[发明专利]施加光催化分散体的方法和制板方法有效
| 申请号： | 201480051569.9 | 申请日： | 2014-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN105555882B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | M·哈姆勒;H·佩尔松;S·L·奥斯特伽德;M·博格林 | 申请（专利权）人： | 瓦林格光催化股份有限公司 |
| 主分类号： | D21H19/16 | 分类号： | D21H19/16;D21H17/00;D21H17/51;D21H17/68;D21H21/52;D21H21/14;D21H27/26;D21H27/18;D21H27/24;B01J21/06;B01J35/00;B01J37/02;B01J35/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 彭立兵;林柏楠 |
| 地址： | 瑞典*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 施加 光催化 散体 方法 | ||
1.在纸(2)上施加光催化分散体的方法，所述方法包括
用热固性树脂浸渍纸(2)，
干燥所述树脂浸渍纸(2)，
在所述干燥的树脂浸渍纸(2)的表面上施加包含光催化纳米粒子、是或包含盘形粒子的抗划伤粒子和聚醚改性聚硅氧烷的光催化分散体(10)，所述聚醚改性聚硅氧烷以1-15重量％存在于所述光催化分散体(10)中，和干燥所述具有施加在其上的光催化分散体(10)的树脂浸渍纸(2)。
2.根据权利要求1的方法，其中所述聚醚改性聚硅氧烷以1-5重量％存在于所述光催化分散体(10)中。
3.根据权利要求1的方法，其中所述聚醚改性聚硅氧烷以高于5重量％存在于所述光催化分散体(10)中。
4.根据权利要求1-3任一项的方法，其中所述抗划伤粒子是或包含纳米级二氧化硅粒子。
5.根据权利要求4的方法，其中所述纳米级二氧化硅粒子是熔凝二氧化硅粒子。
6.根据权利要求1-3任一项的方法，其中所述抗划伤粒子是或包含氧化铝。
7.根据权利要求1-3任一项的方法，其中所述抗划伤粒子具有等于或超过3:1的宽/厚比。
8.根据权利要求4的方法，其中所述抗划伤粒子具有等于或超过3:1的宽/厚比。
9.根据权利要求6的方法，其中所述抗划伤粒子具有等于或超过3:1的宽/厚比。
10.根据权利要求7方法，其中所述抗划伤粒子具有等于或超过5:1的宽/厚比。
11.根据权利要求1-3任一项的方法，其中所述光催化纳米粒子是光催化二氧化钛。
12.根据权利要求4的方法，其中所述光催化纳米粒子是光催化二氧化钛。
13.根据权利要求6的方法，其中所述光催化纳米粒子是光催化二氧化钛。
14.根据权利要求7的方法，其中所述光催化纳米粒子是光催化二氧化钛。
15.根据权利要求11的方法，其中所述光催化二氧化钛为锐钛矿形式。
16.根据权利要求1-3任一项的方法，其中光催化纳米粒子具有小于50纳米的初级粒度。
17.根据权利要求4的方法，其中光催化纳米粒子具有小于50纳米的初级粒度。
18.根据权利要求6的方法，其中光催化纳米粒子具有小于50纳米的初级粒度。
19.根据权利要求7的方法，其中光催化纳米粒子具有小于50纳米的初级粒度。
20.根据权利要求11的方法，其中光催化纳米粒子具有小于50纳米的初级粒度。
21.根据权利要求16的方法，其中光催化纳米粒子具有小于30纳米的初级粒度。
22.根据权利要求21的方法，其中光催化纳米粒子具有小于20纳米的初级粒度。
23.根据权利要求22的方法，其中光催化纳米粒子具有小于10纳米的初级粒度。
24.根据权利要求1-3任一项的方法，其中所述光催化分散体(10)是水基的。
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