[发明专利]灌注打印头组件的方法和装置有效

专利信息
申请号: 201480074719.8 申请日: 2014-02-13
公开(公告)号: CN105960334B 公开(公告)日: 2018-02-13
发明(设计)人: R·J·莫里森 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B41M1/00 分类号: B41M1/00
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司11018 代理人: 周艳玲,王琦
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 灌注 打印头 组件 方法 装置
【说明书】:

背景技术

能够将图像打印在纸和/或其它介质上的一些成像设备使用通过联接到例如打印头组件的一个或多个独立墨盒(IIC)提供的墨。在一些示例中,在这种成像设备能正常工作之前,必须通过将空气从该打印头组件排空并将墨引入其中来灌注(prime)打印头组件。

附图说明

图1例示可在打印机或其它成像设备中实施的示例墨传送系统。

图2为图1的示例墨传送系统以及代表示例墨传送系统内的压力和流的类似电路的示意性图示。

图3为例示在已知灌注过程中施加到图1的示例墨传送系统的真空等级的图表。

图4为例示在根据本文公开的教导实施的示例灌注过程中施加到图1的示例墨传送系统的真空等级的图表。

图5为例示与图4的示例灌注过程关联的示例实际测量的压力分布曲线的图表。

图6-9例示在图4和/或图5的示例灌注过程中的各个阶段的图1的示例墨传送系统。

图10为图1的示例控制器的示例实施方式的方块图。

图11-14为可被执行以实现图1和/或图10的控制器的示例机器可读指令的流程图示。

图15为能够执行图11-14的示例机器可读指令以实现图1和/或图10的控制器的示例处理器平台的方块图。

具体实施方式

通常,使用独立墨盒(IIC)技术的新制造的成像设备(例如,开箱即用的打印机)的打印头组件(PHA)将被填充空气而不是墨。然而,为了正确操作这种成像设备,PHA内的空气首先必须被排空并用来自安装到PHA中的一个或多个IIC的墨替换。这种过程称为灌注PHA。除了新造的成像设备的初始灌注之外,在这种设备正常操作期间,空气可能在PHA内产生。因此,成像设备周期性灌注以将可能已经在PHA内产生的任何空气移除,从而减少打印质量随着时间的降低。

PHA的灌注通常包括通过联接到PHA的出口的泵对PHA减压来开始排空PHA内的空气并从联接到PHA的入口的IIC吸入或引入墨。虽然泵可通过降低PHA中的压力来排空一些空气,但是大部分空气由于被引入至PHA中并通过PHA的墨推动或运送出而从PHA排出。也就是说,由于泵将墨引入至PHA中并通过PHA,墨将来自PHA内的空气运送出直到大部分(例如,全部或基本全部)空气被排空。实现通过PHA的这种两相流(例如,液体和气体(例如,墨和空气)二者的流动)取决于由泵产生的压力(或真空)、墨的流体属性以及空气和墨必须穿过的PHA的部件的特性。特别地,墨通过PHA的流量需要足以克服导致气泡上升通过PHA的流体通路并离开PHA中出口所处的底部的浮力。进一步,墨的流量需要足以使气泡从PHA的流体通路的壁脱离。另外,总墨量(或灌注的持续时间)需要足够长以将气泡从PHA的入口移动通过PHA的整个流体通路并移出出口。

另外,PHA的流体通路通常终止于包含小喷嘴的印模(die)(例如,在出口处),在打印过程中,墨被迫使通过小喷嘴。另外,在灌注过程中,PHA内的空气连同墨被迫使通过印模(经由喷嘴)以排空空气。喷嘴足够小以将墨保持PHA内,直到墨由于例如印模两侧的压力差而被迫使通过喷嘴。也就是说,如果真空被施加到印模的外侧而墨在内侧,则由真空产生的印模两侧的压力差将迫使墨通过印模。印模中的喷嘴的尺寸使得印模的功能在下述方面类似于膜,即当在印模两侧的某压力差下用墨浸渍喷嘴时,墨将穿过喷嘴而PHA内的任何空气将不能穿过喷嘴。也就是说,虽然出口侧相对较低的真空将使墨通过喷嘴,但是PHA内的任何空气将保持在PHA内。这样,为了将空气从PHA有效排空,作用在印模上的由泵产生的灌注(真空)压力需要足以使墨和空气二者(例如,以建立两相流)通过印模喷嘴。作用在印模上以使墨和空气二者通过印模的期望的真空等级取决于PHA内部的印模侧的相对压力(真空等级)。也就是说,印模两侧的压力之差或压力差在墨和空气二者将通过印模之前必须超过临界水平。该临界压力差在本文被称为印模的冒泡压力,并为印模的物理特性(例如,孔隙率)和墨的物理特性(例如,粘度)的函数。如本文所使用的术语“真空”指的是相对于一些参考压力(例如,大气压)的减小的压力的情况。因此,如本文所使用的“真空”和“局部真空”为同义词。进一步,如本文所使用的,真空的“增加”与相应的压力的“降低”或“减小”关联。同样地,如本文所使用的,相对于一些其它真空(或压力)“更高的”真空对应于相对于其它真空(或压力)“更低的”压力。

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