[发明专利]一种PCB板直接覆码方法有效

专利信息
申请号: 201510056912.5 申请日: 2015-02-04
公开(公告)号: CN104647906A 公开(公告)日: 2015-05-27
发明(设计)人: 王建刚;刘勇;张文驰;程英;陈竣 申请(专利权)人: 武汉华工激光工程有限责任公司
主分类号: B41J2/435 分类号: B41J2/435;B41J3/407
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 张瑾
地址: 430223 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 直接 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于PCB板覆码领域,尤其涉及一种PCB板直接覆码方法。

背景技术

传统PCB板追溯采用的办法为手贴条码,其工艺方式为打码机按照一定规则打印条码,使用人工或机器等方式在PCB板指定位置,将打印的条码粘贴上去。

名称为“PCB板自动打码扫码装置”(公开日:2014年07月23日,公告号203734917U)和“PCB板自动扫码冷却除静电传输机构”(公开日:2014年12月31日,公告号204069505U)公开的技术方案中,均是包括打码机、传送装置和扫码装置,PCB板在传送装置上自动运行,打码机打印条码依次粘贴在各个PCB板上。

但是目前随着大量的电子产品生产,对PCB板进行追溯使用的贴纸也会大大增加生产成本,对企业成本的造成无法控制的局面。同时随着时间的累积,以及自然或人为的损坏,传统贴码工艺很容易老化脱落,从而使其传递信息的固有功能丧失,无法做到一条码一PCB板的追溯,使得后续对此电子产品的跟踪失效,无法对其后续品质信息进行收集改良。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种PCB板直接覆码方法,以解决现有技术中PCB板贴码成本高以及后续跟踪困难的问题。

本发明实施例是这样实现的,一种PCB板直接覆码方法,所述方法包括包括:采用二氧化碳激光器对PCB板进行直接覆码,所述二氧化碳激光器的聚焦光斑大小的范围为不超过0.14mm;

针对不同PCB板上不同大小需求的二维码或一维码,通过控制所述二氧化碳激光器的功率并选择不同的覆码模式进行覆码:

需要覆码的二维码大小在1.6mm*1.6mm以下时,选用点模式,激光器光斑控制在0.09mm及以下,控制所述二氧化碳激光器的功率在所需雕刻位置打标出一点,空白区域不打标;

需要覆码的二维码大小在1.6mm*1.6mm与4mm*4mm之间时,选用圆模式或矩阵模式,控制所述二氧化碳激光器的功率在所需雕刻位置打标出空心圆或者矩阵形状;

需要覆码的二维码大小在4mm*4mm以上时,选用矩阵填充模式,由矩阵对应二维码各个点,通过延时或填充的方式控制每个点的均匀性;

需要覆码为一维码时,使用90度填充方式,由光线反射率较低和较高的部分分别对应所述一维码的条和空部分。

本发明提供的一种PCB板直接覆码方法的第一优选实施例中:所述二氧化碳激光器对PCB板进行直接覆码的覆码区域在所述PCB板的标识白漆或阻焊漆层上。

本发明提供的一种PCB板直接覆码方法的第二优选实施例中:所述方法采用的覆码设备包括:客户管理系统、CCD自动定位系统和激光打标机;

所述客户管理系统存储有覆码规则数据;

所述CCD自动定位系统对PCB板进行定位,根据所述覆码数据控制所述激光打标机对PCB板进行覆码,并读取覆码后的PCB板上的二维码或一维码,将读取后的数据发送给所述客户管理系统进行对比;

所述激光打标机包括二氧化碳激光器、X轴扫描镜、X轴振镜、Y轴扫描镜、Y轴振镜、场镜和计算机控制系统;

所述二氧化碳激光器产生的激光束入射到所述X轴扫描镜和Y轴扫描镜上,用计算机控制系统控制所述X轴扫描镜和Y轴扫描镜的反射角度,两个X轴扫描镜和Y轴扫描镜分别沿X、Y轴扫描,实现激光束的偏转,所述场镜的参数确定所述聚焦光斑的大小,使具有一定功率密度的激光聚焦点在所述PCB板上按所需的要求运动。

本发明提供的一种PCB板直接覆码方法的第三优选实施例中:所述覆码设备对PCB板进行直接覆码的过程包括:

步骤1,所述CCD自动定位系统对移动到所述振镜下停止的PCB板的特定区域进行定位,确定覆码地点;

步骤2,所述CCD自动定位系统将所述覆码规则数据转化为所需覆码的PCB板的二维码或一维码,所述激光打标机在所述CCD自动定位系统给予的位置进行覆码,给所述PCB板标记独一无二的产品序列号;

步骤3,打标完成后,所述CCD自动定位系统读取所打的二维码,与所述客户管理系统的数据进行对比;

步骤4,将打标完成的所述PCB板送出给下一站。

本发明实施例提供的一种PCB板直接覆码方法的有益效果包括:

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