[发明专利]内建纳米通道冷却量子级联半导体激光器及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于新型太赫兹量子级联激光器技术领域，具体涉及一种内建纳米通道冷却太赫兹量子级联半导体激光器及其制备方法。

背景技术

太赫兹量子级联激光器目前正在越来越广泛的应用于国防、信息安全、检测、医疗、通讯、国防等领域，但是，由于其体积小、功率高、产热多、散热难等问题，一直影响着太赫兹量子级联激光器的使用寿命和器件稳定性，因而至今没有实现室温激射。

在太赫兹量子级联激光器中，主要的产热机理有电阻产热、光子的吸收产热、能级与晶格的能量交换产热等。热量主要产生在太赫兹量子级联激光器芯片的光波导内，其厚度通常在百微米量级，长度在毫米量级。在这样小的尺度上，产生百毫瓦的激光能量，会有大量的废热堆积在芯片上需要及时散掉，否则会大大增加激光器损耗、升高激光器芯片的温度、缩短激光器的寿命、影响太赫兹量子级联激光器的稳定性。

现阶段的散热手段包括热沉散热、水冷、风冷散热、热管散热等。然而这些手段依然无法改变太赫兹量子级联激光器散热难的现状。这主要是因为，太赫兹量子级联激光器制备在低热导系数的衬底上，即便经过衬底减薄，在器件上依然有上百微米的厚度，衬底不仅自身有电阻会产生热量，还隔绝了热量从衬底方向的传递，使得太赫兹量子级联激光器的光波导芯片的光波导温度通常要比外界高很多。而现有的散热方式无法在芯片的尺度上(厚度在微米到百微米量级)对太赫兹量子级联激光器的主要产热区——光波导进行有效的散热。因而太赫兹量子级联激光器芯片级别的散热问题，是亟待解决的难题。尤其是太赫兹量子级联激光器，由于其太赫兹波段的激光特性，在如今市场上有着大量的需求，军事和信息安全方面也有着广阔的应用。然而自其问世以来，由于散热问题得不到解决，始终不能在室温下工作，严重影响了器件的应用。

因而需要研制出一种在芯片尺度上可以有效散热的太赫兹量子级联激光器及制备方法，从而提高太赫兹量子级联激光器的寿命和稳定性，拓展太赫兹量子级联激光器的应用领域，甚至使得太赫兹量子级联激光器可以在室温工作，满足日益剧烈的太赫兹波段激光光源的需求。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，本发明提供了一种内建纳米通道冷却量子级联半导体激光器及其制备方法，主要在芯片尺度上解决太赫兹量子级联激光器散热问题，这种激光器的制备方法适用于边发射激光器、面发射激光器和太赫兹量子级联激光器。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

内建纳米通道冷却量子级联半导体激光器，该激光器包括：导流孔、内建纳米通道、太赫兹量子级联激光器芯层和衬底；太赫兹量子级联激光器芯层包括光波导和不发光芯片区域；太赫兹量子级联激光器芯层制作在衬底上；在不发光芯片区域上制作导流孔，其深度贯穿太赫兹量子级联激光器内的多个内建纳米通道，且小于太赫兹量子级联激光器芯层和衬底厚度的总和。

内建纳米通道冷却量子级联半导体激光器的制备方法，该方法包含如下步骤：

步骤一：通过光刻或者电子束曝光的方法在衬底或者未完成材料生长全过程的太赫兹量子级联激光器芯层上制作用于实现内建纳米通道的沟槽；

步骤二：通过二次外延生长的方法，形成内建纳米通道，并继续外延直至顶面找平，随后继续完成制备太赫兹量子级联激光器芯层区域；

步骤三：预留出即将制备导流孔的区域后，进行常规半导体激光器工艺，制备太赫兹量子级联半导体激光器；

步骤四：步骤三的预留区域，制备导流孔，完成一种内建纳米通道冷却太赫兹量子级联半导体激光器的制备。

本发明的有益效果是：

1、可以直接针对芯片进行冷却，冷却效率高，避免了衬底的热阻带来的散热困难。

2、选用合适的工作物质，可以实现不同温度下太赫兹量子级联激光器的工作。

3、本发明不仅可以用在太赫兹量子级联激光器中，也可以应用在其他的半导体激光器芯片中，解决半导体激光器芯片内部的直接散热问题。

4、本发明的内建纳米通道，可以制作在衬底上，也可以制作在半导体激光器芯层内部。

5、当内建纳米通道制作在衬底上时，只能够起到直接对芯片散热的功能，但是不会破坏光波导结构，所得到的激光器芯片工作特性更加稳定。

6、当内建纳米通道与光波导结构有交叠时，不仅能够直接对有源区进行散热，限制载流子路径、减少光波导导波模式的电子损耗作用；还可以用来稳定光学模式，产生频率稳定、光学模式单一的波导模式。

附图说明

图1为本发明的内建纳米通道冷却量子级联半导体激光器实施例1的剖面图；