[发明专利]电连接器的焊接结构有效
| 申请号: | 201510294934.5 | 申请日: | 2015-06-02 |
| 公开(公告)号: | CN104882709B | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
| 发明(设计)人: | 周肇炎 | 申请(专利权)人: | 新昌县澄潭镇科创机械配件厂 |
| 主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R12/51 |
| 代理公司: | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人: | 宋平 |
| 地址: | 312500 浙江省绍兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器 焊接 结构 | ||
一种电连接器的焊接结构,包括绝缘本体、及设于绝缘本体上的导电端子,所述绝缘本体包括有与一印刷电路板相对的底面,所述底面设有焊接对应区,所述导电端子包括固持于绝缘本体上的固持部、自固持部延伸形成的接触臂、及自固持部延伸形成的位于绝缘本体的焊接对应区上的焊脚,位于所述焊接对应区的绝缘本体中间设有收纳槽,所述焊接对应区上开设有供焊锡流动且与收纳槽联通的流动槽;本发明的电连接器的焊接结构可有效防止焊锡垫高导电端子的焊脚。
技术领域
本发明涉及电连接器领域,尤指一种电连接器的焊接结构。
背景技术
通常,电连接器包括有绝缘本体、及若干安装或一体成型于绝缘本体上的导电端子,所述绝缘本体包括有朝向印刷电路板的底面,所述导电端子包括有设于所述绝缘本体底面上的焊脚,所述焊脚通过焊锡焊接于所述印刷电路板上。
在实际生产过程中,上述导电端子的焊脚下涂有焊锡,当焊锡熔化后,由于没有多余的焊锡容纳空间,所述均会堆积在焊脚下方冷却,导致焊锡冷却后抬高焊脚的位置,增加了电连接器在印刷电路板上的总体高度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电连接器的焊接结构,该焊接结构提供了供焊锡散开并容纳的结构。
为此,本发明提供了一种电连接器的焊接结构,包括绝缘本体、及设于绝缘本体上的导电端子,所述绝缘本体包括有与一印刷电路板相对的底面,所述底面设有焊接对应区,所述导电端子包括固持于绝缘本体上的固持部、自固持部延伸形成的接触臂、及自固持部延伸形成的位于绝缘本体的焊接对应区上的焊脚,位于所述焊接对应区的绝缘本体中间设有收纳槽,所述焊接对应区上开设有供焊锡流动且与收纳槽联通的流动槽。
所述导电端子的焊脚的宽度小于所述收纳槽的宽度。
所述流动槽位于所述导电端子的焊脚的两侧。
所述导电端子的焊脚上设有与所述流动槽对应的通孔。
所述流动槽位于所述导电端子的通孔下与收纳槽联通。
所述收纳槽是与外界联通的。
所述导电端子是通过安装或一体成型的方式设置在绝缘本体上的。
焊接对应区的面积大于所述导电端子的焊脚的面积。
相对于现有技术,本发明电连接器的焊接结构通过在绝缘本体的焊接对应区上开设收纳槽、及与收纳槽联通的流动槽,使多余的焊锡沿流动槽进入收纳槽内,实现了将多余焊锡的收容分散,避免了现有技术中所述导电端子的焊脚容易被多余焊锡垫高的缺陷。
附图说明
图1为本发明电连接器的立体图。
图2为本发明电连接器的焊接结构的第一实施方式的立体图。
图3为沿图2所示虚线圈E的局部放大图。
图4为沿图2所示虚线A-A的剖视图。
图5为本发明电连接器的焊接结构的第二实施方式的立体图。
图6为沿图5所示虚线圈F的局部放大图。
图7为沿图5所示虚线B-B的剖视图。
具体实施方式
请参阅图1、图2、图5所示,本发明电连接器的焊接结构包括绝缘本体10、安装或一体成型于绝缘本体10上的导电端子20。所述绝缘本体10包括顶面11、及与印刷电路板(未图示)相对的底面12,所述绝缘本体10的底面12上设有焊接对应区13。所述导电端子20包括固持于绝缘本体10内的固持部21、自固持部21延伸形成的接触臂23、及自固持部21延伸形成的位于绝缘本体10的焊接对应区13上的焊脚22。
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