[发明专利]一种用于传感器电路板固定的热铆装置

说明书

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，尤其是涉及一种用于传感器电路板固定的热铆装置。

背景技术

传感器内的PCB电路板固定多是采用传感器内的塑料柱与电路板上的定位孔配合定位，两者配合后，对塑料柱顶部进行热铆将电路板固定在传感器内。

现有对传感器内的塑料柱顶部热铆，多是通过操作工人利用热铆工具逐个对传感器内的塑料柱顶部进行热铆，劳动量大，生产效率低，并且人工操作质量难易控制，产品质量一致性差。

发明内容

针对现有技术不足，本发明所要解决的技术问题是提供一种用于传感器电路板固定的热铆装置，以达到提高热铆效率的目的。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：

该用于传感器电路板固定的热铆装置，包括基座、驱动缸、热模、热铆杆、传感器定位座，所述传感器定位座设在基座上，驱动缸设在基座上位于传感器定位座上方，热模设在驱动缸的活塞杆上，热模内设有加热器，热铆杆设在热模下部。

进一步的，所述基座上设有立柱，立柱顶部设有顶板，驱动缸设在顶板上。

所述加热器为设在热模腔体内的电阻加热片。

所述传感器定位座上设有与传感器连接头相适配的定位孔、以及与传感器上固定孔相适配的定位杆。

所述活塞杆下端设有固定板，热模设在固定板的下部。

所述热铆杆设置在热模上的位置与定位在传感器定位座上的传感器内的塑料固定柱位置相对应。

所述立柱上设有用于吸走废气的吸气口。

所述热模上设有与定位杆相对应的限位杆。

所述固定板上部设有凸起，凸起为中空结构，凸起顶部与活塞杆下端相连。

所述基座上设有导向柱，固定板上设有与导向柱相适配的导孔。

本发明与现有技术相比，具有以下优点：

利用该热铆装置一次可对一个传感器的所有塑料固定柱顶部进行热铆，传感器定位好后自动进行热铆，提高了生产效率，降低了成本，并且产品质量一致性好，产品质量便于控制。

附图说明

下面对本说明书各幅附图所表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1为本发明热铆装置结构示意图。

图2为本发明传感器定位座结构示意图。

图3为传感器结构示意图。

图中：1.基座、2.立柱、3.吸气口、4.顶板、5.气缸、6.导向柱、7.固定板、8.热模、9.热铆杆、10.限位杆、11.传感器定位座、12.定位杆、13.定位孔、14.传感器连接头。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

如图1至图3所示，该用于传感器电路板固定的热铆装置，包括基座1、立柱2、顶板4、驱动缸、导向柱6、固定板7、热模8、热铆杆9、传感器定位座11，其中，驱动缸为气缸5，气缸5与外部气源相连通，顶板4两侧通过两个立柱固定在基座1上，顶板位于基座上方，气缸固定在顶板上用于驱动热模上下运动，气缸的活塞杆穿过顶板与固定板7相连，热模8固定在固定板上，热铆杆9固定在热模上，传感器定位座11固定在基座上，传感器定位座用于对待加工的传感器进行定位。

顶板和基座之间设有导向柱6，固定板7上设有与导向柱6相适配的导孔，两者配合对气缸的活塞杆的上下运动进行导向，保证固定板上下运动的精度，从而保证热铆杆的上下运动的精度。

传感器定位座11位于热模的下方，传感器定位座11上设有与传感器连接头14相适配的定位孔13、以及与传感器上固定孔相适配的定位杆12，通过两者的定位，可将待加工的传感器准确定位在传感器定位座上。

热铆杆9设在热模下部，热模8为空腔结构，空腔内设有加热器，加热器为电阻加热片，通过电阻加热片对热模进行加热，从而将热模上的热铆杆加热到需要的温度。

热铆杆9为四个热铆杆，传感器内设有四个塑料固定柱，热铆杆设置在热模上的位置与定位在传感器定位座上的传感器内的塑料固定柱位置相对应，从而准确对塑料固定柱顶部进行热铆处理。

热模8上设有与定位杆12相对应的限位杆10，气缸5带动热铆杆向下运动，热铆杆对塑料固定柱顶部进行热铆，热铆杆向下的位置通过定位杆与限位杆配合定位，限制热铆杆向下运动的位置。

固定板7上部设有凸起，凸起为中空结构，凸起顶部与活塞杆下端相连。通过中空结构阻止热模上热量传向活塞杆，保证气缸运行的可靠性。