[发明专利]一种高灵敏度薄膜型电阻温度传感器制造方法有效
申请号: | 201510236552.7 | 申请日: | 2015-05-08 |
公开(公告)号: | CN105043575B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 吴晟;梁津津;程敏;兰卉;田雨;邓云;李红志 | 申请(专利权)人: | 国家海洋技术中心 |
主分类号: | G01K7/16 | 分类号: | G01K7/16 |
代理公司: | 天津市鼎和专利商标代理有限公司12101 | 代理人: | 郑乘澄 |
地址: | 300112*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 灵敏度 薄膜 电阻 温度传感器 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及传感器技术领域,特别是涉及一种高灵敏度薄膜型电阻温度传感器。
背景技术
现有的金属薄膜电阻温度传感器,是在传感器衬底上直接沉积金属薄膜电阻层,或者先在衬底上先沉积过渡层,接着在过渡层上沉积金属薄膜电阻层,金属薄膜电阻随外界温度变化而变化,实现温度信号的测试。这种结构的缺点是:由于金属薄膜电阻层与衬底,或者过渡层与衬底完全接触,金属薄膜电阻层吸收的热量将迅速传递给衬底,导致传感器的热传导系数过高,从而影响传感器的灵敏度。同时由于金属薄膜材料具有较大的噪声等效功率,会导致测试的不稳定,影响测试结果。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:针对现有技术的不足,提供一种高灵敏度的薄膜型锰氧化物La0.7Sr0.3MnO3电阻温度传感器,该温度传感器热传导系数较小,在室温条件下灵敏度较高,噪声等效功率较小。
本发明为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是:
一种高灵敏度薄膜型电阻温度传感器,包括衬底(1)和过渡层(2);其特征是:所述衬底(1)包括两个衬底薄膜,所述过渡层(2)的边缘搭接于两个衬底薄膜上,并固接为一体;在所述的过渡层(2)上生长有图案薄膜电阻层(3),在所述图案薄膜电阻层(3)上设有图案金属电极层(4)。
进一步:所述过渡层(2)通过超真空分子束外延方法在衬底(1)上沉积。
所述图案薄膜电阻层(3)通过脉冲激光沉积法在过渡层(2)上生长。
所述图案金属电极层(4)通过脉冲激光沉积法在图案薄膜电阻层(3)上生长。
所述衬底(1)为Si。
所述过渡层(2)为SrTiO3。
所述图案薄膜电阻层(3)为锰氧化物La0.7Sr0.3MnO3。
所述图案金属电极层(4)为金层。
一种高灵敏度薄膜型电阻温度传感器的制造方法,其特征是:包括如下步骤:
步骤101、在温度为670℃、蒸馏臭氧压力为6.7×10-5Pa条件下,采用超真空分子 束外延方法在经过清洗的衬底(1)上沉积得到厚度为20nm的过渡层(2);
步骤102、在温度为720℃和34.7Pa氧气压力下,采用脉冲激光沉积方法在过渡层(2)上制备厚度为75nm的图案薄膜电阻层(3)和厚度为10nm的图案金属电极层(4);
步骤103、将树脂层置于上述图案金属电极层(4)上,使用图案电极掩膜板置于树脂层上,并通过紫外线刻蚀技术去除周围多余的金层;
步骤104、采用湿法刻蚀技术去除树脂层,得到图案金属电极层(4);在上述的图案金属电极层(4)上置入树脂层,并使用图案薄膜电阻模板置于图案薄膜电阻层(3);
步骤105、采用离子刻蚀技术去除多余的树脂层和图案薄膜电阻层(3),形成图案薄膜电阻层(3)和图案金属电极层(4),其中图案薄膜电阻的宽度为4μm,长度为150μm;
步骤106、对上述多层薄膜结构采用反应离子刻蚀方法去除中间衬底(1)。
本发明具有的优点和积极效果是:通过采用上述技术方案,本发明中衬底和过渡层之间的接触面积急剧减少,因此避免了衬底快速的导热效应,从而降低了衬底热传递系数,提高了薄膜电阻传感器的温度灵敏度。同时采用脉冲激光沉积法在过渡层上生长锰氧化物La0.7Sr0.3MnO3材料,降低了薄膜电阻层的噪声等效功率,使传感器的温度测试稳定性和精度得到提高。通过性能测试,本高精度薄膜电阻温度传感器在295-355K的温度范围内,其最大灵敏度达到111587.5V/W;在1-100Hz的噪声等效功率仅为3.14×10-12W/Hz1/2。
附图说明
图1是本发明的结构框图;
图2是本发明图案薄膜电阻层和图案金属导电层;
图3是本发明薄膜型锰氧化物La0.7Sr0.3MnO3电阻温度传感器的灵敏度测试图;
图4是本发明薄膜型锰氧化物La0.7Sr0.3MnO3电阻温度传感器的噪声等效功率测试图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国家海洋技术中心,未经国家海洋技术中心许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510236552.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种直流加热器具测温系统
- 下一篇:快速响应测温探头封装装置