[发明专利]LC复合部件

说明书

本发明所涉及的LC复合部件具备1个以的上电感器、1个以上的电容器、磁性层、基板。基板具有第1面、与第1面为相反侧的第2面。磁性层是以与基板的第1面相对的形式被配置的。1个以上的电感器被配置于基板的第1面与磁性层之间。在垂直于基板的第1面的方向上，基板的厚度大于磁性层的厚度。基板的复数导磁率的实部和虚部分别小于磁性层的复数导磁率的实部和虚部。

技术领域

本发明涉及包含电感器和电容器的电子部件即LC复合部件。

背景技术

关于手提电话以及无线LAN通信设备等无线通信设备，因为被强烈要求小型化和薄型化以及低成本化，所以用于那些无线通信设备的电子部件也被要求小型化和薄型化以及低成本化。另外，在无线通信设备中因为多个电子部件被容纳于狭窄的空间内，所以对于用于那些无线通信设备的电子部件来说要求具有高水准的电磁屏蔽性能。

在用于无线通信设备的电子部件中具有包含电感器和电容器的LC复合部件。作为能够实现包含电感器的电子部件的小型化的技术众所周知如例如日本专利申请公开平7-135403号公报、日本专利申请公开2002-52644号公报以及日本专利申请公开2008-27982号公报所记载的那样将具有磁性的材料配置于电感器的周围的技术。根据该技术就能够减小为了获得所希望的电感而必须的电感器的大小，其结果电子部件的小型化成为可能。

在日本专利申请公开平7-135403号公报中记载有以下所述的高频滤波器，即，将接地电极形成于电介质基板的一个面上，将为了形成多个微带谐振器的多个图形电极形成于电介质基板的另一个面上，将磁性基板形成于多个图形电极之上。

在日本专利申请公开2002-52644号公报中记载有层叠以下所述两个功能层来进行构成的电子部件，该两个功能层分别为：①将含有磁性材料粉和电介质覆盖金属粉以及绝缘体覆盖磁性金属粉当中的任意一种、电介质材料粉的树脂涂布于玻璃布从而被形成的多层构成层；②多层导电层。

在日本专利申请公开2008-27982号公报中记载有具备第1磁性基板、被形成于第1磁性基板上的电容器层、被形成于电容器层上的电感器层、被形成于电感器层上的第2磁性基板、芯部件的LC复合部件。电容器层具备被形成于第1磁性基板之上的下部电极、被形成于下部电极的上面的电介质薄膜、通过电介质薄膜与下部电极相对的上部电极。电感器层具备被形成于绝缘层的上面的线圈导体。芯部件贯通线圈导体的内周部并连接第1磁性基板和第2磁性基板。

作为为了提高电子部件的电磁屏蔽性能的一般方法有以夹着电子部件的构成要素特别是夹着电感器的形式设置一对面的面积大的金属层的方法。但是，如果想要将该方法适用于LC复合部件并且对LC复合部件实行薄型化的话则会产生如以下所述那样的问题。即，在此情况下，电感器与金属层之间的距离变小，由于涡电流损耗引起的电感器的损耗变大，高频带上的LC复合部件的特性发生劣化。

在日本专利申请公开平7-135403号公报中记载有，根据被该公报记载的高频滤波器，与不使用磁性体基板的以往的高频滤波器相比较相对能够实施小型化，而且因为由磁性基板就能够获得屏蔽效果所以没有必要形成屏蔽电极等，并且能够获得廉价的高频滤波器。

但是，关于日本专利申请公开平7-135403号公报所记载的高频滤波器，因为具有电感成分并且实现电容器的多个图形电极全部被配置于同一个平面上，要进一步实现小型化是困难的。另外，关于日本专利申请公开平7-135403号公报所记载的高频滤波器，如果想要实施薄型化的话，则图形电极与面的面积大的接地电极之间的距离变小，图形电极所具有的电感成分降低，因而要获得图形电极的所希望的特性电感会变得困难。因此，关于日本专利申请公开平7-135403号公报所记载的高频滤波器，进一步实现薄型化是困难的。