[发明专利]承托多卡的电子装置

说明书

技术领域

本发明属于通讯技术领域，尤其涉及一种承托多卡的电子装置。

背景技术

目前，随着通讯装置的飞速发展，通讯装置上需要配备的电子卡不限于一个，例如，Micro SIM卡、Nano SIM卡、TF存储卡，在现有技术中，为了装配多个不同电子卡，通常采用两种方式，第一种方式：通过不同的卡托及与之对应的卡座来设置不同的电子卡；第二种方式：通过使用同一个卡托实现多个电子卡放置在同一安装面上的多卡单层结构形式。

但是，对于第一种方式来说，需要配置多个不同的卡托，成本高；对于第二种方式来说，同一个卡托使多个电子卡在同一安装面上安装，多个电子卡平铺在同一安装面上，其所占用的平面空间之大是可想而知的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种承托多卡的电子装置，旨在解决现有技术中存在的多个电子卡安装所带来的成本高或占用空间大的问题。

本发明是这样实现的，一种承托多卡的电子装置，其包括电路板、连接于所述电路板上的卡座、连接于所述电路板上并盖于所述卡座上的卡盖及承托电子卡的卡托，所述卡盖与所述电路板之间形成有容置空间，所述卡座位于所述容置空间内，所述卡托插入所述容置空间内并与所述卡盖卡接，所述电子卡与所述卡座电性连接，所述电子卡包括第一电子卡及第二电子卡，所述电路板包括第一电路板及第二电路板，所述卡座包括安装于所述第一电路板上的第一SIM卡座、与所述第一SIM卡座并排安装于所述第一电路板上的TF卡座及安装于所述第二电路板上的第二SIM卡座，所述卡盖具有面对所述第一电路板的内侧面，所述第二电路板与其上的所述第二SIM卡座整体贴装于所述卡盖的该内侧面上，所述卡托具有承托所述第一电子卡的第一侧及与所述第一侧相背对且承托所述第二电子卡的第二侧，所述第一电子卡可选择性地为SIM卡或TF卡并对应与所述第一SIM卡座及所述TF卡座电性连接，所述第二电子卡与所述第二SIM卡座电性连接，所述第二电路板具有延伸出所述卡盖之外的外置部，所述外置部上设置有第一连接器，所述第一电路板上安装有第二连接器，所述第一连接器与所述第二连接器电性连接。

进一步地，所述卡托于所述第一侧开设有可容置SIM卡与TF卡二者中任一个电子卡的第一容置槽。

进一步地，所述第一容置槽包括可容置SIM卡的第一容置区域及可容置TF卡的第二容置区域，所述第一容置区域与所述第二容置区域具有部分重叠区域。

进一步地，所述第一容置区域具有定位SIM卡的四条第一定位边，所述第二容置区域具有定位TF卡的四条第二定位边。

进一步地，所述卡托于所述第二侧开设有容置所述第二电子卡的第二容置槽，所述第二容置槽具有定位所述第二电子卡的若干定位边。

进一步地，所述第二电路板为柔性电路板。

进一步地，所述第一电路板为柔性电路板。

进一步地，所述第二电路板上开设有定位孔，所述卡盖对应所述定位孔凸设有定位柱，所述定位柱插入所述定位孔内。

进一步地，所述第二电路板粘结于所述卡盖上。

在本发明中，卡托的正反两面均放置有电子卡，增加在卡盖内装设的第二电路板及其上的第二SIM卡座，并通过第一连接器与第二连接器使得第二电路板与第一电路板实现电连接，由此，本发明实现了同一卡托可以放置多卡，同时在垂直方向上分布双层电子卡，实现利用放置一个卡的卡托长度空间来容纳多张不同的电子卡，方便消费者使用、更换电子卡的同时把结构空间合理利用，把卡座的长度做得更短。

附图说明

图1是本发明实施例提供的承托多卡的电子装置的立体分解图。

图2是图1的承托多卡的电子装置的卡托与第二电子卡的立体组装图。

图3是图1的承托多卡的电子装置的卡托与SIM卡的立体分解图。

图4是图3的卡托与SIM卡的立体组装图。

图5是图1的承托多卡的电子装置的卡托与TF卡的立体分解图。

图6是图5的卡托与TF卡的立体组装图。

图7是图1的承托多卡的电子装置的卡盖、第二电路板及第二SIM卡座的部分分解图。

图8是图7的卡盖、第二电路板及第二SIM卡座的立体组装图。

图9是图1的承托多卡的电子装置的去除卡托及其上的电子卡后的部分分解图。

图10是图9组装后与卡托及其上的电子卡的立体分解图。

具体实施方式