[发明专利]一种双层研磨机在审
申请号: | 201510076226.4 | 申请日: | 2015-02-12 |
公开(公告)号: | CN104707688A | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 李国英;杨士娟 | 申请(专利权)人: | 天津市弘亚润滑粉制造有限公司 |
主分类号: | B02C15/00 | 分类号: | B02C15/00 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 301713 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双层 研磨机 | ||
技术领域
本发明属于研磨装置领域,尤其涉及一种双层研磨机。
背景技术
润滑粉是用以降低摩擦阻力、减缓其磨损的润滑介质。拉丝粉的作用原理是在金属与拉丝磨具间形成一层润滑层,减少界面之间的摩擦,减少拉拔时的能力消耗,防止因发热而发生的金属在拉丝磨具上的粘连,延长拉丝磨具的使用寿命,保证产品的表面质量。拉丝粉为粉末结构,在制作的过程中需要将原料进行粉碎,粉碎后在研磨成粉末进行混合。现有的研磨设备大多是利用上下两块研磨盘对物料进行研磨,一次只能研磨一种物料,或如果研磨的物料较多则需要研磨好几次费时费力。
发明内容
有鉴于此,本发明目的在于提供一种双层研磨机,能够一次实现两种物料的研磨,或者物料较多时,两个研磨本体同时对物料研磨提高研磨效率。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种双层研磨机,包括研磨室,所述研磨室边缘设有研磨槽,所述研磨室内设置研磨装置,所述研磨装置包括第一研磨体和至少一个第二研磨体,所述第一研磨体包括研磨盘,所述研磨盘上方设置旋转轴,所述研磨盘顶端设有固定块,所述固定块的数量与第二研磨体的数量相同,所述第二研磨体包括研磨轮、连接架、支架和固定套,所述固定套内设有插入空间,所述固定套通过插入空间可以将固定块套合,所述支架呈L型,所述支架的一端与研磨轮相连,所述支架的另一端与连接架的一端相连,所述连接架的另一端固定在所述固定套上,所述研磨轮可以再研磨槽内转动。
进一步,所述固定块上左右两侧对称设有第一定位孔,与第一定位孔位置对应,所述固定套上设有第二定位孔。
进一步,所述研磨槽的的底端为横截面呈半圆形的凸形槽。
进一步,所述第二研磨体为两个。
本发明具有的优点和积极效果是:
1)、双层研磨机中内设第一研磨体和第二研磨体,第一研磨体可以对研磨室内的物料进行研磨,第二研磨体对研磨槽内的物料进行研磨,用一个研磨机实现了两种方式的研磨不但能够提高研磨量并且可以同时研磨两种不同的物料省时省力。
2)、在第一定位孔和第二定位孔的配合下可以更牢固的将固定套固定在固定块上。
3)、研磨体为两个可以充分的对研磨槽内的物料进行研磨。
附图说明
图1是本发明立体结构示意图
图2是本发明另一种立体结构示意图。
图3是本发明的俯视图。
图4是本发明仅用第一研磨体进行研磨的结构示意图。
图5是本发明的剖视图。
1、研磨室 2、研磨槽 3、研磨盘
4、旋转轴 5、固定块 6、研磨轮
7、连接架 8、支架 9、固定套
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施例做详细说明。
如图1和图2所示,一种双层研磨机,包括研磨室1,所述研磨室1边缘设有研磨槽2,所述研磨室1内设置研磨装置,所述研磨装置包括第一研磨体和至少一个第二研磨体,所述第一研磨体包括研磨盘3,所述研磨盘3上方设置旋转轴4,所述研磨盘3顶端设有固定块5,所述固定块5的数量与第二研磨体的数量相同,所述第二研磨体包括研磨轮6、连接架7、支架8和固定套9,所述固定套9内设有插入空间,所述固定套9通过插入空间可以将固定块5套合,所述支架8呈L型,所述支架8的一端与研磨轮相连,所述支架8的另一端与连接架7的一端相连,所述连接架7的另一端固定在固定套9上,所述研磨轮6可以再研磨槽2内转动,所述固定块5上左右两侧对称设有第一定位孔,与第一定位孔位置对应,所述固定套上设有第二定位孔,所述研磨槽2的的底端为横截面呈半圆形的凸形槽,所述第二研磨体为两个。
当需要大量研磨物料时,将物料分别放入到研磨室1和研磨槽2内,将固定套9套合在固定块5上,并在第一定位孔和第二定位孔内插入螺栓对固定块5和固定套9进行固定,将研磨盘3置于研磨室1内,旋转轴4上方设有电机,启动电机,则第一研磨体中的研磨盘3会对研磨室1内的物料进行挤压研磨,而第二研磨体中的研磨轮6会对研磨槽2内的物料进行挤压研磨;如果需要研磨不同的物料时,将两种物料分别放置于研磨室1和研磨槽2内,则研磨盘3会对研磨室1内的物料进行研磨,研磨轮6会对研磨槽2内的物料进行研磨,两种研磨同时进行省时省力;如果仅需对一种物料进行研磨且研磨量较低时可以拔出连接固定套9和固定块5的螺栓,将固定套9从固定块5上拔下,此时第二研磨体与第一研磨体分离,仅用第一研磨体对物料进行研磨即可。
以上所述仅是本申请的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
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