[发明专利]各向异性导电性膜及连接构造体

权利要求书

1.一种各向异性导电性膜，是包括绝缘粘接剂层和以点阵状配置于该绝缘粘接剂层的导电粒子的各向异性导电性膜，其中，

在关于任意的导电粒子和与该导电粒子邻接的导电粒子的中心间距而将与任意的导电粒子的最短的距离设为第1中心间距且将第二短的距离设为第2中心间距的情况下，

第1中心间距及第2中心间距分别是导电粒子的粒径的1.5～5倍，

关于由任意的导电粒子P₀、与任意的导电粒子P₀相距第1中心间距的导电粒子P₁以及与任意的导电粒子P₀相距第1中心间距或第2中心间距的导电粒子P₂形成的锐角三角形，相对于通过导电粒子P₀、P₁的直线的方向（以下，称为第1排列方向）而正交的直线和通过导电粒子P₁、P₂的直线的方向（以下，称为第2排列方向）所构成的锐角的角度α是18～35°。

2.如权利要求1所述的各向异性导电性膜，其中，第1中心间距与第2中心间距的差小于导电粒子的粒径的2倍。

3.如权利要求1或2所述的各向异性导电性膜，其中，第1排列方向与各向异性导电性膜的长度方向大致平行。

4.如权利要求1或2所述的各向异性导电性膜，其中，在将通过导电粒子P₀、P₂的直线的方向设为第3排列方向的情况下，第1排列方向、第2排列方向及第3排列方向相对于各向异性导电性膜的长度方向而倾斜。

5.如权利要求4所述的各向异性导电性膜，其中，第1排列方向与各向异性导电性膜的长度方向所构成的角度β是5～25°。

6.如权利要求1或2所述的各向异性导电性膜，其中，导电粒子的密度是2000～250000个/mm²。

7.如权利要求1或2所述的各向异性导电性膜，其中，关于第1排列方向及第2排列方向的各个，导电粒子的连续的脱落数是6个以下。

8.一种连接方法，是使用如权利要求1～7的任一项所述的各向异性导电性膜来对第1电子部件的连接端子和第2电子部件的连接端子进行各向异性导电性连接的连接方法，其中，使各向异性导电性膜的连接端子的长度方向与第1电子部件或第2电子部件的连接端子的宽度方向一致。

9.如权利要求8所述的连接方法，其中，使与各向异性导电性膜的第1排列方向大致正交的方向与第1电子部件或第2电子部件的连接端子的长度方向一致。

10.如权利要求8或9所述的连接方法，其中，第1电子部件是通过透明电极而形成有连接端子的玻璃基板，第2电子部件是IC芯片。

11.如权利要求8或9所述的连接方法，其中，连接端子的连接面的大小是宽度8～60μm、长度400μm以下。

12.一种连接构造体，其中，通过如权利要求8～11的任一项所述的连接方法而对第1电子部件和第2电子部件进行各向异性导电性连接。