[发明专利]卷材成型多层半成品连续印刷的方法在审

专利信息
申请号: 201510187294.8 申请日: 2015-04-20
公开(公告)号: CN104786686A 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: 陈鑫 申请(专利权)人: 苏州世优佳电子科技有限公司
主分类号: B41M1/26 分类号: B41M1/26;B41M7/00
代理公司: 北京汇智胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11346 代理人: 魏秀莉
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 卷材 成型 多层 半成品 连续 印刷 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及印刷原材料的加工领域,尤其涉及卷材成型多层半成品连续印刷的方法。

背景技术

电子通讯行业机构中,为黏连机构外围电池表层标示及商标使用的,称为标签。现有工艺设计为产品片材成型,单板印刷机定位单片印刷,产能极低,每小时200pcs。现有工艺是多层材料平刀复合,分六次单独模切成型,在收集至片料印刷机进行单片印刷;产能低,满足不了需求。整套工艺流程下来需要8人作业完成,人工成本高。

发明内容

解决的技术问题:针对现有的工艺产能低、成本高的缺点,本发明提供卷材成型多层半成品连续印刷的方法,该方法大大提升了工作效率,可达每小时2k的产能,有效明显的降低了材料成本。

技术方案:

卷材成型多层半成品连续印刷的方法,该方法的步骤如下:

(1)模切部分:

第一步:2轴的20g网文与1轴的12pk001材料居中复合过A座,压合过B座刀具2,将20网文和12pk00孔废料排出至19轴,12pk001自带纸废料收卷至4轴;

第二步:6轴的黄色离型纸与7轴的b6003材料居中复合过C座刀具3上上切工艺,轮廓废料收卷至5轴,同时21轴的b6010材料过C座复合居中;

第三步:8轴东丽t60+9轴S5002l-50硅胶膜和10轴b6003材料过D座刀4上上切工艺,废料由2轴的opp排除收至3轴;

第四步:去除6003废料收卷至11轴;

第五步:半成品原材过E座压合,13轴的75t120+14轴的b6003材料过F座刀刀具5轮廓废料收卷于11轴,b6003废料下排废收卷至18轴,b6003托底废料收卷于14轴,15轴的过程垫刀辅材过G座刀具6,将原材半成品分成2条,分别收卷于16轴、17轴。

(2)印刷部分

半成品卷材上预留有供印刷机电子扫描的方形定位孔,当感应器感应到方孔时,送料辊会根据设定的走料间距进行拖料工作,同时印刷机也会根据点子感应器的感应进行上下左右印刷工作。重复连续自动送料印刷工作。印刷好的卷材直接入烤箱,经过80℃高温烘烤后收卷。

有益效果:本发明提供的卷材成型多层半成品连续印刷的方法,先将印刷的材料模切成卷状半成品,在每片半成品中间无料区域加上贯穿的方形通孔,然后在进入卷料印刷机进行单片卷料印刷,大大提升了工作效率,可达每小时2k的产能,有效明显地提升了行业竞争力并降低了材料成本,整套工艺下来只需要三人即可完成降低60%的人工成本。

具体实施方式

实施例1

卷材成型多层半成品连续印刷的方法,该方法的步骤如下:

(1)模切部分:

第一步:2轴的20g网文与1轴的12pk001材料居中复合过A座,压合过B座刀具2,将20网文和12pk00孔废料排出至19轴,12pk001自带纸废料收卷至4轴;

第二步:6轴的黄色离型纸与7轴的b6003材料居中复合过C座刀具3上上切工艺,轮廓废料收卷至5轴,同时21轴的b6010材料过C座复合居中;

第三步:8轴东丽t60+9轴S5002l-50硅胶膜和10轴b6003材料过D座刀4上上切工艺,废料由2轴的opp排除收至3轴;

第四步:去除6003废料收卷至11轴;

第五步:半成品原材过E座压合,13轴的75t120+14轴的b6003材料过F座刀刀具5轮廓废料收卷于11轴,b6003废料下排废收卷至18轴,b6003托底废料收卷于14轴,15轴的过程垫刀辅材过G座刀具6,将原材半成品分成2条,分别收卷于16轴、17轴。

(2)印刷部分

半成品卷材上预留有供印刷机电子扫描的方形定位孔,当感应器感应到方孔时,送料辊会根据设定的走料间距进行拖料工作,同时印刷机也会根据点子感应器的感应进行上下左右印刷工作。重复连续自动送料印刷工作。印刷好的卷材直接入烤箱,经过80℃高温烘烤后收卷。

该实施例得到的产品为大尺寸遮光麦拉导电铝箔胶带胶带印刷,整体公差在±0.2mm之内,印刷公差在0.3mm之内,总长度为364.5mm,宽度为37.31mm,6层材料不规则位置复合在表层进行印刷处理,制程很有优势。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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