[发明专利]基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：

处理部，所述处理部处理基板的第一面和第二面；

温度调整部，所述温度调整部调整所述基板的温度；

驱动部，所述驱动部使所述温度调整部移动；和

输送部，所述输送部输送所述基板，

由所述处理部进行的所述基板的所述第一面的处理在第一配置中进行，所述第一配置是所述基板配置在第一位置并且所述温度调整部配置在所述基板的所述第二面的一侧的配置方式，

由所述处理部进行的所述基板的所述第二面的处理在第二配置中进行，所述第二配置是所述基板配置在第二位置并且所述温度调整部配置在所述基板的所述第一面的一侧的配置方式，

为了当在所述第一配置中所述第一面被处理之后在所述第二配置中处理所述第二面，所述输送部将所述基板从所述第一位置沿着输送路径输送至所述第二位置，

在所述输送部将所述基板从所述第一位置输送至所述第二位置时，所述驱动部使所述温度调整部从所述输送路径临时地退避，

所述处理部包含：第一处理部，所述第一处理部配置成处理所述基板的所述第一面；和第二处理部，所述第二处理部配置成处理所述基板的所述第二面，所述第一处理部和所述第二处理部相互相对地配置，

所述基板包含第一基板和第二基板，

当配置在所述第一位置的所述第一基板的第一面被所述处理部处理后，在所述第一基板配置在所述第二位置、所述第二基板配置在所述第一位置、所述温度调整部配置在所述第一基板和所述第二基板之间的状态下，由所述处理部同时地处理所述第一基板的第二面和所述第二基板的第一面。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

从所述第一位置到所述第二位置的所述输送路径的方向是与所述第一位置中的所述基板的所述第一面交叉的方向。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述驱动部使所述温度调整部从所述输送路径临时地退避的方向是与所述输送路径的方向交叉的方向。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，

从所述第一位置到所述第二位置的所述输送路径的方向是水平方向，所述驱动部使所述温度调整部从所述输送路径临时地退避的方向是铅垂方向。

5.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

从所述第一位置到所述第二位置的所述输送路径的方向是水平方向中的第一方向，所述驱动部使所述温度调整部从所述输送路径临时地退避的方向是水平方向中的第二方向，所述第二方向是与所述第一方向交叉的方向。

6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还具有：

第一推压部件，所述第一推压部件将配置在所述第一位置的所述基板向所述温度调整部推压；

第二推压部件，所述第二推压部件将配置在所述第二位置的所述基板向所述温度调整部推压。

7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第一推压部件作为用于处理所述基板的所述第一面的一部分的掩模发挥作用，所述第二推压部件作为用于处理所述基板的所述第二面的一部分的掩模发挥作用。

8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

由所述处理部进行的所述基板的处理在腔室之中进行，

所述基板处理装置还具有第二输送部，所述第二输送部沿着与所述第一位置中的所述基板的所述第一面平行的方向，将应处理的所述基板从所述腔室之外输送至所述腔室之中，并沿着与所述第一位置中的所述基板的所述第一面平行的方向，将处理完毕的所述基板从所述腔室之中输送至所述腔室之外。

9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述处理部通过溅射在基板上形成膜。

10.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述温度调整部构成为对所述基板进行冷却或加热。