[发明专利]一种新型的三频段立体贴片天线在审

专利信息
申请号: 201510196259.2 申请日: 2015-04-23
公开(公告)号: CN104810623A 公开(公告)日: 2015-07-29
发明(设计)人: 商巍;陈敏华;贾宇;周琳 申请(专利权)人: 杭州中瑞思创科技股份有限公司
主分类号: H01Q5/10 分类号: H01Q5/10;H01Q13/08;H01Q1/38
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 刘晓春
地址: 310015 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 频段 立体 天线
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种天线,尤其涉及一种三频段立体贴片天线。

背景技术

随着现代无线通信技术的飞速发展,移动产品已经成为现阶段科技产品的主流,包括移动电话、笔记本电脑、路由器等。而这些产品通常工作在多种频段下(如GSM 900MHz、WLAN 2.45GHz 、WiMAX和WLAN 5.8GHz等),这就要求相应的天线也能够工作在多频段下。

传统的贴片天线的辐射主体通常是在矩形贴片上通过一定的技术(如开槽,加入新的谐振枝节,使用高阶谐振等)增加天线的谐振频段,实现天线的多频化,但是这些技术的引入,使得天线的尺寸变大,占用的立体空间大,不利于天线的小型化。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种三频段立体贴片天线,能减小天线体积。为此,本发明采用以下技术方案

一种新型的三频段立体贴片天线,其特征在于其包括由两层介质板构成的介质基板、天线辐射主体、功分器;所述的天线辐射主体处在介质基板的表面,是在上层介质板上表面的印制电路;功分器处在两层介质板之间,天线辐射主体的馈电点通过处在两层介质板中的上层介质板上的过孔和功分器连接,所述介质基板由在第一面上展开的第一基板和在第二面上展开的第二基板连接成具有空间角度的立体形状。

在采用上述技术方案的基础上,本发明还可采用以下进一步的技术方案:

两层介质板都为玻璃纤维环氧树脂(FR4)材料。

功分器采用微带线构成,是在两层介质板中的下层介质板上表面或上层介质板下表面上的印制电路,并用微带线引出。

天线辐射主体包括第一天线和第二天线;第一天线处在第一基板上,包括圆形的辐射主体及在圆形的辐射主体中的两个平行的矩形缝隙,可以工作在两个频段,所述两个平行的矩形缝隙相对于圆形的辐射主体的中轴线对称,所述中轴线经过圆心辐射主体的圆心并垂直于第一基板和第二基板的交界线;第二天线处在第二基板上,第二天线是谐振枝节,可以工作在第三个频段。

该功分器是二分器,将馈电点的电流等幅同相地分配给第一天线和第二天线的馈电端。

所述空间角度的立体形状为L型形状。

该天线能够工作于GSM 900MHz、WLAN 2.45GHz和 WLAN 5.8GHz这三个频段。

本发明通过将该第一天线和第二天线印制在电路板且两基板之间有一定的空间角度,这样节省了空间,且馈电点通过微带线引出,用于和其它的电路板集成在一块板子上,实现了可集成化。

附图说明

图1为本发明天线图案示意图。

图2为功分器的结构示意图。

具体实施方式

参照附图。本发明所提供的三频段立体贴片天线100包括第一基板上层10、第一基板下层11、第二基板上层20、第二基板下层21、用于辐射电磁波的第一天线40、用于辐射电磁波的第二天线50、第一馈电点403、第二馈电点501以及功分器60。

该第一基板是通过两层FR4(玻璃纤维环氧树脂)介质构成的矩形非金属板,包括第一基板上层10和第一基板下层11,第二基板也是通过两层FR4介质构成的矩形非金属板,包括第二基板上层20和第二基板下层21。接地层是分别贴合在第一基板下层11和第二基板下层21表面的矩形印刷层。

第一基板和第二基板连接成L型形状。

第一天线40设置于该第一基板上层10。第一天线40包括圆形的第一辐射主体400及在圆形的辐射主体中的两个平行的矩形缝隙槽401和402、馈电点403。第一主体400的尺寸是根据圆形贴片在TM11模工作的公式计算出来。矩形缝隙401和402是通过刻腐技术在第一辐射主体上面刻腐出来,长度约为电磁波在5.8GHz频率下工作波长的四分之一;所述两个平行的矩形缝隙401和402相对于圆形的辐射主体的中轴线对称,所述中轴线经过圆心辐射主体的圆心并垂直于第一基板和第二基板的交界线。第一馈电点403在第一辐射主体400的中轴线上靠近矩形缝隙的位置且通过第一基板上层10上的过孔80和第一基板的下层11上表面上的功分器60用微带线相连接,通过功分器60来给该第一天线馈电,第一天线40可以工作在WLAN 2.45GHz和WIMAX 5.8GHz下,辐射特性较好。

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