[发明专利]一种基于空化效应的软脆材料加工方法

说明书

技术领域

本发明属于精密超精密加工技术领域，尤其是一种基于空化效应的软脆材料加工方法。

背景技术

现有的软脆材料是硬度低、脆性大材料的总称。在工程中常用的软脆材料主要有砷化镓(GaAs)晶体、氟化钙(CaF2)、磷酸二氢钾(KDP)等，由于其具有许多金属难以比拟的优异性能，在电子、光学、仪器仪表、航空航天、国防及民用工业等诸多领域有着越来越广泛的作用。这些软脆电子材料虽具有优异的物理性能，但它们既脆又软(如GaAs的莫氏硬度为4.5，InP的莫氏硬度为3)，与硅的硬度相比(Si的莫氏硬度为7)相差甚远。因为软脆材料的特性，加工时表面易产生划痕、凹坑、磨粒嵌入或吸咐等加工缺陷，这大大的限制了软脆材料的应用和发展。因此，如何实现软脆材料的高质高效、低成本精密超精密加工已成为当前国内外关注的课题。

目前，对于软脆材料，其加工方法主要有：单点金刚石飞刀切削技术、研磨抛光技术、固结磨粒抛光、水合抛光等。

单点金刚石切削技术采用天然单晶金刚石作刀具，车削加工光学零件表面。它通常采用“飞刀”切削加工方式，高速旋转的飞刀去除工件表面一层材料，直接获得超光滑表面，不需再进行抛光加工。这种方法虽然加工效率高，但由于国内机床精度和刚度不足，飞刀切削时，机床床身与主轴发生共振在晶体表面产生小尺度波纹，严重影响元器件的性能。研磨抛光是实现软脆材料的精密超精密加工的最主要方法，传统的研磨抛光采用的是游离磨料方式加工，在加工软脆材料时，会有硬质磨粒划伤、嵌入或吸附在材料表面形成加工缺陷，而且加工时磨料随机分布易造成材料去除量不均匀和面形难以控制，加工效率不高，且磨料利用率极低，成本高(磨料成本占加工成本的70％)，加工完成后材料表面清洗困难。为了提高材料的去除效率，国内外专家提出了固结磨粒抛光技术。这种固结磨料技术虽然加工效率高，但由于磨粒固结在抛光垫上，加工时磨粒易掉落，使软脆材料表面形成划痕、凹坑等缺陷，同时其对抛光垫的要求较高，抛光垫的制作、自我修整等都有待于解决。为了解决软脆材料表面质量问题，国内外专家又提出了水合抛光方法。这种方法采用了无磨粒加工技术，可以获得无损伤表面质量，但其加工效率很低。

综上所述，虽然软脆材料加工方法很多，但它们不是加工效率低，就是材料表面容易形成划痕、凹坑等表面质量问题，可见要想获得加工效率高且低损伤的工件表面相当困难，因此，为解决这一问题，迫切需要开发一种设备简单、高效、高加工质量和低成本的加工方法。

发明内容

为了克服现有技术存在的软脆材料加工方法的复杂成本高、加工效率低、加工质量低的问题，本发明提出了一种设备简单、高效、高质量与低成本的基于空化效应的软脆材料加工方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种基于空化效应的软脆材料加工方法，利用空化装置使加工区域的水基加工液发生空化，所形成的空泡溃灭在加工液中产生微射流、冲击波和氧化自由基；微射流和冲击波以机械作用的形式对工件表面反复作用，在工件表面形成厚度极小的疲劳破坏层，氧化自由基与工件表面发生化学反应生成氧化层；

加工过程中，弹性摩擦轮与工件做相对运动，对工件表面的化学氧化层和疲劳破坏层施加机械摩擦作用；从而在机械与化学的共同作用下，实现对工件表面的材料去除。

进一步，所述的水基加工液是纯净水、电解质溶液、非电解质溶液或混合溶液。

再进一步，所述水基加工液中产生的微射流速度为70～180m/s，微射流直径为1～4μm，工件表面受到微射流冲击次数为100～1000次/(s.cm2)；所述冲击波的冲击压力为140～170MPa。

所述的弹性摩擦轮的轮体由刚性材料制成，轮体外围包裹一层软质或弹性材料。

所述的工件与弹性摩擦轮之间的相对运动包括：工件的上下左右前后运动，弹性摩擦轮的上下左右前后及旋转运动以及工件与弹性摩擦轮之间的各种复合运动。

所述空化装置将流经的水流速度突然增大，水流压力突然降低，从而使在工件表面产生空化效应。