[发明专利]一种柔性磁条表面处理工艺

权利要求书

1.一种柔性磁条表面处理工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，制备乙酰基代对聚二甲苯材料，具体包括以下步骤：在0摄氏度条件下，取二氯甲烷、无水三氯化铝以及乙酰氯溶液相互混合后搅拌30分钟以上，达到均匀混合；再加入对聚二甲苯二聚体，加完后将混合物加热至室温，同时搅拌1小时以上，在冰水浴中冷却，并加入蒸馏水；所得物经洗涤、吸水干燥和减压过滤，浓缩获得乙酰基代对聚二甲苯二聚体；

步骤2，真空条件下的气相颗粒混杂沉积成膜，具体包括以下步骤：在真空条件下，将步骤1所制备的固态的乙酰基代对聚二甲苯二聚体加温使其蒸发转换为气相；进而，在650至680摄氏度条件进行裂解，形成气态的对二甲苯单聚物后进入沉积腔体，并且将TiO₂粉末颗粒通过离心机高速旋转洒入沉积腔体，使所述对二甲苯单聚物和TiO₂粉末颗粒共同沉积在粘结型稀土柔性磁条基体之上；

步骤3，对沉积膜的改性处理步骤，具体包括以下步骤：将表面形成了聚对二甲苯沉积薄膜的柔性磁条以丙酮和蒸馏水清洗，去除了薄膜表面各种沾染杂质，然后将磁条浸泡至改性化学溶液中20分钟；将浸泡后的磁条从改性化学溶液中取出之后，再依次用丙酮和蒸馏水冲洗掉残留物；以等离子束轰击薄膜的表面；进而，在沉积膜的表面形成一层柔韧的固化层。

2.根据权利要求1所述的柔性磁条表面处理工艺方法，其特征在于，步骤2中，所述含乙酰基对二甲苯单聚物以及TiO₂粉末颗粒进入沉积腔体之后，在90摄氏度的沉积温度条件下进行沉积。

3.根据权利要求2所述的柔性磁条表面处理工艺方法，其特征在于，步骤2中，洒入沉积腔体的TiO₂粉末颗粒经去离子水对其粉末进行清洗后，在氮气氛围下进行吹风并加温干燥至水份完全挥发。

4.根据权利要求3所述的柔性磁条表面处理工艺方法，其特征在于，步骤3中，所述改性化学溶液是钠萘混合溶液，其制备方法是在氮气氛围下取一定量的萘充分溶解，然后加入金属钠进行搅拌，再加入适量发烟硫酸，即配制完成。

5.根据权利要求4所述的柔性磁条表面处理工艺方法，其特征在于，步骤3中，所述固化层通过以聚氨酯丙烯酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯以及脂肪族聚氨酯六丙烯酸酯低聚物以及消泡剂以预定质量比进行均匀混合，再以乙酸乙酯予以稀释，然后将其以喷涂的方式施加于柔性磁条的所述沉积薄膜表层，在50至60摄氏度加温至乙酸乙酯完全挥发，然后进行紫外光固化形成。

6.根据权利要求5所述的柔性磁条表面处理工艺方法，其特征在于，步骤3中所述紫外光固化时间不超过15s。

7.根据权利要求6所述的柔性磁条表面处理工艺方法，其特征在于，步骤3中聚氨酯丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、脂肪族聚氨酯六丙烯酸酯低聚物以及消泡剂混合的质量比为70∶10∶15∶5。

8.根据权利要求7所述的柔性磁条表面处理工艺方法，其特征在于，步骤2中，在所述对二甲苯单聚物和TiO₂粉末颗粒共同沉积在粘结型稀土柔性磁条基体上之后，所述剩余气态对二甲苯单聚物可以在后续的室温状态下继续进行沉积和回收。

9.根据权利要求8所述的柔性磁条表面处理工艺方法，其特征在于，执行步骤2的真空条件为真空压力等于或低于1.33×10^-9MPa。