[发明专利]电路和用于制造电路的方法

权利要求书

1.电路（100），具有以下特征：

至少一个组件（102）、尤其用于检测测量参量的传感器元件（102），其中所述组件（102）与电路（100）的载体元件（108）的元件侧以机械方式连接；

热电发生器（104），所述热电发生器（104）与组件（102）电连接，并且同样地与载体元件（108）以机械方式连接，其中所述热电发生器（104）被构造用于，在使用流经热电发生器（104）的热流的情况下给所述组件（102）供给电能；和

壳体（106），所述壳体（106）布置在载体元件（108）的元件侧上，并且至少部分地遮盖所述组件（102）以及所述热电发生器（104），其中所述壳体（106）被构造用于，将热流传导到热电发生器（104）。

2.按照权利要求1所述的电路（100），其中所述壳体（106）被构造用于，将流体的流体流（1300）传导到所述热电发生器（104），其中所述流体被用作或者可用作用于热流的载体介质。

3.按照权利要求2所述的电路（100），其中所述壳体（106）具有第一、直接地布置在载体元件（108）上的第一层和至少一个布置在第一层上的第二层，其中第一层具有用于传导流体流（1300）的通道（1400）。

4.按照上述权利要求之一所述的电路（100），其中所述组件（102）是质量流量传感器（102）。

5.按照上述权利要求之一所述的电路（100），其中壳体（106）具有导热材料，与热电发生器（104）热耦合。

6.按照上述权利要求之一所述的电路（100），其中导热的热传递元件（500）被布置在壳体（106）和热电发生器（104）之间，所述热传递元件（500）与壳体（106）和热电发生器（104）热耦合。

7.按照上述权利要求之一所述的电路（100），其中所述热电发生器（104）至少部分在载体元件（108）中下沉地布置。

8.按照上述权利要求之一所述的电路（100），其中中间层（1900）被布置在组件（102）和载体元件（108）之间。

9.按照上述权利要求之一所述的电路（100），其中所述载体元件（108）具有至少一个用于将热流传导通过所述载体元件（108）的导热的贯通接触部（300），其中所述贯通接触部（300）与热电发生器（104）热耦合。

10.按照上述权利要求之一所述的电路（100），其中所述载体元件（108）具有至少一个用于将热流传导通过所述载体元件（108）的缺口（110），其中所述缺口（110）被布置在热电发生器（104）和载体元件（108）之间的接触面的区域中。

11.按照上述权利要求之一所述的电路（100），具有至少一个其他组件（102），所述其他组件（102）与热电发生器（104）电连接，其中所述其他组件（102）被构造用于，从热电发生器（104）被供给电能。

12.用于制造电路的方法（2200），其中所述方法（2200）具有以下步骤：

-提供（2210）组件（102）、尤其用于检测测量参量的传感器元件（102）、热电发生器（104）和壳体，所述热电发生器（104）与组件（102）电连接并且同样与载体元件（108）以机械方式连接，其中所述热电发生器（104）被构造用于，在使用流经热电发生器（104）的热流的情况下给所述组件（102）供给电能，其中所述壳体（106）被构造用于，将热流传导到热电发生器（104）；和

-将壳体这样地布置（2220）在载体元件（108）的元件侧上，使得所述壳体至少部分地遮盖所述组件（102）以及所述热电发生器（104）。