[发明专利]连接器

说明书

技术领域

本发明涉及用于对电气装置等进行接线的连接器。

背景技术

通常，连接器用于使电气部件、电气装置等电气地连接或断开。例如，日本专利申请公开No.2010-092811公开了保持四个插入式模块的多联装式电连接器，其中，所述四个插入式模块并排地排列并且四个插入式模块中的每个插入式模块连接至同轴线缆的端部。插入式模块被保持在绝缘壳体中。绝缘壳体设置有附接至其外侧以隔断外部噪声等的导电壳。每个插入式模块包括设置在模块壳体中并且连接至同轴线缆的中心导体的导电接触件、以及设置成覆盖其中设置有导电接触件的模块壳体的内导电壳。由于内导电壳是通过折叠薄板状金属材料而形成的，因此结构性地形成有缝。

在通过使用同轴线缆传送高频信号的过程中，通常由连接至同轴线缆的中心导体的导电接触件产生电磁波。由此，在多个导电接触件并排地排列的情况下，由相应的导电接触件产生的电磁波彼此干涉，产生电磁场耦合。在产生电磁场耦合的情况下，插入损耗增大并且输入信号(特别是高频分量)损失。

尽管在日本专利申请公开No.2010-092811中描述的多联装式电连接器构造成能够通过外部和内部的两个导电壳来隔断外部噪声，但没有考虑消除在多联装式电连接器的内部中由某个插入式模块产生的电磁波与由另一个插入式模块产生的电磁波之间的干涉。具体地，待传送的信号的频率越高，则越多的由相应的导电接触件产生的电磁波易于从内导电壳的缝泄漏并且产生电磁场耦合。因此，在日本专利申请公开No.2010-092811中描述的多联装式电连接器具有下述问题：连接器在传送例如5.8GHz或更高的高频信号的过程中产生的插入损耗大。

因此，本发明的目的是提供下述连接器：该连接器减小或消除由并排地排列的同轴端子产生的电磁波的干涉并且减小插入损耗。

发明内容

根据本发明的连接器的一方面包括：多个同轴端子，所述多个同轴端子中的每个同轴端子形成为L形形状并且具有附接至同轴线缆的连接部和相对于连接部弯曲的端子部；壳体，所述壳体包括壳体本体和盖，壳体本体具有容置并排地排列的同轴端子的容置部，盖封闭壳体本体的相应的容置部；以及电波吸收构件，电波吸收构件设置在容置于相应的容置部中的同轴端子与盖之间并且在同轴端子之上延伸。电波吸收构件设置成面向至少所述多个同轴端子中的每个同轴端子的端子部相对于连接部弯曲的弯曲部，并且电波吸收构件设置成与同轴端子中的每个同轴端子相接触或与同轴端子中的每个同轴端子相邻近。

由于端子部相对于连接部弯曲并且同轴端子形成为L形形状，因此，在连接部和端子部彼此结合、彼此干涉或彼此面对的结合部处结构性地形成有缝。此外，尽管同轴线缆构造成通过其同轴结构来隔断电磁波，但是仍从被执行过端末处理的暴露的中心导体发出电磁波或者从连接至该中心导体的同轴端子发出电磁波。在连接器的这方面中，电波吸收构件设置在相邻的同轴端子上并且设置成面向同轴端子的弯曲部。在这种构型中，通过电波吸收构件来隔断(吸收)由相应的同轴端子产生的并且朝向相邻的同轴端子的电磁波。相应地，由于减小或消除了由同轴端子产生的电磁波的干涉，因此能够防止产生电磁场耦合。由此，这种构型使得能够有效抑制插入损耗的增加并且能够精确地传送高频信号。

在根据本发明的连接器的另一方面中，电波吸收构件包括：固定部，所述固定部被固定至盖的内表面；以及多个接触件，所述多个接触件从固定部延伸以分别与同轴端子相接触。

在连接器的这方面中，能够通过所述接触件分别按压容置于壳体本体中的同轴端子。这种构型使得能够抑制由于同轴端子在壳体本体内的移动所产生的插入损耗的波动。

在根据本发明的连接器的又一方面中，多个接触件中的每个接触件与多个同轴端子中的一个同轴端子的如下部分相接触：所述部分面向从被执行过端末处理的同轴线缆中暴露出来并且电连接至所述多个同轴端子中的所述一个同轴端子的中心导体。

在连接器的这方面中，电波吸收构件的接触件中的每个接触件都能够隔断由被执行过端末处理的中心导体所产生的并且朝向相邻的同轴端子和中心导体的电磁波。这种构型使得能够防止产生电磁场耦合并且能够有效抑制插入损耗的增加。

在根据本发明的连接器的再一方面中，彼此相邻的容置部由绝缘分隔壁分隔开。

在连接器的这方面中，相邻的同轴端子由分隔壁隔开，从而使得同轴端子能够被保持于在非电接触状态下设定的位置中。

附图说明

图1是示出了本发明的实施方式的连接器的从其上方观察到的立体图。