[发明专利]多层抛光垫

说明书

本发明公开了一种多层抛光垫布置结构，所述多层抛光垫布置结构包括具有第一顶部主表面和第一底部主表面的第一抛光垫层、具有第二顶部主表面和第二底部主表面的第二抛光垫层、和设置在所述第一底部表面与所述第二顶部表面之间的耦接布置结构。所述第一抛光垫层和所述第二抛光垫层中的每个的厚度在介于0.125mm和10mm之间的范围内。

技术领域

本公开涉及可用于抛光基板的抛光垫和使用这类抛光垫的系统和方法。

背景技术

已提出了用于超硬基板的抛光的各种制品、系统和方法。此类制品、系统和方法例如在以下会议中有所描述：2010年5月17日至20日在俄勒冈州波特兰市(Portland Oregon)举行的CS Mantech会议(E.Kasman,M.Irvin)；和4月23日至26日在马萨诸塞州波士顿市(Boston,MA)举行的CS Mantech会议(K.Y.Ng,T.Dumm)。

发明内容

在一些实施例中，提供了一种用于抛光基板的系统。该系统包括被构造成用于接收并保持所述的载体组件和多层抛光垫布置结构。多层抛光垫布置结构包括具有第一顶部主表面和第一底部主表面的第一抛光垫层、具有第二顶部主表面和第二底部主表面的第二抛光垫层、和设置在第一底部表面与第二顶部表面之间的耦接布置结构。耦接层被构造成使得第一抛光垫层能够从垫布置结构移除以暴露第二顶部表面。该系统还包括压板。多层抛光垫被耦接到该压板使得第一顶部表面与基板的主表面相邻。该系统被构造成使得多层抛光垫布置结构能够相对于基板运动以进行抛光操作。

在一些实施例中，提供了一种用于抛光基板的表面的方法。该方法包括提供具有待抛光的主表面的基板以及提供用于抛光基板的系统。该方法还包括提供抛光液。抛光液包含流体组分和陶瓷磨料复合物。陶瓷磨料复合物包含分散在多孔陶瓷基体中的单独的磨料颗粒。陶瓷磨料复合物分散在流体组分中。该方法还包括：当多层抛光垫与基板之间存在相对运动时使基板的主表面与多层抛光垫和抛光液接触。

在一些实施例中，提供了一种用于抛光基板的表面的制品。该制品包括抛光垫。抛光垫包括具有主表面的基底层和从该主表面延伸到基底层中的多个腔。腔中的每个均包括限定在基底层的主表面中的腔开口。该制品还包含多种陶瓷磨料复合物。陶瓷磨料复合物包含分散在多孔陶瓷基体中的单独的磨料颗粒。

磨料复合物中的一种或多种被保持在腔中，使得磨料复合物具有延伸超过腔开口的一部分。

在一些实施例中，提供了一种多层抛光垫布置结构。该布置包括具有第一顶部主表面和第一底部主表面的第一抛光垫层、具有第二顶部主表面和第二底部主表面的第二抛光垫层、和设置在第一底部表面与第二顶部表面之间的耦接布置结构。第一抛光垫层和第二抛光垫层中的每个的厚度在介于0.125mm和10mm之间的范围内。

在一些实施例中，提供了一种用于抛光基板的系统。该系统包括抛光垫以及被构造成用于接收并保持基板的载体组件。抛光垫包括具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面的基底层、和从第一主表面延伸到基底层中的多个腔，其中腔中的每个均包括限定在第一主表面中的腔开口。该系统还包括压板。抛光垫被耦接到该压板，使得第一主表面接触压板。该系统被构造成使得抛光垫能够相对于基板运动以进行抛光操作。

本公开的以上发明内容不旨在描述本公开的每个实施例。本公开中的一个或多个实施例的细节也阐述在以下说明中。依据说明书和权利要求书，本公开的其它特征、目标和优点将显而易见。

附图说明

结合附图阅读以下对本公开各实施例的详细说明，可更全面地理解本公开，其中：

图1示出根据本公开的一些实施例的用于利用制品和方法的抛光系统的示例的示意图。

图2示出根据本公开的一些实施例的抛光垫的示意性剖视图。

图3示出根据本公开的一些实施例的抛光垫的示意性剖视图。