[发明专利]微带天线阵列的测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及微带天线阵列，特别是涉及一种微带天线阵列的测试方法。

背景技术

微带天线阵列包括多个阵元，多个阵元一起完成天线功能，达到单个天线无法达到或者不容易达到的指标。微带天线阵列由于包括多个阵元，因此相互之间会存在影响，单个天线调试好后放入到阵列中并不一定能够到达预期的参数。

故而微带天线阵列需要进行反复调试才能达到预期的指标。而微带天线阵列是由多个阵元组成，每次调试都需要对不同的阵元进行调节然后进行整体测试。单个阵元的调试涉及到改变阵元本身的结构参数，因此需要反复制作具有不同阵元的微带天线阵列样品进行测试，不仅浪费材料，也耗费了大量的时间。

发明内容

基于此，有必要提供一种可节省测试的材料和时间成本的微带天线阵列的测试方法。

一种微带天线阵列的测试方法，包括如下步骤：

制作金属箔；

对微带天线阵列中的单个阵元逐一进行测试，筛选出天线参数不符合要求的阵元；

对天线参数不符合要求的阵元，逐一进行调试；当其中一个阵元进行调试时，其他阵元连接匹配的负载；

每个阵元进行调试的步骤包括：

在所述阵元上的贴片的其中至少一对边上贴上所述金属箔，测试当前调试的阵元的天线参数；

反复更换不同尺寸的金属箔，直到阵元的天线参数符合要求。

在其中一个实施例中，所述微带天线阵列为五元阵。

在其中一个实施例中，所述五元阵包括一个位于中心位置的阵元和四个位于方形四角的阵元。

在其中一个实施例中，所述微带天线阵列为低频天线。

在其中一个实施例中，每个阵元的频率范围为1268±10兆赫兹。

在其中一个实施例中，所述天线参数为低仰角增益。

上述测试方法，通过在阵元的贴片的边缘贴金属箔，可以方便地改变贴片的整体尺寸，实现对阵元频率的微调，在保证频率符合要求的基础上，又可以有效改善阵元的低仰角增益。测试方法简单省时。

附图说明

图1为一种五阵元的微带天线阵列的平面排布图；

图2为一实施例的微带天线阵列的测试方法流程图。

具体实施方式

以下结合附图和实施例进行进一步说明。

如图1所示，为一种五阵元的微带天线阵列的平面排布图。该微带天线阵列包括一个位于中心位置的阵元110和四个位于方形四角的阵元121、122、123、124。阵元110、121、122、123、124制作好后，需要逐一进行调试，以使其参数符合预定的要求。以下以图1所示的五阵元的微带天线阵列进行说明。在其他实施例中，还可以是其他数量的阵元的微带天线阵列，排布方式也可以不同。

如图2所示，为一实施例的微带天线阵列的测试方法流程图。该方法包括如下步骤：

步骤S110：制作金属箔。金属箔可以是金箔、银箔、铜箔或铝箔。金属箔的宽度和长度与微带天线阵元的贴片的边缘相匹配。金属箔的宽度与贴片的高度相当，金属箔的长度不大于贴片的边缘的长度。金属箔的厚度可以随测试要求变化。

步骤S120：对微带天线阵列中的单个阵元逐一进行测试，筛选出天线参数不符合要求的阵元。参考图1，就是对阵元110、121、122、123、124逐一进行测试。本实施例的五阵元微带天线阵列用于低频段的B3频点，要求单个阵元的频率在1268±10兆赫兹(MHz)，因此在制作阵元时，已经将阵元的频率制作并调节到1268兆赫兹。但是在阵列中进行测试时，阵元的低仰角增益可能会很低，不符合作为阵元的要求。

步骤S130：对天线参数不符合要求的阵元，逐一进行调试。本步骤中，当其中一个阵元进行调试时，其他阵元连接匹配的负载。例如阵元121进行调试时，阵元110、122、123、124均连接50欧姆(Ω)的负载，以保证阵列环境。

步骤S130中对每个阵元进行调试的步骤包括：

步骤S131：在所述阵元上的贴片的其中至少一对边上贴上所述金属箔，测试当前调试的阵元的天线参数。以调试阵元121为例。阵元121的贴片具有两对相对的边缘I-I、II-II。在测试时，可以把金属箔贴在一对边缘I-I或一对边缘II-II，或者同时在两对边缘上都贴金属箔。

步骤S132：反复更换不同尺寸的金属箔，直到阵元的天线参数符合要求。通过改变金属箔的长度、厚度能够得到不同尺寸的金属箔。