[发明专利]用于电子组件的显示元件和电子组件

说明书

本发明涉及一种用于电子组件(20)的构成为光波导体装置的显示元件(20)，其包括具有第一光吸收面(1a)和第一光输出面(1b)的第一光波导体部件(1)、具有第二光吸收面(2a)和第二光输出面(2b)的第二光波导体部件(2)，其中第一光波导体部件(1)和第二光波导体部件(2)彼此相对置地布置，其中在第一光波导体部件(1)的内侧(11)上布置有第一引导机构(21)并且在第二光波导体部件(2)的内侧(12)上布置有第二引导机构(22)，其中相应的内侧(11，12)相互布置成能够借助于第一和第二引导机构(21，22)固定标志牌(40)。

技术领域

本发明涉及一种用于电子组件的构成为光波导体装置的显示元件，其包括具有第一光吸收面和第一光输出面的第一光波导体部件、具有第二光吸收面和第二光输出面的第二光波导体部件，其中第一光波导体部件和第二光波导体部件彼此相对置地布置。

本发明还涉及一种电子组件，其具有壳体和凹处，在所述凹处中布置有显示元件。

背景技术

在电子组件中、尤其在用于工业过程自动化的电子组件中，为电子组件的用户提供诸多可行性，以便标记或标识相应的电子组件以及还有布置在电子组件上的接口。在具有提高的保护类型(例如IP 65/IP 67)的电子组件中，通过塑料牌实现标志牌，电子组件的用户能够单独地标记所述标志牌并且随后能够将其安装在电子组件处或之上。

在手册“Siemens,SIMATIC,Dezentrale Peripherie,Dezentrales(分散的外围装置、分散的外围设备),ET 200eco,03/2013,A5E00158714-03”中，电子组件显示为用于工业过程自动化、尤其用于通信的分散的外围设备。在该电子外围设备中，每个设备通常存在多个通道或接口，其中为通道分别设有一个标志牌。标识牌在设备的壳体表面中锁定在指定的位置处。为此，在壳体表面中的相关的位置处需要底切，在所述底切中能够锁定标志牌。将标志牌固定和安置在具有较高保护类型(IP65/IP 67)的设备上又总是有问题的，因为湿气不能渗入到设备中。

至此，标志牌已经直接地锁定在设备的相关的壳体中。对此，以两种方式产生所需要的底切：在例如以压铸法制造的金属壳体中，通过后续地机械加工来引入底切。

在例如以注塑法制造的塑料壳体中，底切或者通过基于小底切简化构成的内滑板或者通过强制脱模来制造。底切从内部脱模是不可行的，因为由此不再确保保护类型。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有标志牌的用于电子组件的显示元件，其中简化了制造进而确保关于水射流或暂时浸没的所需要的保护类型。

所述目的通过提供一种新型的用于电子组件的显示元件来实现，其中显示元件构成为光波导体装置，其包括第一光吸收面和第一光输出面的第一光波导体部件、具有第二光吸收面和第二光输出面的第二光波导体部件，其中第一光波导体部件和第二光波导体部件彼此相对置地布置，其中在第一光波导体部件的内侧上布置有第一引导机构，并且在第二光波导体部件的内侧上布置有第二引导机构，其中相应的内侧相互布置成能够借助于第一和第二引导机构固定标志牌。通常，在相关的电子组件中或在工业的外围设备的情况下存在光波导体，所述光波导体将显示、布置例如在扁平组件上的LED的显示向外引导。在具有较高保护类型(IP 65/IP 67)的电子组件中，光波导体在金属壳体的情况下被压入或在塑料壳体的情况下被注塑包封。在注塑包封时应用多组份或双组份注塑法，其中形成2K部件。要注塑包封的光波导体通常在单独的制造步骤中预先制造，由此用于成形光波导体装置或显示元件的构造间隙更大。

现在，根据本发明，提供一种显示元件，所述显示元件实现将用于标志牌的固定位置集成到光波导体装置中。在光波导体装置上，能够通过关于注塑法的相应构造沿脱模方向产生对于锁定标志牌所需的底切，并且由此与在实际的壳体中相比更加简单地产生。在此，因为将具有用于标志牌的集成的固定位置的光波导体装置注塑或压入在电子组件的壳体中，由此确保了所需要的保护类型(IP 65/IP 67)，例如抵御暂时浸没的密封性。