[发明专利]多层电子设备

权利要求书

1.一种多层电子设备，其特征在于，所述设备包括：

基板，至少包括主导体轨迹；

保护层，至少包括导体保护轨迹；

电导体啮合元件，与所述主导体轨迹电连接，所述保护层安装在所述电导体啮合元件上使得导体保护轨迹与主导体轨迹形成恒定电连接；

柔性覆盖层，覆盖于所述保护层上，直接或间接地固定在基板上；

其中，保护层、电导体啮合元件和主导体轨迹之间的电连接在所述导体保护轨迹破裂时发生中断；

所述主导体轨迹包括第一和第二主端部，所述导体保护轨迹包括第一和第二保护端部，所述电导体啮合元件设置在第一主端部和第一保护端部之间，所述多层电子设备还包括另一个电导体啮合元件，所述另一个电导体啮合元件设置在第二主端部和第二保护端部之间，主导体轨迹和保护轨迹形成完整电路；

所述柔性覆盖层覆盖在所述保护层上，并通过粘贴剂粘贴在所述基板的表面，使所述保护层和所述基板相抵。

2.根据权利要求1所述的多层电子设备，其中所述电导体啮合元件由不可变形材料组成，从而为柔性覆盖层提供张力以将所述保护层压在电导体啮合元件上。

3.根据权利要求2所述的多层电子设备，其中所述电导体啮合元件为安装在所述基板上的电组件。

4.根据权利要求3所述的多层电子设备，其中所述电导体啮合元件为电阻。

5.根据权利要求2所述的多层电子设备，其中所述电导体啮合元件为焊接凸点。

6.根据权利要求1所述的多层电子设备，其中所述电导体啮合元件为导电泡棉。

7.根据权利要求1所述的多层电子设备，其中所述电导体啮合元件为导电粘合剂。

8.根据权利要求1至7任一项所述的多层电子设备，其中所述导体保护轨迹为曲折、迂回或弯曲形状。

9.根据权利要求1至7任一项所述的多层电子设备，其中所述保护层与柔性覆盖层为一个整体。

10.根据权利要求8所述的多层电子设备，其中所述导体保护轨迹包覆大部分柔性覆盖层。

11.根据权利要求1至7任一项所述的多层电子设备，其中所述基板为柔性电路板。

12.根据权利要求1至7任一项所述的多层电子设备，其中所述柔性覆盖层通过粘合剂直接固定于所述基板。

13.根据权利要求1至7任一项所述的多层电子设备，其中所述主导体轨迹为铜材料。

14.根据权利要求1至7任一项所述的多层电子设备，其中所述导体保护轨迹为铜或银材料。

15.根据权利要求1至7任一项所述的多层电子设备，还包括铺设在所述柔性覆盖层上的固定件，所述固定件将所述基板施加压力使得保护层、电导体啮合元件和基板之间接触并电连接。

16.根据权利要求15所述的多层电子设备，其中所述固定件是一个栓状物。

17.根据权利要求1至7任一项所述的多层电子设备，其中所述柔性覆盖层与所述电子设备的壳体连接。