[发明专利]非接触式通信单元连接器组件

权利要求书

1.一种非接触式连接器组件，包括：

连接器接口外壳，包括：

多个极高频(EHF)非接触式通信单元(CCU)，可操作来选择性地发送和接收EHF信号；

多个耦合到EHF CCU的信号引导结构，其中信号引导结构沿多条EHF信号通路引导EHF信号，其中EHF CCU布置在连接器接口外壳中的多行多列阵列中，并且其中即使阵列中EHFCCU的间隔使得，若无信号引导结构，源于任何一个EHF CCU的未定向EHF能量将与源于另一个EHF CCU的未定向EHF能量重叠，信号引导结构也减轻相邻EHF CCU之间的串扰；及

多个波导，可释放地耦合到连接器接口外壳中的信号引导结构，其中多个波导被捆绑到一起，以形成捆绑波导，其中捆绑波导的横截面面积小于连接器接口外壳的横截面面积，所述捆绑波导包括：

与多个信号引导结构接口的接口部分；

锥形部分；及

延伸部分，其中接口部分的横截面超过延伸部分的横截面，其中接口部分、锥形部分和延伸部分都是由介电材料构造的，并且其中捆绑波导中的每个波导用导电涂层单独覆盖。

2.如权利要求1所述的非接触式连接器组件，其中波导从连接器接口外壳的外围延伸离开固定的距离，并且其中波导延伸EHF信号通路中的至少一条到那个固定的距离。

3.如权利要求1所述的非接触式连接器组件，其中每个波导直接与其中一个信号引导结构接口。

4.如权利要求1所述的非接触式连接器组件，其中每个信号引导结构包括定义EHF信号通路之一的焦轴的信令面，并且其中每个波导包括焦轴。

5.如权利要求4所述的非接触式连接器组件，其中信号引导结构的焦轴与波导是共轴对准的。

6.如权利要求1所述的非接触式连接器组件，其中每个信号引导结构包括沿通路之一聚集EHF信号的方向的密封剂。

7.如权利要求1所述的非接触式连接器组件，其中每个信号引导结构包括：

覆盖EHF CCU之一的至少一部分的密封剂；及

覆盖密封剂的至少一部分的导电结构。

8.如权利要求1所述的非接触式连接器组件，其中连接器接口外壳包括至少一个对准结构。

9.一种用于与连接器组件的多个信号引导结构接口的介电耦合结构，所述连接器组件包括多个极高频(EHF)非接触式通信单元(CCU)，其可操作来经由多个信号引导结构中的相应的一个信号引导结构选择性地发送和接收EHF信号，其中EHF CCU布置在连接器接口外壳中的多行多列阵列中，并且其中即使阵列中EHF CCU的间隔使得，若无信号引导结构，源于任何一个EHF CCU的未定向EHF能量将与源于另一个EHF CCU的未定向EHF能量重叠，信号引导结构也减轻相邻EHF CCU之间的串扰，其中所述介电耦合结构包括：

布置在捆绑阵列中的多个波导，所述捆绑阵列包括：

与连接器组件的多个信号引导结构接口的接口部分；

锥形部分；及

延伸部分，其中接口部分的横截面超过延伸部分的横截面，其中接口部分、锥形部分和延伸部分都是由介电材料构造的，并且其中捆绑阵列中的每个波导用导电涂层单独覆盖。

10.如权利要求9所述的介电耦合结构，其中捆绑阵列是多行多列阵列。

11.如权利要求9所述的介电耦合结构，其中捆绑阵列是单行多列阵列。

12.如权利要求9所述的介电耦合结构，还包括至少包含接口部分的连接器接口外壳，所述连接器接口外壳可操作来与连接器组件接口。

13.如权利要求12所述的介电耦合结构，其中连接器接口外壳包括用于与连接器组件接口的至少一个对准元件。