[发明专利]吹风烘热智能控制模块

权利要求书

1.一种吹风烘热智能控制模块，由电源供电，其特征在于，包括三相无霍尔直流电机、电机驱动模块、供电模块、CPU控制驱动模块、保护模块和调制模块，所述供电模块的输入端与电源连接，所述供电模块的输出端分别与电机驱动模块的输入端以及CPU控制驱动模块电连接，所述供电模块的输出端还通过保护模块分别与CPU控制驱动模块以及三相无霍尔直流电机电连接，所述电机驱动模块的驱动端和反馈端均与CPU控制驱动模块电连接，电机驱动模块的输出单与所述三相无霍尔直流电机的输入端电连接，所述CPU控制驱动模块还与所述的调制模块电连接。

2.根据权利要求1所述的吹风烘热智能控制模块，其特征在于：所述电机驱动模块包括芯片U2、电容C12、电容C14、电容C4、电容C5、电容C6、电容C7、电容E3、电容E4、电容E5、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R37、电阻R38、电阻R39、电阻R40、二极管D2、二极管D3、二极管D4和二极管D9，所述芯片U2为FNB40560芯片，所述芯片U2的VTH端接供电模块，所述芯片U2的RTH端依次通过电阻R14和电阻R15接地，芯片U2的P端接供电模块，所述芯片U2的U端通过电阻R37与保护模块电连接，所述芯片U2的U端还与三相无霍尔直流电机连接，所述芯片U2的V端通过电阻R38与保护模块电连接，所述芯片U2的V端还与三相无霍尔直流电机连接，所述芯片U2的W端通过电阻R39与保护模块电连接，所述芯片U2的W端还与三相无霍尔直流电机连接，所述芯片U2的Nu端、Nv端和Nw端与CPU控制驱动模块电连接，所述芯片U2的Nu端、Nv端和Nw还均通过并联的电阻R12和电阻R13接地，芯片U2的Vb(u)端与二极管D2的阴极连接，二极管D2的阳极与所述芯片U2的V是(u)端连接，二极管D2的阴极与二极管D2的阳极之间连接有电容C5，电容E3的正极与二极管D2的阴极连接，电容E3的负极与二极管D2的阳极连接，芯片U2的Vb(v)端与二极管D3的阴极连接，二极管D3的阳极与所述芯片U2的V是(v)端连接，二极管D3的阴极与二极管D3的阳极之间连接有电容C4，电容E4的正极与二极管D3的阴极连接，电容E4的负极与二极管D3的阳极连接，芯片U2的Vb(w)端与二极管D4的阴极连接，二极管D4的阳极与所述芯片U2的V是(w)端连接，二极管D4的阴极与二极管D4的阳极之间连接有电容C6，电容E5的正极与二极管D4的阴极连接，电容E5的负极与二极管D4的阳极连接，所述芯片U2的IN(uh)端、IN(vh)端、IN(wh)端、IN(ul)端、IN(vl)端和IN(wl)端均与所述CPU控制驱动模块电连接，所述芯片U2的VCC(l)端与电源连接，所述芯片U2的VCC(l)端通过电容C7与芯片U2的COM端连接，芯片U2的COM端接地，芯片U2的Ssc端通过电容C12接地，芯片U2的Vfo端通过电阻R40接地，芯片U2的Vfo端通过电容C14接地，芯片U2的Vfo端还与二极管D9的阳极连接，二极管D9的阴极与CPU控制驱动模块连接。

3.根据权利要求2所述的吹风烘热智能控制模块，其特征在于：所述保护模块包括芯片U3、电阻RY1、电阻R23、电阻R26、电阻R27、电阻R32、电阻R33、电阻R35、电阻R36、电容C8、电容C9和电容C13，所述芯片U3为LM393芯片，所述芯片U3的OUTA端通过电阻R27与供电模块连接，所述芯片U3的OUTA端通过电阻R26与芯片U2的Ssc端连接，芯片U3的INA-端通过电阻RY1接供电模块，芯片U3通过电阻R23接地，芯片U3还通过电容C8接地，芯片U3的INA+端通过电容C9与芯片U3的GND端连接，芯片U3的INA+端通过电阻R15与芯片U2的RTH端连接，芯片U3的GND端接地，芯片U3的VCC端接供电模块，芯片U3的OUTB端通过电阻R32接供电模块，所述芯片U3的INB-端通过电阻R36接供电模块，所述芯片U3的INB-端通过电阻R35与CPU控制驱动模块电连接，芯片U3的INB+端与电阻R33的第一端连接，电阻R33的第二端分别通过电阻R37、电阻R38和电阻R39与芯片U2连接，芯片U3的INB+端还通过电容C13接地。