[发明专利]制造柔性版印刷印版的方法有效
申请号: | 201480050140.8 | 申请日: | 2014-07-14 |
公开(公告)号: | CN105531628B | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | P·弗朗茨基维茨;A·贝克尔 | 申请(专利权)人: | 富林特集团德国有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F7/09 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人: | 张蓉珺,林柏楠 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 柔性 印刷 方法 | ||
技术领域
本发明涉及使用数字柔性版印刷元件作为起始材料,通过成像、在氧气的存在下主曝光、显影和修整制造柔性版印刷印版的方法。所述方法包括附加的压花步骤,在该步骤中将经显影的印刷印版的表面纹理化从而改进印刷印版的印刷质量。
背景技术
现今,柔性版印刷的特征在于对更高质量和更高印刷机速度的不断增加的需求。为了最好地匹配图形设计和艺术品的清晰度和分辨率,必须以最小的印刷点获得与从印刷区域至非印刷区域精细的淡出复制所需图像的细微的高光细节,且使用高油墨密度以扩大可印刷呈色范围时,经印刷的实地(solid)应当示出均匀和平滑的油墨转移。
由于多个原因,使用一个印刷版和颜色来印刷精细的高光部分和致密的、光滑实地图像特别具有挑战性。首先,为了印刷细微的高光部分,最小量的油墨和印刷压印是所需的。但是为了印刷致密的光滑实地部分,所需的是正好相反——更多油墨和印刷压印。对于包含这两种元素的设计,必须达成高光区域和实地部分之间所需的质量的折衷,其中两个区域印刷比所需的稍差。
当使用暴露在富氧环境中的数字版(LAMS)在平滑基材(如聚乙烯膜)上进行柔性版印刷时,意识到另一个挑战。氧抑制在版的表面上的聚合反应,从而得到版的非常光滑的印刷表面,但也得到锐化的、非常小的高光点。有了这些特征,版上小的高光点都能够很好地印刷非常浅和精细的色调。然而,虽然所得实地版图像的光滑表面为用于在粗糙基材上印刷所需的纹理,其对于转印油墨到特别光滑基材如膜和箔上则是差的表面。结果往往是具有不均匀的低满版(solid)油墨密度、斑驳或针孔外观,特征在于或多或少随机分布的着墨和非着墨基材的小块区域。
为了改进数字LAMS版实地部分在光滑基材上的油墨转印,已经使用了不同的方法以得到在印刷就绪的版上的纹理化的表面,但每个都有缺点。例如,在制造过程中,可将专门的粗糙的顶表面光聚合物层(封端版)集成到版结构中,即使受到氧抑制的影响,所得的成像并经加工的版可保持该纹理。但版制造的这种方法是昂贵的,非常专业化,并且难以控制,且所得版纹理在粗糙度上会有变化。此外,高光点的表面也被纹理化并可能以比所需的更深的色调印刷。最后,纹理对于在某些基材上改善满版油墨密度(solid ink density)和外观可能是适合的,但对其他基材则不适合,并且不能改变固有的粗糙度以适应不同的基材的需要。
另一种方法是通过软件,将不同形状、大小、频率和分辨率的非常精细的图案选择性地加入用于烧蚀所述版的LAMS层的计算机图像文件中。这种方法解决了能够指示该版的哪个元件将接收纹理图案的问题。它也允许控制在所得版表面上的纹理性质。但这种解决方案经常需要对用于将纹理呈现和应用于版的文件的软件技术的昂贵的投资。此外,主曝光期间氧的影响趋于平滑纹理并限制图案元素的分辨率、频率和尺寸至粗糙的设置。这些粗糙的图案往往不产生可预测地更好满版油墨密度和外观的期望的效果,并且当在印刷方法变化中涉及其他难以控制的变量时,易受产出变化的影响。
当利用软件实地筛选技术(solid screening technology)来将纹理施加到经修整的版表面时,为了使用数字LAMS版(在富氧环境中主曝光)的有限的表面图案化特征解决这个问题,不同的方法已被用来在主曝光期间避免氧的影响。如果克服了在主曝光期间氧的影响,则将会把更精细、更锐利和更精确的纹理呈现在版表面上(如果在LAMS中存在)。
US 2009/0186308 A1公开了通过在惰性气体(例如氮气)和浓度在100ppm和190.000ppm之间的氧的环境中将元件曝光于光化辐射来加工柔性版印刷元件。
WO 2006/124279 A2公开了一种包括将膜材料成像然后将其层压至柔性版印刷元件的方法。经层压的元件曝光于光化辐射。在曝光过程中氧被排除在外,因为成像膜是有效的阻挡层。最终将膜剥离,并在冲洗过程中产生浮雕,随后干燥印刷印版。
US 8,158,331公开了一种方法,其中通过在曝光于光化辐射之前,在柔性版印刷元件的成像掩模顶部层压膜或阻挡层,将氧排除出可光固化层。
WO 2012/010459 A2公开了一种方法,其包括成像柔性版印刷元件的两步光化曝光。第一步骤包括使用功率>100mW/cm2的UV-LED灯的曝光,随后是使用<100W/cm2的低功率的第二曝光步骤。在这个方法中,通过使用高强度UV-LED曝光产生的大量的光引发剂自由基,消除存在于可光固化层中的氧的影响或在曝光过程中可能弥散入可光固化层中的氧的影响。
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