[发明专利]一种小型化叠层片式三工器

说明书

技术领域

本发明公开一种三工器，特别是一种小型化的叠层片式三工器，可用于移动电话、平板电脑以及其他各种通讯设备中。

背景技术

低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技术是一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式。广泛应用于通信、汽车、和医疗器械等领域。以LTCC技术为基础设计和生产的射频微波元件和模块包括巴伦滤波器、滤波器、多工器、双工器、天线、耦合器、巴伦、接收前端模组、天线开关模组等。因其具有高品质因数、高稳定性、高集成度等优点，随着现代电子设备向小型化、高频化方向不断发展，它们已经大量运用于小型化电子设备，特别是手机、平板电脑、数码相机、电子阅读器等便携式电子设备。

在移动通信领域，手机功能越来越多，其所需要整合的频带与讯号也越来越广，在手机设计中，可以采用分立的多工器处理不同频段的输入信号，或将多工器集成于天线开关模组（ASM）或手机射频前端（FEM）中，无论那种形式的多工器，其产品体积都比较大。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的多工器体积较大的缺点，本发明提供一种小型化叠层片式三工器，其采用集总参数设计的特殊结构，由二级双工器级连而成，第一级双工器主要分离出高频段信号，第二级双工器则是将低频段信号和中间频段信号进行分离。本三工器采用叠层片式结构，采用LTCC成型技术集成到同一元件中，然后利用900℃左右低温共烧而成。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种小型化叠层片式三工器，三工器包括基体、设置在基体外侧四周的接线端头和设置在基体内部的电路层，所述的接线端头包括接地端口、公共端口P2、高频段输入/输出端口P4、中间频段带通输入/输出端口P6和低频段输入/输出端口，所述的基体内部的电路层呈叠层结构，电路层设有八层：

第一层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，分别为第一电容基片、第一假引出端、第二电容基片、第三电容基片和第四电容基片，第一内部端点连接第三电容基片上，且第一内部端点与接地端口电连接，第一假引出端与接地端口电连接，第二电容基片和第三电容基片之间通过金属线连接在一起，第三电容基片上连接有第二内部端点，第二内部端点与公共端口P2电连接，第四电容基片上连接有第三内部端点，且第三内部端点与高频段输入/输出端口P4电连接；

第二层，在陶瓷介质基板上印制有六块相互绝缘金属平面导体，分别为第六电容基片、第七电容基片、第八电容基片、第九电容基片、第十电容基片、第十一电容基片和第二假引出端，第十电容基片和第十一电容基片通过金属导体电连接，第九电容基片独立设置，第二假引出端与接地端口电连接，第七电容基片上连接有第四内部端点，且第四内部端点与中间频段带通输入/输出接口P6电连接，第六电容基片上连接有第五内部端点，且第五内部端点与接地端口电连接；

第三层，在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘的金属平面导体，分别为第十二电容基片、第十三电容基片、第十四电容基片、第十五电容基片和第十六电容基片，第十二电容基片和第十三电容基片通过金属导体电连接，第十四电容基片和第十五电容基片通过金属导体电连接，第十六电容基片上连接有第六内部端点，且第六内部端点与低频段输入/输出端口P8电连接；

第四层，在陶瓷介质基板上印制有五个相互绝缘金属平面导体，分别为第十七电容基片、第十八电容基片、第十九电容基片、第二十电容基片和第三假引出端，第三假引出端与接地端口电连接，第十七电容基片上连接有第七内部端点，且第七内部端点与接地端口电连接；

第五层，在陶瓷介质基板上仅印制有一个金属平面导体，为第二十一电容基片；

第六层，在陶瓷介质基板上印制有三个相互绝缘电感线圈，分别为第一电感线圈、第二电感线圈、第三电感线圈和第四电感线圈，第一电感线圈呈“U”形，其两端分别为第八内部端点和第九内部端点，第二电感线圈呈“U”形，其两端分别为第十内部端点和第十一内部端点，第三电感线圈和第四电感线圈均呈“U”形，第三电感线圈和第四电感线圈的一端分别通过金属导体电连接，此处为第十二内部端点，第三电感线圈的另一端为第十三内部端点，第四电感线圈的另一端为第十四内部端点；