[发明专利]发光元件及发光元件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光元件及发光元件的制造方法。

背景技术

作为期待作为下一代的显示器或照明装置的发光元件，存在有机电致发光(EL)元件。有机EL元件(有机发光二极管)中，将由空穴注入层注入的空穴和由电子注入层注入的电子分别传输至发光层，它们在发光部内的有机分子上复合而激发有机分子，由此发出光。因此，将有机EL元件作为显示装置或照明装置使用时，需要有效地从元件表面提取来自发光层的光，因此，在专利文献1中已知将衍射光栅基板设置在有机EL元件的光提取面。

然而，有机EL元件有时因水分或氧气而导致亮度或发光效率等降低。为了抑制这样的劣化，将有机EL元件用密封构件将发光部(有机层)密封后使用。将发光部密封的方法有称为“面密封”的方法以及称为“框密封”的方法。面密封是指将发光部用胶粘剂(密封胶粘剂)等覆盖而密封的方法。框密封是指如专利文献2所记载，在配置于基板上的发光部上配置有密封玻璃等密封构件的结构体中，将密封构件的周缘部用胶粘剂密封的方法。框密封由于能够在密封空间中填充干燥剂等，因而能够延长元件的寿命。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-236748号公报

专利文献2：日本特开2012-174410号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在具有衍射光栅基板的有机EL元件中实施框密封的情况下，已知水分或氧气由露出到密封空间外的微细凹凸层侵入，导致发光元件劣化。因此，专利文件2中，将微细凹凸层收容于密封空间内。但是该方法中，密封胶粘剂与基材侧的胶粘面的形状由微细凹凸层变为平坦的基板表面，因而无法得到利用微细凹凸层的表面积效果或卡挂效果所得到的粘附力提高的效果，无法保持充分的密封性能而导致发光元件劣化，且胶粘剂与基板的粘附性不足，有时在密封后产生胶粘剂的剥离。本发明的目的在于提供一种发光元件及其制造方法，所述发光元件具备作为衍射光栅起作用的凹凸结构层，且发光部以充分的密封性能进行框密封，从而降低了发光元件的寿命劣化。

用于解决问题的手段

根据本发明的第1方式，提供一种发光元件，其包含：

基材、

与前述基材相对地配置的密封构件、

凹凸结构层、

第1电极、

有机层、

第2电极、和

胶粘剂层，

前述凹凸结构层、前述第1电极、前述有机层和前述第2电极依次形成于前述基材上，

前述胶粘剂层位于前述基材与前述密封构件之间，

前述凹凸结构层的外缘位于前述胶粘剂层的内缘与前述胶粘剂层的外缘之间。

前述发光元件中，前述第1电极和前述第2电极中的至少一者可以具有与前述凹凸结构层和胶粘剂层两者重叠的部分，且该重叠的部分可以具有反映前述凹凸结构层的凹凸的凹凸表面，前述胶粘剂层的内缘可以与反映前述凹凸结构层的凹凸的前述凹凸表面或前述凹凸结构层胶粘。

前述发光元件中，前述有机层可以位于与前述胶粘剂层隔着规定间隔的位置。

前述发光元件中，前述凹凸结构层的外缘可以以相对于前述基材的表面形成80°以下的角度的倾斜面的方式形成。

前述发光元件中，可以在由前述基材、与前述基材相对地配置的前述密封构件和前述胶粘剂层密封的空间内填充有填充剂。

前述发光元件中，前述凹凸结构层的外缘可以位于密封前述空间的胶粘剂层的外缘与内缘的大致中间。

前述发光元件中，前述凹凸结构层可以由溶胶凝胶材料形成。

根据本发明的第2方式，提供一种发光元件的制造方法，其包括以下工序：

在基材上形成凹凸结构层，

在前述凹凸结构层上形成第1电极，

在前述第1电极上形成有机层，

在前述有机层上形成第2电极，和

配置与前述基材相对的密封构件以使得形成于前述基材上的前述凹凸结构层、前述第1电极、前述有机层、前述第2电极收容于该密封构件与前述基材之间，并且在前述基材与前述密封构件之间形成胶粘剂层；

其中，以前述凹凸结构层的外缘位于前述胶粘剂层的内缘与前述胶粘剂层的外缘之间的方式形成前述胶粘剂层。

前述发光元件的制造方法中，优选将前述胶粘剂层形成于不与前述有机层接触的位置。