[发明专利]连接器系统、通信装置和通信系统在审

专利信息
申请号: 201510106579.4 申请日: 2015-03-11
公开(公告)号: CN104934671A 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: 冈田安弘 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H01P5/08 分类号: H01P5/08;H04B1/525
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 焦玉恒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 连接器 系统 通信 装置
【权利要求书】:

1.一种连接器系统,包括:

具有第一开口端的第一波导和具有第二开口端的第二波导,该第一波导和该第二波导构造为当该第一开口端与该第二开口端接触或在该第二开口端附近时传输高频信号;以及

介电板,设置在该第一开口端和该第二开口端的至少一个的开口端表面上。

2.根据权利要求1所述的连接器系统,还包括:

电介质突起,设置在该开口端表面与该介电板接触的平面上,该电介质突起位于该开口端表面的中心位置。

3.根据权利要求2所述的连接器系统,其中

该第一波导和该第二波导是发射器侧波导和接收器侧波导,并且

该介电板和该电介质突起至少设置在该发射器侧波导上。

4.根据权利要求3所述的连接器系统,其中

至少该发射器侧波导包括在其开口端周围的扼流结构。

5.根据权利要求4所述的连接器系统,其中

该扼流结构的凹槽的深度是由该第一波导和该第二波导传输的高频波长的1/4。

6.根据权利要求2所述的连接器系统,其中

该电介质突起是3D结构,该3D结构是长方体和圆柱体的一种。

7.根据权利要求6所述的连接器系统,其中

该电介质突起距该平面的高度是由该第一波导和该第二波导传输的高频波长的1/2。

8.根据权利要求7所述的连接器系统,其中

如果3D结构是长方体,则该电介质突起每个边的长度是该高频波长的1/2,并且

如果该3D结构是圆柱体,则该电介质突起的直径是该高频波长的1/2。

9.根据权利要求1所述的连接器系统,其中

该介电板是壳体的一部分,对应的波导容纳在该壳体内。

10.根据权利要求9所述的连接器系统,其中

该电介质突起与该壳体一体形成,对应的波导容纳在该壳体内。

11.根据权利要求1所述的连接器系统,其中

该第一波导和该第二波导的每一个的截面形状是矩形的。

12.根据权利要求11所述的连接器系统,其中

该第一波导和该第二波导的每一个的截面表面的长边对短边比为2:1。

13.根据权利要求11所述的连接器系统,其中

该第一波导和该第二波导的至少一个包括一对结构,该对结构的每一个结构包括波导路径、该介电板和该电介质突起,该第一波导和该第二波导的至少一个构造为执行双向通信。

14.根据权利要求13所述的连接器系统,其中

该对结构一体形成。

15.根据权利要求1所述的连接器系统,其中

该第一波导和该第二波导的至少一个的截面形状是正方形和圆形的一种。

16.根据权利要求15所述的连接器系统,其中

如果该第一波导和该第二波导的至少一个的截面形状是正方形,则该第一波导和该第二波导的至少一个构造为采用水平偏振波和垂直偏振波执行双向通信,并且

如果该第一波导和该第二波导的至少一个的截面形状是圆形,则该第一波导和该第二波导的至少一个构造为采用右旋圆偏振波和左旋圆偏振波执行双向通信。

17.根据权利要求1所述的连接器系统,其中

该高频信号是毫米波段信号。

18.一种通信装置,包括:

连接器系统,包括

波导,以及

介电板,设置在该波导的开口端表面上,其中

该通信装置构造为当该波导的该开口端与包括另一个波导的另一个通信装置的波导的另一个开口端接触或在该另一个通信装置的波导的另一个开口端附近时传输高频信号。

19.根据权利要求18所述的通信装置,其中

该高频信号是毫米波段信号。

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