[发明专利]有机无机一体化施肥精播机

说明书

技术领域

本发明属于农业机械技术领域，主要涉及一种用于玉米播种的有机无机一体化施肥精播机。

背景技术

北方农田近十几年连年机械灭茬旋耕只有60~100mm耕层，多功能复式整地机也只有150mm左右耕作层深度，再由于多年铁茬播种，秸秆还田后作物秸秆腐烂速度慢，土壤有机质减少，由此导致了土壤板结严重，阻碍土壤水气上下渗透，干旱现象频繁发生，作物根系生长空间狭小，造成作物抗风、抗旱、抗病能力不足。免耕深松作业可以将未处理的麦茬地的犁底层打破，并且打通土壤水系渗入通道，减少径流与蒸发损失，改善土壤水分环境，提高土壤养分的有效性，改进土壤透气性，促进根系发达，实践也表明该技术有效提高了植株吸收水肥的能力、增强抗病、抗风、抗衰老能力，保障高产高效；多层施肥作业可以将肥一次性全层施入土壤中，保证玉米生长的全过程中都有足够的肥，这就打破了传统的旋耕模式，不需追肥，减少了追肥所需的劳动力，同时还解决了氮素挥发、磷下移困难以及玉米后期早衰的问题，进而提高玉米产量。上述两项技术现虽得到推广应用，但未能解决土壤有机肥缺失的情况。若用普通撒肥机在玉米地施用有机肥，肥效不能充分发挥，造成肥料浪费。通过有机肥改良技术现已能够生产颗粒状有机肥，但有机肥施肥量是无机肥的10多倍。采用开沟施肥可有效集中利用有机肥丰富的肥力，但单独的开沟施肥机具作业增加机组进地作业次数，工作效率较低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种能够同时施用有机肥和无机肥的一体化施肥的有机无机一体化施肥精播机，用于玉米播种，能够实现玉米精量播种、深松多层施无机肥、大量行间施有机肥一次进地即可完成联合作业，大大提高玉米施用有机肥和无机肥的效率，对玉米后期产量提高具有重要意义。

为解决以上技术问题，本发明采用如下技术方案：

有机无机一体化施肥精播机，包括机架、设置在所述机架上的施肥机构、设置在所述机架上且位于所述施肥机构后方的排种机构及用于驱动所述施肥机构和排种机构工作的驱动机构，所述施肥机构包括设置在所述机架上的无机肥施肥机构，所述施肥机构还包括设置在所述机架上的有机肥施肥机构，所述有机肥施肥机构包括设置在所述机架下方的有机肥施肥开沟器、设置在所述机架上的用于存放有机肥的有机肥箱及与所述有机肥箱连通的有机肥排肥管。

进一步地，所述有机肥箱底部开设1个或多个排肥口，每个所述排肥口对应设置二个所述有机肥排肥管，每个所述有机肥排肥管对应设置一个所述有机肥施肥开沟器。

优选地，所述排肥口为4个，4个所述排肥口沿所述施肥精播机的左右方向依次均匀分布。

优选地，所述有机肥施肥机构还包括有机肥排肥器，所述有机肥排肥器包括分别设置在各所述排肥口下方的排肥盒，设置在各所述排肥盒下方的接肥盒，横向穿过所述排肥盒设置的排肥轴，套设在所述排肥轴上且绕自身轴心线能够转动设置的位于所述排肥盒内的外槽轮，各所述接肥盒的底部设有二个有机肥通道，各所述有机肥通道上对应连接一个所述有机肥排肥管。

更优选地，所述有机肥排肥器还包括排肥舌、与所述排肥轴相连的排肥舌架及滑动套设在所述排肥轴上的用于调节所述排肥舌架在所述排肥轴上滑动的调节件，所述排肥舌的上端与所述排肥舌架固定连接、下端自由搭接在二个所述有机肥通道的其中一个有机肥通道内。

进一步地，所述无机肥施肥机构包括设置在所述机架下方且位于所述有机肥施肥开沟器前方的无机肥施肥开沟器，设置在所述有机肥箱前方的用于存放无机肥的无机肥箱，一端与所述无机肥箱连通的无机肥排肥管，设置在所述无机肥箱上的无机肥排肥器，所述无机肥排肥管的另一端设置在所述无机肥施肥开沟器内，使得所述无机肥通过所述无机肥施肥开沟器送至所述无机肥施肥开沟器开好的沟内。

优选地，每相邻二个所述有机肥排肥管前方对应设置一个所述无机肥排肥管。

优选地，每个所述排肥口对应设置一个所述无机肥箱，所述无机肥箱位于所述有机肥箱前方。

进一步地，所述有机肥排肥管的一端与所述有机肥箱连通、另一端设置在所述有机肥施肥开沟器内，使得所述有机肥通过所述有机肥施肥开沟器送至所述有机肥施肥开沟器开好的沟内。

进一步地，所述施肥精播机还包括设置在所述机架下方且位于所述有机肥施肥开沟器后方的有机肥覆土机构，所述有机肥覆土机构用于将土壤覆盖有机肥。

本发明中，所述无机肥施肥开沟器的开沟深度大于所述有机肥施肥开沟器的开沟深度。具体地，所述无机肥施肥开沟器的开沟深度为80~300mm，所述有机肥施肥开沟器的开沟深度为50-100mm。