[发明专利]土地免耕造穴填充基质直播法

说明书

技术领域 本发明涉及一种种植技术，特别是涉及一种土地免耕造穴填充基质直播法。

背景技术 现有播种普遍采用在土地直接开沟，深施肥料，浅播种,然后覆土，压实，覆膜。此过程中施肥不集中、播种不均、株距不匀、出苗不齐、成活率较低，翻耕土地容易造成土地沙化、增加沙尘暴出现的概率，且农膜易造成白色污染；水稻种植先育秧再插秧而且都是在大量的水里操作，这样成本高而且用水量很大；作业草原机械切根松土播种容易破坏根系、破坏土地覆盖硬层造成草原沙化、碱化、退化带来沙尘暴；沙漠播种以扦插为主不能直接播种种植，品种单一，且成活率低，难以形成规模化机械化，园林花卉和蔬菜种植都是以育苗移栽为主这样的方法分工费时而且不可避免的增加秧苗的缓苗期影响生长。

发明内容 本发明的目的是提供一种土地免耕造穴填充基质直播法，这种播种方法的运用不需要翻耕土地，不会造成土地沙化，不会形成沙尘暴，由于有基质的加入不要地膜，也不会影响出苗时间，完全取代地膜，消除地膜带来的白色污染，并且长期用基质能改善土质，不需要改良沙化或盐碱土壤可直接播种、种植，提高成活率，减少用水量，水稻可直播种植，减少水稻用水量、改善草场播种破坏根系的弊端，提高成活率，减少用水量，减少污染。

本发明的目的是这样实现的：土地不需要平整，根据作物的不同按不同的行距和株距用成型模具震动压穴或旋转机具取土挖穴，形成穴坑，如果是沙化土壤，在穴坑表面喷洒土壤保墒剂类粘合剂，制成防渗层，然后填充基质，如果是草场、粘质土地压坑直接填充基质，压实并压出坑，形成基质坑，再在基质坑内播种或扦插秧苗，最后覆土压实浇水，保持穴面低于地面20-50mm。

所述穴坑的口是圆形、椭圆形或方形，剖面形状是锥度、圆筒形，方柱形、阶梯形。

所述穴坑深度在30-150mm、上端口尺寸为30-150mm。

所述基质为有机质、缓释肥、保水剂、生长过程中需要的药物、保护种子的药物。

采用上述方案和收到如下显著效果：

1、加快作物的发芽速度，增加作物生长速度特别是根系的生长速度，减少作物的生长周期，减少作物田间管理，实现增产增收目的。

2、缩短收获后耕种的间隔，取消晾地的过程，可以调整多季作物种植结构，提高土地利用率。

3、播种过程可采用免耕或3-5年翻耕一次，减少费用，降低土地沙化影响，基质发热取代农膜有利于杜绝白色污染和改良土壤。

4、水稻可直播种植，不需要育秧，降低成本，减少插秧对秧苗带来的缓苗期，并且大量减少水稻用水量。

5、可在草原上随意播种作物，不会破坏草场现有作物的根系，压坑把土壤压实能避免水分渗透，再加上保水剂可以减少作物用水量，缓解草原缺水造成土壤沙化的影响。

6、在沙土地上喷洒土壤保墒剂类粘合剂能直接播种、种植很多经济作物。

7、园林花卉和蔬菜直接采用免耕造穴填充基质直播法不需要移栽，减少作物的缓苗期，使得作物根系发达枝干粗壮。

8、基质压低于土地20-50mm，有利于水分的集中和收集风沙、淤泥对作物保护，以免造成倒伏。

附图说明 图1为本播种法的示意图。

具体实施方式 土地不需要平整，根据作物的不同按不同的行距和株距用成型模具震动压穴或旋转机具取土挖穴，形成穴坑，根据作物不同穴坑口是圆形、椭圆形或方形，剖面形状是锥度、圆筒形，方柱形、阶梯形，所述穴坑深度在30-150mm、上端口尺寸为30-150mm。如果是沙化土壤，在穴坑表面喷洒土壤保墒剂类粘合剂，制成防渗层，然后填充基质；如果是草场地、粘质土地直接填充基质，压实并压出坑，形成基质坑，在基质坑内播种或扦插秧苗，最后覆土压实浇水，并且保持穴面低于地面20-50mm。

所述土壤保墒剂类粘合剂，属于人工合成的高分子长链聚合物，无色无毒，分解物为水、二氧化碳、氮气，对环境无害。因其具有较强的沉降和絮凝土壤粒子，在土壤中形成良好的团粒结构，因此构成抗冲刷、防渗漏的载体。

所述基质为有机质、缓释肥、保水剂、生长过程中需要的药物、保护种子的药物。有机质经过分解后转化为腐殖质的过程能发出种子生长所需热量、养分，能促进种子发芽，腐殖质具有生理活性，能促进作物生长发育。缓释肥能释放植物各个生长期需要吸收的肥料。