[发明专利]一种刮板再制造方法有效
| 申请号: | 201510227152.X | 申请日: | 2015-05-07 |
| 公开(公告)号: | CN104789962B | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
| 发明(设计)人: | 肖拥军;张延亮;澹台凡亮;杨帆;杜学芸;李彬;任燕 | 申请(专利权)人: | 山东能源重装集团大族再制造有限公司 |
| 主分类号: | C23C24/10 | 分类号: | C23C24/10 |
| 代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)11357 | 代理人: | 华冰 |
| 地址: | 271222 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 刮板再 制造 方法 | ||
方法领域
本发明属于机械制造技术领域,具体而言涉及一种刮板再制造方法。
背景方法
刮板机是一种借助于运动的刮板链条,来输送散状物料的连续运输设备,其广泛适用于冶金、建材、电力、化工、水泥、港口、码头、煤炭、矿山、粮油、食品、饲料等行业。
在刮板机的运行过程中,链条和中部槽的摩擦力、输送物料的压力等,容易对刮板造成一定的磨损和变形。因此,生产者需要定期检查刮板的磨损度。对于磨损量小的刮板进行再制造;对于磨损量大的刮板直接报废,保证安全生产。如何对磨损的刮板进行再制造,使其具有与新品同样性能甚至优于新品性能,是一个值得技术人员深思的问题。
发明内容
针对现有方法中存在的缺陷和不足,本发明提供了一种成本低、资源回收利用率高、有效提高抗磨损性能的刮板再制造方法。
为实现上述目的,本发明提供了一种刮板再制造方法,包括如下步骤:
(1)测量磨损刮板各部位的磨损失效量,根据磨损失效量和磨损部位,采用合金粉末激光熔覆工艺或者手工焊工艺进行再制造;
所述采用合金粉末激光熔覆工艺进行再制造的具体方法为:
a、当0.2mm<磨损失效量≤1.5mm,磨损刮板除端头外的其他磨损部位,采用将合金粉末一直接熔覆至磨损部位的工艺进行再制造;
b、当1.5mm<磨损失效量≤3.1mm,磨损刮板除端头外的其他磨损部位,采用将合金粉末二熔覆至磨损部位,作为打底熔覆层,再将合金粉末一熔覆至打底熔覆层表面,作为盖面熔覆层的工艺进行再制造;
c、当3.1mm<磨损失效量≤6mm,磨损刮板除端头外的其他磨损部位,采用将合金粉末二熔覆至磨损部位,作为打底熔覆层,然后将合金粉末一熔覆至打底熔覆层表面,作为盖面熔覆层,再重复进行打底熔覆层和盖面熔覆层操作的工艺进行再制造;
所述合金粉末一包括以下质量份数配方成分:
碳0.10-0.18份、硼0.7-1.1份、硅1.1-1.3份、锰0.3-0.7份、铬15.2-16.5份、钼1.30-1.85份、镍3.5-4.0份、磷0.025-0.027份、硫0.008-0.01份、氧0.07-0.09份和铁74.143-77.597份;
所述合金粉末二包括以下质量份数配方成分:
碳0.06-0.09份、铬18-19份、锰0.6-1.0份、硅0.7-0.9份、镍23-30份、钼2.5-3份和铁46.01-54.14份;
(2)对经过步骤(1)再制造的刮板进行清理,并作防腐处理。
进一步,在步骤(1)之前,还包括对磨损刮板进行预处理工序,所述预处理是指对刮板进行整体喷砂,去除刮板表面油渍、锈迹,对刮板的再制造面进行抛光打磨,直至露出金属光泽。
进一步,所述手工焊使用的焊条包括普通焊条和卡斯特林冲击硬化系列焊条。
进一步,所述步骤(1)中,根据磨损失效量和磨损部位,采用手工焊工艺进行再制造的具体方法为:
(1)当0.2mm<磨损失效量≤1.5mm,磨损刮板的端头采用将卡斯特林冲击硬化系列焊条直接焊接的工艺进行再制造;
(2)当1.5mm<磨损失效量≤3.1mm,磨损刮板的端头采用将普通焊条焊接至磨损部位,作为打底焊接层,再将卡斯特林冲击硬化系列焊条焊接至打底焊接层表面,作为盖面焊接层的工艺进行再制造;
(3)当3.1mm<磨损失效量≤6mm,磨损刮板的端头采用将普通焊条焊接至磨损部位,作为打底焊接层,再将卡斯特林冲击硬化系列焊条焊接至打底焊接层表面,作为盖面焊接层的工艺进行再制造。
进一步,所述合金粉末一可以采用二氧化碳激光器进行熔覆,功率为6500-7200W,线速度为7-9mm/s,步距为5-7mm;也可以采用半导体激光器进行熔覆,功率为2900-3100W,线速度为5-7mm/s,步距为6-8mm。
进一步,所述合金粉末二可以采用二氧化碳激光器进行熔覆,功率为6800-7200w,线速度为7-9mm/s,步距为5-7mm;也可以采用半导体激光器进行熔覆,功率为2950-3050w,线速度为7-9mm/s,步距为5-7mm。
所述合金粉末一用作盖面熔覆层,其具有摩擦系数低、耐磨性优异的特点,可以有效提高所述再制造刮板的抗磨损性能;所述合金粉末二用作打底熔覆层,其具有硬度低、自熔性好的特点,促使所述打底熔覆层在刮板基体和盖面熔覆层之间起过渡作用;
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