[发明专利]压电振动片及压电振动器有效

专利信息
申请号: 201510099352.1 申请日: 2015-03-06
公开(公告)号: CN104901647B 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 小林高志 申请(专利权)人: 精工电子水晶科技股份有限公司
主分类号: H03H9/21 分类号: H03H9/21;H03H9/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;姜甜
地址: 日本千叶*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 压电 振动 振动器
【说明书】:

本发明题为压电振动片及压电振动器。本发明提高将压电振动片安装于封装件时的安装强度。在一对振动臂部(30、31)的两外侧具有具备装配电极(38A、38B)的一对支撑臂部(32、33)的压电振动片(3)中,在各支撑臂部的装配电极的附近的宽度方向内侧的侧端面,形成在对封装件安装时使用的导电性粘接剂能够进入的凹部(52)。

技术领域

本发明涉及压电振动片及具备该压电振动片的压电振动器。

背景技术

例如,在便携电话、便携信息终端设备中,多数情况下作为用于时刻源、控制信号等的定时源、参考信号源等的器件,使用利用石英等的压电振动器。作为这种压电振动器,已知向形成有空腔的封装件内气密密封压电振动片的压电振动器。

作为压电振动片,已知所谓的侧臂类型的压电振动片(例如,参照专利文献1)。侧臂类型的压电振动片具备:在宽度方向隔着间隔而互相平行配置的一对振动臂部;将这些一对振动臂部的基端部侧悬臂支撑的基部;以及在一对振动臂部的两外侧侧方从基部延伸设置的支撑臂部(侧臂)。而且,将该两侧面的支撑臂部作为装配部,向封装件内安装压电振动片。具体而言,对封装件侧的电极焊盘分别经由导电性粘接剂或金属凸点等的导电性接合材料,接合分别设于两侧面的支撑臂部的前端附近的表面的装配电极。由此,进行压电振动片对封装件内的安装的同时,能够从外部对振动臂部上的激振电极施加电压。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2008-72705号公报

专利文献2:日本特开2011-233990号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而,近年来,对压电振动片的小型化要求越来越高,随之而来的是压电振动片和导电性接合材料的接合面积变小,因而担心压电振动片的安装强度下降。在安装强度下降的情况下,有这样的担忧,即,因外部撞击等而压电振动片从封装件的基底基板脱落,或者造成压电振动片的位置偏移或电子部件的动作不良。

本发明为解决上述课题而完成,目的在于提供能够提高对封装件的安装强度的压电振动片及具备该压电振动片的压电振动器。

用于解决课题的方案

为了达到上述目的,本发明采用以下方案。

即,本发明的压电振动片包括:一对振动臂部,沿与厚度方向正交的宽度方向分离配置,沿与所述厚度方向及宽度方向正交的长度方向延伸,延伸方向上的前端侧成为以基端侧为固定端而振动的自由端;基部,沿所述宽度方向延伸到所述一对振动臂部的两外侧,将所述一对振动臂部的各基端侧一体地连接固定;一对支撑臂部,在所述一对振动臂部的两外侧与所述基部连接,从该基部沿与所述一对振动臂部相同的方向延伸;2系统的激振电极,在所述振动臂部的表面以互相绝缘的状态配置;以及一对装配电极,配置在所述各支撑臂部的厚度方向对置的两个表面中的一个表面,分别与所述2系统的励磁电极导通,所述一对装配电极经由导电性接合材料接合到容纳压电振动片的封装件侧的各电极焊盘,所述压电振动片的特征在于,在所述各支撑臂部的所述装配电极的周边,形成从所述支撑臂部的所述一个表面贯通到另一个表面的凹部。

依据该结构,导电性接合材料从形成装配电极的支撑臂部的表面进入凹部,从而能够扩大导电性接合材料和压电振动片的接合面积,并且能够提高导电性接合材料和压电振动片的接合强度。其结果是,能够提高压电振动片对封装件的安装强度。

另外,通过在支撑臂部设置凹部,能够以设置该凹部的部分缓冲安装压电振动片时产生的支撑臂部的应力。其结果是,能够维持稳定的振动特性。

而且,通过在支撑臂部设置凹部,能够以设置该凹部的部分发挥振动衰减效果。因此,能够尽可能地防止在振动臂部产生的振动经由装配电极传到封装件侧,并能得到防止振动泄漏的效果。

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