开(公告)号: | CN104831929B | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 李剑峰 | 申请(专利权)人: | 李剑峰 |
主分类号: | E04G21/00 | 分类号: | E04G21/00;E04G21/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 352203 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 内墙 饰板无 支承 框架 施工 方法 | ||
1.一种内墙饰板无支承框架的挂贴施工方法,其特征是:在内墙基体上不安装支承框架,采用建筑锚栓和挂件来连接支承饰板荷载,用胶粘剂固定粘贴,以点挂与胶贴结合方式,直接将饰板与立面墙体连接;所述的挂件为背栓式挂件,通过背栓结构连接于饰板上部,再与植入基体的建筑锚栓连接,实现饰板的挂接和荷载传承;在饰板下部对应的胶贴点,抹上胶粘剂,粘贴固定在挂件与建筑锚栓的结合点上;在基体直接钻孔形成内腔大外口小的倒锥形孔洞,注入环氧树脂胶粘剂并植入建筑锚栓,固结后建筑锚栓与胶粘剂结合形成整体锚固。
2.根据权利要求1所述的内墙饰板无支承框架的挂贴施工方法,其特征在于:所述的挂件为背槽式挂件,通过在饰板背面开槽嵌入挂件,与植入基体的建筑锚栓连接。
3.根据权利要求1所述的内墙饰板无支承框架的挂贴施工方法,其特征在于:所述饰板的下部分利用环氧树脂胶粘剂的胶团进行粘贴定位。
4.根据权利要求1所述的内墙饰板无支承框架的挂贴施工方法,其特征在于:施工流程按施工准备→测量弹线→墙体钻孔→锚栓植入→饰板加工→饰板安装→清理整面进行。
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