[发明专利]粉粒体的涂布方法

说明书

以低成本在被涂物的必要部位将粉粒体以所需量精确地涂布或成膜，使每平方厘米或每平方毫米以下的每单位面积的重量稳定。另外，使粉粒体的使用效率无限接近100％。最初在基材(61)上层叠形成每单位面积重量一定的粉粒体层(62)，接着将基材上的粉粒体吸引并喷向被涂物(66)从而进行层叠涂布或成膜。

技术领域

本发明涉及对被涂物涂布粉粒体或将粉粒体在被涂物上成膜的方法，也包括例如向LED、LED部件涂布作为粉粒体的荧光体而制造高品质的LED、LED部件。

更详细而言，能够仅将作为粉粒体的荧光体、或是将由荧光体和溶剂构成的浆液(Slurry)向基材例如不锈钢等金属、在金属表面涂敷的复合体、陶瓷板、橡胶板、塑料薄膜、纸等通气性基材等涂布，采用浆液的情况下，使挥发成分蒸发之后，吸引基材上的荧光体并向配置在真空气氛下的LED或LED部件涂布。另外，也包括粉粒体在基材上以薄膜的方式均匀地层叠涂布，利用顶出机构吸引基材上的粉粒体并经由管等的流路而向被涂物涂布。

LED部件是在制造LED的过程中使用的部件，包括陶瓷等的板、荧光体的转印膜即所谓的荧光体片等，但并不特别限定。

作为向基材进行涂布的手段，包括分配器、缝隙式喷头、雾化颗粒施与、附加静电的雾化颗粒施与、连续式或脉冲式喷涂、附加静电的喷涂、喷墨、丝网喷涂、丝网印刷方式等，但并不限定于此。

另外，基材包括片、板、圆筒、圆柱、圆板、长条塑料薄膜、金属卷筒、具有透气性的无尘纸、具有透气性的薄膜、具有透气性的陶瓷板等，对于尺寸、形状、厚度等不限定其形态。特别是如果基材具有透气性，则在吸引粉粒体时，能够成为理想的气体-粉末混合体向下游输送，因此优选。

背景技术

以往，将YAG荧光体等与有机硅等的粘合剂混合制成浆液，通过分配器等向蓝色发光LED等涂布，进行发光的转换。

专利文献1中由本申请人提出使用分配器无法实现的、向LED表面、侧壁以薄膜形式一边管理涂布量一边涂布荧光体的技术。

专利文献2中公开了一种作为在蓝色发光二级管上具有转换为黄色光、红色光的荧光体层的白色发光LED，将荧光体粒子在蓝色发光二级管上采用气溶胶沉积而形成荧光体层的白色发光二极管的制造方法。

专利文献3中公开了一种由本发明人发明的方法，该方法被称为筛网喷雾(screenspray)，向旋转筛等的开口部容积式地填充粉粒体，然后从开口部的填充了粉粒体的相反侧通过压缩气体等进行挤出涂布。

一般的分配器方式、喷雾方式进行的涂布不仅是对LED的表面进行涂布，由于LED的侧壁的浆液的涂膜不均匀，因此芯片的各部位的色温度不恒定，存在产生黄环、蓝环这样致命的缺陷。

作为其解决方法，在LED芯片的周围形成屏障(dam)，利用反射进行浆液的填充，不仅工序变得复杂，为了提高浆液的流动性需要比荧光体更多的有机硅树脂等的粘合剂，因此膜厚会超过需要地增厚，导致发生光的损失，性能劣化。

另一方面，专利文献1的方法能够增加荧光体的比率，并且能够对LED直接以薄膜形式进行涂布，因此能够制造光的损失少、高品质的LED。另外，不仅是LED的上面，连侧壁也能够均匀地以薄膜形式进行层叠，因此作为附加价值高的LED封装件的制造方法备受瞩目。

但是，通常基板与基板上的LED芯片的面积比约为1/4～1/30，并且通常对基板整体进行涂布，因此荧光体的使用效率极低。

另外，之后利用有机硅树脂等形成透镜模具时，模具用有机硅树脂与LED周围的富含荧光体的层的密合变差，因此虽然使用了掩模使LED周围没有被涂布，但附着在掩模的荧光体含有反应固化型的有机硅，因此难以回收再利用。