[发明专利]应用3D打印模板和模块化组装制备微流控芯片方法

权利要求书

1.一种应用3D打印模板制备微流控芯片方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

步骤一，采用计算机三维绘图软件设计微流控芯片通道模板，通过熔融沉积3D打印模板材料制备微流控芯片模板；所述打印模板材料为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚乳酸树脂、聚乙烯醇、塑料或尼龙；

步骤二，将所述微流控芯片模板转移至基底上，通过控制加热温度和时间将模板固定到基底上；所述基底为平面玻璃基底、玻璃皿或钢板片；

步骤三，配置PDMS胶，将其浇注到所述微流控芯片模板上进行固化，然后脱模，打孔，采用等离子体处理后键合，制备得到PDMS微流控芯片。

2.根据权利要求1所述的应用3D打印模板制备微流控芯片方法，其特征在于，步骤一中，所述三维绘图软件是指creo parametric 2.0、3D-Max、Auto CAD三维软件进行微流控模板设计。

3.根据权利要求1所述的应用3D打印模板制备微流控芯片方法，其特征在于，步骤二中，所述控制加热温度和时间将模板固定到基底上，是指：加热温度是在100-300℃，加热时间为2-100s。

4.根据权利要求1所述的应用3D打印模板制备微流控芯片方法，其特征在于，步骤三中，所述PDMS胶是Sylgard 184，其固化温度在60-80℃，时间为2-12h。

5.一种应用3D打印模块组装制备微流控芯片的方法，其特征在于，所述的方法包括如下步骤：

步骤一，采用三维绘图软件设计各单元模块：微流控单元模块、芯片混合模块、芯片检测模块、废液储存模块，通过熔融沉积3D打印模板材料打印出各单元模块；所述打印模板材料为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚乳酸树脂、聚乙烯醇、塑料或尼龙；

步骤二，将各个单元模块在基底上进行组装，然后放置加热平台进行处理，将各单元模块接合，取下来，自然冷却，浇注PDMS胶，固化脱模，打孔键合，制备具有模块功能组合的微流控芯片；所述基底为平面玻璃基底、玻璃皿、或钢板片。

6.根据权利要求5所述的应用3D打印模块化组装制备微流控芯片，其特征在于，所述的将各个单元模块在玻璃基底上进行组装，是指将打印出的单元模块根据芯片设计需求，将各单元模块进行拼接，然后放置在加热平台上进行固定，并对各模块的连接处进行加热融合。

7.根据权利要求5所述的应用3D打印模板制备微流控芯片方法，其特征在于，步骤一中，所述三维绘图软件是指creo parametric 2.0、3D-Max、Auto CAD三维软件进行微流控模板设计。

8.根据权利要求5所述的应用3D打印模板制备微流控芯片方法，其特征在于，步骤二中，所述控制加热温度和时间将模板固定到基底上，是指：加热温度是在100-300℃，加热时间为2-100s。

9.根据权利要求5-8任一项所述的应用3D打印模板制备微流控芯片方法，其特征在于，步骤三中，所述PDMS胶是Sylgard 184，其固化温度在60-80℃，时间为2-12h。