[发明专利]一种多频宽带平面手机天线

说明书

技术领域

本发明涉及一种手机天线技术，特别涉及一种多频宽带平面手机天线。

背景技术

近三十年来，移动通信发展迅猛，经历了一代又一代的技术革新，从第一代移动通信的“大哥大”，到第二代移动通信的GSM数字手机，再到第三代移动通信的移动多媒体手机，最后到第4G多功能智能手机，手持通信设备朝着更小、更薄、更轻的方向发展，并随时随地都能够接收与传输图像、声音和数据，这就要求手持通信终端能够支持多种网络技术并能够同时在多个频段工作。天线作为手机的一个重要组成部分，同样需要满足以上要求，因此，小型化、多频化、宽带化和平面化成为了手机天线的发展趋势，同事也成为了当前研究的热点。超薄互联网娱乐型智能手机的流行，对手机天线2G/3G/4G频段的覆盖提出了更高要求，设计一种能够覆盖现有所有通信频道(包括LTE三个频段LTE700/2300/2500，WWAN五个频段GSM850/900/1800/1900/UMTS，WLAN三个频段2.4/5.2/5.8GHz,WiMAX三个频段2.5/3.5/5.5GHz)的平面手机天线成为一种迫切需求。

近年来，随着理论和技术的不断发展，各种形式的多频天线也不断被提出，但现有手机天线存两点不足：一方面，现有多频天线只覆盖了部分通信频段，未能实现2G/3G/4G所有频段的覆盖；另一方面，为了实现天线小型化，很多手机天线设计为立体结构，不符合手机超薄的发展趋势。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种多频宽带平面手机天线，该手机天线采用弯折辐射枝节、多分枝技术和双带线耦合结构来达到小型化、多频化和宽带化的目的，从而实现了LTE/WWAN/WLAN/WiMAX所有通信频段的覆盖，符合了手机超薄的发展趋势。

本发明的目的通过下述技术方案实现：一种多频宽带平面手机天线，包括：金属地、设置于金属地上方的介质板、以及贴附于介质板表面的金属天线片，该金属天线片包括第一辐射单元，第二辐射单元，第三辐射单元，第四辐射单元，第五辐射单元，第六辐射单元，连接第一辐射单元、第二辐射单元、第三辐射单元、第四辐射单元的第一连接部，连接第五辐射单元和金属地的第二连接部，连接第六辐射单元和金属地的第三连接部，以及与第一连接部连接的50欧姆微带馈线。

第一辐射单元为反C形单极子，第二幅射单元为弯折半包含单极子，第三辐射单元为F形单极子，第四辐射单元为X形单极子，第五辐射单元为折叠S形枝节，第六辐射单元为反C形枝节。第一辐射单元、第二幅射单元、第三辐射单元、第四辐射单元以及第一连接部都印刷在介质板的上表面，第五辐射单元、第六辐射单元、第二连接部、第三连接部以及金属地印刷在介质板的下表面。

所述反C形单极子的下端左边缘和第一连接部的右边缘上端紧密连接，所述折叠S形枝节包括四个短枝节，折叠S形枝节下端左边缘和第二连接部的上端右边缘紧密连接。反C形单极子的下端部分和折叠S形枝节的下端部分重合，反C形单极子的上端部分被折叠S形枝节的上端部分包围起来，形成一个双带线结构以提高C形单极子和折叠S形枝节之间的耦合度。反C形单极子与折叠S形枝节相互耦合组成双带线结构主要用于700MHz频段的覆盖。

所述四个短枝节的长度均相同，宽度均相同，沿着折叠S形枝节中部下边缘横向平行排列。四个短枝节主要用于拓展700MHz频段的带宽。

所述弯折半包含单极子包括两个相互半包含的C形弯折枝节和两个U形弯折枝节，弯折半包含单极子的下端边缘、两个U形弯折枝节的左侧和第一连接部的最上端边缘紧密连接。所述反C形枝节的下端左边缘与呈倒L形的第三连接部的右边缘的靠近上端的位置紧密连接，反C形枝节环绕弯折半包含单极子形成双带线结构，该双带线结构主要用于2GHz频段的覆盖。

所述两个相互半包含的C形弯折枝节相互耦合，左边的C形弯折枝节的最下端的右边缘通过两个横向并列排列的U形弯折枝节与右边的C形弯折枝节进行紧密连接。相互耦合的半包含C形弯折枝节与U形弯折枝节共同作用主要用于拓展2GHz频段的带宽。

所述F形单极子的下边缘与第一连接部的最右侧上边缘左端紧密连接，F形单极子主要用于实现3.5GHz频段的覆盖。

所述X形单极子下端右边缘与第一连接部左边缘紧密连接，X形单极子主要用于实现5GHz频段的覆盖。

所述50欧姆微带馈线上端和第一连接部下端紧密连接，50欧姆微带馈线下端与同轴线内芯焊接，50欧姆微带馈线长度约为金属地长度的1/2。